有外媒放出了vivo X70 Pro的具體配置和渲染圖。

vivo X70 Pro正面并未使用屏下攝像頭方案，依然采用的是居中挖孔屏。

屏幕尺寸約為6.56英寸，很可能會搭載現(xiàn)今最好的三星E5發(fā)光材質(zhì)的屏幕，vivo子品牌的iQOO 8系列已經(jīng)首發(fā)。

國際版vivo X70 Pro為聯(lián)發(fā)科天璣1200，國行版會換成三星Exynos的最新芯片，依舊隸屬于10XX系列。

該機還有望搭載vivo自研的ISP芯片，在成像技術(shù)上會帶來更好的表現(xiàn)。

后置攝像頭為四攝像方案，還有蔡司的小藍標認證。有傳言稱鏡頭規(guī)格為5000萬像素主攝鏡頭+1600萬超廣角鏡頭+800萬長焦鏡頭+200萬鏡頭。

尺寸為160.4X75.5X7.7mm，電池容量為4500毫安，采用USB Type-C接口。

聯(lián)發(fā)科上個月正式發(fā)布了用于高端4G手機的Helio G96芯片組，現(xiàn)在第一款搭載這款新SoC設(shè)備泄露出來了——realme 8i。

這款手機將和realme 8s一起在印度發(fā)布。

realme 8i采用左上角挖孔屏，后置三攝，機身使用塑料材質(zhì)，底部有USB Type-C接口和3.5mm耳機插孔。

6.59寸FHD+屏幕，支持120Hz刷新率，搭載4GB內(nèi)存+128GB UFS2.2閃存，內(nèi)置5000毫安電池。

后置相機三攝為5000萬主攝像頭+200萬深度傳感器+200萬微距攝像頭組合。

這款手機重194克，厚度為8.6毫米，電源鍵支持指紋識別。

realme 8s的配置在上個月也有曝出：處理器使用的是天璣810，搭載6/8GB的內(nèi)存和128/256GB的閃存。

屏幕為6.5寸，刷新率為90Hz，后置三攝的主攝為6400萬像素，前置相機為1600萬像素，支持33W快充，和realme 8i同樣使用了電源鍵指紋識別方案和5000毫安的電池。

預計很快就正式推出。

前段時間高通發(fā)布驍龍888+芯片之后，似乎各廠商對該芯片的熱情并不是很高，目前為止，市面上僅推出了三款常規(guī)旗艦機型，其他廠商目前沒有絲毫動靜。

廠商對驍龍888+推進不積極的重要原因之一，其實還是發(fā)熱情況，在提升了高頻性能之后，該芯片對散熱的要求會更高，優(yōu)化不好反而會影響性能。

站寶@數(shù)碼閑聊站帶來了關(guān)于該機的最新消息，透露疑似小米12的工程機目前可能存在三款，其中最低配的入門款將搭載2億像素后攝，可能將是全球首發(fā)的2億像素手機。

除了2億像素的超高像素之外，這款傳感器還擁有原生1英寸的超大底，這也是目前業(yè)內(nèi)已知的最大底，同時還將支持像素16合一技術(shù)，達到等效1200像素的拍攝效果。

該傳感器在原本1英寸大底的基礎(chǔ)上，再次提升了進光量、圖像捕捉能力，會在白天和夜間都帶來頂級的拍攝效果。

小米12系列將配備LTPO自適應(yīng)刷新率屏幕，能實現(xiàn)1-120Hz的自適應(yīng)刷新率調(diào)節(jié)功能，可根據(jù)使用場景自行切換，兼顧了高刷新率和低功耗的需求。