SMT貼片加工中偶爾會出現(xiàn)一些生產(chǎn)加工不良現(xiàn)象，虛焊、假焊就是其中較為常見的焊接不良現(xiàn)象，從PCBA加工廠的角度是需要對生產(chǎn)加工不良現(xiàn)象進(jìn)行預(yù)防的。在預(yù)防之前我們需要先知道虛焊和假焊是什么表現(xiàn)，形成的原因又有哪些，然后再以此來進(jìn)行預(yù)防，下面廣州PCBA加工廠佩特電子給大家簡單介紹一下常見的虛焊和假焊的形成原因和預(yù)防方法。

一、什么是虛焊假焊

1、虛焊是SMT貼片加工中元器件引腳、焊端和PCB焊盤上錫不充分，焊錫的潤濕角大于90°，并且只有少量的焊錫潤濕引腳焊端、PCB焊盤，從而導(dǎo)致的接觸不良，具體表現(xiàn)為電路時通時斷。

2、假焊是元器件引腳、焊端上錫良好，直接從焊點(diǎn)表面上看的話是良好焊點(diǎn)，但是在焊點(diǎn)內(nèi)部焊錫與PCB焊盤之間并沒有形成良好焊接，這樣會導(dǎo)致焊點(diǎn)受到外力時會輕易從焊盤上脫離。

二、常見的虛焊假焊原因

1、焊盤設(shè)計有缺陷或焊盤上存在通孔。

2、焊點(diǎn)氧化或者被雜質(zhì)污染，從而導(dǎo)致在PCBA加工中難以上錫。

3、PCB板受潮。

4、助焊劑選用不當(dāng)、或活性差、或已失效，造成焊點(diǎn)潤濕不良

5、元器件焊端、引腳等存在氧化現(xiàn)象，從而導(dǎo)致了可焊性不良。

6、元器件或焊盤熱容大，在SMT貼片加工的焊接過程中元件引腳、焊盤未達(dá)到焊接溫度。

7、印刷的錫膏在生產(chǎn)過程中受到刮、蹭等影響導(dǎo)致錫膏量減少。

三、常見的預(yù)防虛焊假焊方法

1、盡量避免在焊盤上設(shè)計通孔，通孔會導(dǎo)致焊膏流失從而出現(xiàn)焊料不足的現(xiàn)象，焊盤的間距、面積等也需要按照生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)來進(jìn)行設(shè)計。

2、PCB板如果存在氧化現(xiàn)象時，需要先去除氧化層再進(jìn)行SMT貼片加工，從而保障上錫效果不受到影響。

3、PCB板受潮時，在進(jìn)行生產(chǎn)加工之前需要先按照標(biāo)準(zhǔn)對PCB板進(jìn)行烘烤。

4、選用活性良好的錫膏，錫膏須在開蓋24H內(nèi)用完

5、物料按照濕敏度要求，合理儲存運(yùn)輸，避免物料受潮、氧化

6、根據(jù)產(chǎn)品器件、PCB布局、材質(zhì)設(shè)置合理的爐溫曲線

7、設(shè)置好印刷機(jī)參數(shù)、按照標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)。

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