電路板的尺寸、形狀和位置直接關(guān)系到電路板的制造好壞。使用尺寸不正確或位置不正確的焊盤會(huì)在厚銅PCB組裝的焊接過程中引起不同的問題。

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就主流厚銅PCB廠商的加工能力而言，如果是機(jī)械鉆制焊盤的孔徑，最小不小于0.2mm。如果使用激光打孔，最小不小于4mil?？讖焦罡鶕?jù)板的不同略有不同。一般控制在0.05mm以內(nèi)即可，墊寬至少要達(dá)到0.2mm。

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在這篇文章中，我們將告訴你關(guān)于厚銅PCB焊盤間距的一切。如果您正在尋找有關(guān)厚銅PCB墊與墊間距的更多信息，請檢查并閱讀以下內(nèi)容以獲取專業(yè)信息。

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厚銅PCB Pad尺寸不正確的問題有哪些?

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就主流厚銅PCB廠商的加工能力而言，如果是機(jī)械鉆制焊盤的孔徑，最小不小于0.2mm。如果使用激光打孔，最小不小于4mil?？讖焦罡鶕?jù)板的不同略有不同。一般控制在0.05mm以內(nèi)即可，墊寬至少要達(dá)到0.2mm。以下是這些問題的一些例子:

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浮動(dòng)部件:如果表面安裝部件位于太大或間距不正確的焊盤上，則該部件可能會(huì)在焊料回流時(shí)浮離位置。這可能導(dǎo)致焊料橋接到其他金屬上，導(dǎo)致熱冷卻、返工和厚銅PCB測試的元件間距不足。

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焊點(diǎn)不完整:焊盤太小或間距太近，可能沒有足夠的空間形成足夠的焊點(diǎn)角。這可能會(huì)留下一個(gè)壞的焊接連接部分或根本沒有焊點(diǎn)。

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焊接橋接:正如我們上面所討論的，表面安裝墊太大可能會(huì)使零件漂浮，這可能導(dǎo)致焊接橋接。這是焊料交叉到另一個(gè)網(wǎng)絡(luò)上的焊盤或金屬特征并產(chǎn)生直接短路的地方。如果在CAD工具中沒有將正確的阻焊膜和焊膏特征設(shè)計(jì)到焊盤形狀中，也可能發(fā)生焊錫橋接。

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墓碑:當(dāng)一個(gè)小的、離散的表面貼裝部件在焊錫回流過程中熱不平衡時(shí)，一個(gè)焊盤上的錫膏可能比另一個(gè)焊盤上的錫膏熔化得更快，并將部件拉到垂直位置或“墓碑”位置。這通常是一個(gè)焊盤連接到一個(gè)充當(dāng)散熱器的大型金屬平面的錯(cuò)誤，但如果兩個(gè)引腳之間使用的焊盤尺寸不一致，也可能發(fā)生這種情況。

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焊芯堵塞:雖然到目前為止討論的問題都屬于表面貼裝焊盤形狀，但如果構(gòu)造不正確，通孔焊盤也會(huì)遇到困難。如果鉆入孔的組件引線尺寸太大，焊料可能會(huì)在良好連接之前穿過孔。另一方面，太小的鉆頭尺寸將使插入組件引線變得困難，并減慢裝配速度。

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為什么厚銅PCB板尺寸標(biāo)準(zhǔn)很重要?

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首先，讓我們來定義一下“pad”到底是什么。焊盤，也被稱為“地面”，是電路板上金屬的暴露區(qū)域，零件的引線將被焊接在那里。多個(gè)焊盤用于在印刷電路板上創(chuàng)建元件足跡或陸地圖案。

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然而，這個(gè)過程可能非常容易出錯(cuò)，因?yàn)橹圃焐痰囊?guī)格并不總是遵循相同的公式。這可能導(dǎo)致布局設(shè)計(jì)師在他們的pad中使用錯(cuò)誤的大小和形狀。不幸的是，這些不正確的襯墊尺寸和形狀可能會(huì)在制造過程中造成災(zāi)難性的后果，包括:

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通孔焊口:通孔焊盤必須有一個(gè)可焊接的實(shí)心環(huán)形環(huán)，它是孔壁和焊盤外周界之間的金屬。環(huán)形環(huán)的規(guī)格設(shè)計(jì)得足夠大，以允許預(yù)期的鉆距偏離井眼中心。但是，如果焊盤太小，則可能會(huì)有一些環(huán)形環(huán)的斷開，而過多的斷開可能導(dǎo)致焊接不當(dāng)或斷開和不完整的電路。

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焊點(diǎn)不足:焊盤過小的SMT部件在制造過程中有可能沒有得到適當(dāng)?shù)暮更c(diǎn)。如果沒有良好的圓角，焊點(diǎn)就會(huì)變?nèi)醪嗔选?/p>

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浮動(dòng)部件:焊接到焊盤上的SMT部件太大，最終可能會(huì)在焊料回流時(shí)浮動(dòng)到位置之外。這可能導(dǎo)致與其他部件的沖突，甚至電路之間的短路。