著科技的發(fā)展，智能手機(jī)的性能也在不斷提升，而其中最核心的部件就是處理器，也就是芯片。芯片的制造工藝越先進(jìn)，就意味著芯片的性能越強(qiáng)，功耗越低，體積越小。目前，全球最先進(jìn)的芯片制造工藝是臺積電的4nm工藝，已經(jīng)應(yīng)用在了蘋果的A16以及高通的驍龍8Gen2和聯(lián)發(fā)科的天璣9200芯片上。而臺積電已經(jīng)宣布，將在2023年推出更先進(jìn)的3nm工藝，預(yù)計(jì)將有蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等客戶采用。

然而，制造更先進(jìn)的芯片并不容易，也不便宜。根據(jù)一些信息顯示，一片12英寸晶圓的直徑是300毫米，表面積大約是70659平方毫米，大概可以生產(chǎn)出約640塊芯，使用3nm工藝代工生一顆芯片費(fèi)用就高達(dá)220元，這還是不考慮良率問題下的代工費(fèi)用，如果要考慮良率等問題，也就是去除殘次品存在后，實(shí)際生產(chǎn)的芯片大概只有500塊芯片，這意味臺積電代工3nm芯片一顆費(fèi)用將高達(dá)282元。

這樣的代工費(fèi)用已經(jīng)超過了目前4nm制程工藝的水平，據(jù)悉，臺積電代工一顆4nm芯片的費(fèi)用大約在170元左右。也就是說，3nm制程工藝相比4nm制程工藝，代工費(fèi)用提升了112元。這樣的代工費(fèi)用對于旗艦手機(jī)廠商來說是一個(gè)巨大的壓力，因?yàn)樗麄冃枰诒ＷC利潤的同時(shí)，還要考慮市場競爭和消費(fèi)者需求。如果他們選擇使用3nm芯片來提升旗艦手機(jī)的性能和吸引力，那么他們就必須要提高旗艦手機(jī)的售價(jià)來彌補(bǔ)成本。而如果他們選擇不使用3nm芯片來降低成本和售價(jià)，那么他們就可能會失去一部分對性能有要求的消費(fèi)者。

事實(shí)上，在過去幾年里，我們已經(jīng)看到了旗艦手機(jī)價(jià)格的不斷攀升。從最初的3000元左右到現(xiàn)在的6000元甚至8000元以上，旗艦手機(jī)價(jià)格已經(jīng)翻了好幾倍。而其中一個(gè)重要原因就是芯片成本的上漲。隨著制程工藝越來越難以突破，以及市場需求越來越大，芯片供應(yīng)也越來越緊張。這就導(dǎo)致了芯片價(jià)格的上漲，從而影響了整個(gè)手機(jī)行業(yè)。

當(dāng)然，并不是所有的手機(jī)廠商都會選擇使用臺積電最先進(jìn)的制程工藝。有些廠商會選擇使用相對便宜的制程工藝，比如三星的3nm。（驍龍8Gen1有三星和臺積電兩種工藝，三星的工藝便宜但是不如臺積電穩(wěn)定）這樣可以降低成本和風(fēng)險(xiǎn)，同時(shí)也能滿足大部分用戶的需求。但是對于那些追求極致性能和體驗(yàn)的用戶來說，他們可能更愿意選擇使用臺積電最先進(jìn)制程工藝的旗艦手機(jī)。而這樣一來，他們就必須承擔(dān)更高的價(jià)格。

因此，我可以預(yù)見，在未來幾年內(nèi)，旗艦手機(jī)將迎來一波漲價(jià)潮。這對于消費(fèi)者來說是一個(gè)不利的消息，因?yàn)樗麄兛赡苄枰Ц陡嗟腻X來購買自己喜歡的旗艦手機(jī)。但這也是一個(gè)不可避免的趨勢，因?yàn)榭萍嫉倪M(jìn)步總是需要付出代價(jià)的。我只能希望，在未來的某一天，芯片制造工藝能夠突破瓶頸，降低成本和難度，讓更多人能夠享受到更好的智能手機(jī)體驗(yàn)。