榮耀Magic 3所搭載的芯片或為驍龍888 Pro
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據(jù)悉,全新榮耀50系列將在6月16日晚發(fā)布。
作為榮耀獨 立后的首 款數(shù)字旗艦,榮耀50系列備受期待,如今該機發(fā)布在即,多數(shù)消費者都將目光轉(zhuǎn)向了榮耀50。
但其實,除了榮耀50系列,榮耀還有一款新機即將登場。早前榮耀V40系列的發(fā)布會上,榮耀趙明就宣布,榮耀未來將推出頂 級旗艦。
在前不久舉行的高通技術(shù)合作峰會上,趙明揭曉了這款頂 級旗艦——榮耀Magic 3。同時,趙明透露,榮耀Magic 3將用上業(yè)內(nèi)最 先進的旗艦芯片。
結(jié)合最 新爆料,榮耀Magic 3所搭載的芯片或為驍龍888 Pro。
據(jù)GSMArena報道,驍龍888 Pro即將登場,已經(jīng)有多個手機品牌正在測試。
據(jù)悉,這款芯片同樣采用5nm工藝制程,但CPU主頻卻升級為3.0GHz,同時用上Cortex X1超大核、Cortex A78大核,安兔兔跑分有望創(chuàng)新高。
而且,需要注意的是,在芯片優(yōu)化方面,榮耀的研發(fā)團隊具有業(yè)界領(lǐng)先的實力。
榮耀產(chǎn)品線總裁方飛曾透露,榮耀Magic3的研發(fā)團隊,是華為第 一支研發(fā)團隊的主體,擁有出色的芯片優(yōu)化能力。同樣的芯片,榮耀能夠做到比友商高10%-15%。
不僅如此,榮耀獨 立時帶走了華為最 先進的工藝、架構(gòu)設(shè)計等。因此,GPU Turbo、Link Turbo等技術(shù)都將移植到高通芯片上。
由此推斷,驍龍888 Pro經(jīng)過榮耀研發(fā)團隊的優(yōu)化打磨后,能夠被調(diào) 教到非常出色的水平,為用戶提供強勁的性能輸出。
不過,有消息稱驍龍888 Pro依舊交由三星電子代工,鑒于驍龍888出現(xiàn)嚴(yán)重發(fā)熱的問題,驍龍888 Pro是否會再次變“火龍”,暫時還無法確定。
除了擁有更強大的性能外,榮耀Magic 3在其他方面的配置也很強悍。榮耀Magic 3的屏幕將采用三星定制的2K+雙曲屏,支持120Hz高刷新率。
同時,榮耀Magic 3還有望擁有單電芯的100W快充技術(shù),以及榮耀對最 新通訊技術(shù)的理解和設(shè)計。不過,該機最 大的亮點或許還是拍照。
據(jù)悉,榮耀現(xiàn)有影像研發(fā)團隊中,有不少來自華為Mate、P系列影像研發(fā)的核心人員。
而華為Mate、P系列產(chǎn)品的拍照能力大家有目共睹。因此,在華為核心專家的幫助下,榮耀Magic 3在影像方面有望帶來大突破,可能代表了業(yè)界最 領(lǐng)先的拍照技術(shù)方案。
據(jù)數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站透露,榮耀Magic 3有望在8月份前后發(fā)布。