Abaqus 線性分析的功能增強(qiáng)
模態(tài)分析中增加connector單元的輸出
模態(tài)線性動(dòng)力學(xué)分析中增加下列Connector單元的輸出,無需指定* connector MOTION即可實(shí)現(xiàn):AXIAL,BUSHING,CARDAN,CARTESIAN和ROTATION。
而且改進(jìn)了CTF輸出變量在之前版本的模態(tài)疊加分析步中所有connector單元類型都無法輸出的情況。
提高了響應(yīng)譜分析性能
改進(jìn)了響應(yīng)譜分析中使用下列計(jì)算密集型模態(tài)求和方法進(jìn)行單元結(jié)果恢復(fù)時(shí)的性能,例如完全二次組合法 (CQC)、雙和組合法 (DSC)、分組方法(GRP)。

隨機(jī)響應(yīng)分析的功能增強(qiáng)
之前版本中RMS Mises應(yīng)力不是在Abaqus/Standard中計(jì)算的,而是在Abaqus/Viewer中計(jì)算。大量的輸出數(shù)據(jù)(特征應(yīng)力,廣義位移)必須存儲(chǔ)在輸出數(shù)據(jù)庫中。RMS Mises應(yīng)力計(jì)算在大規(guī)模模型分析中的應(yīng)用效果并不理想。計(jì)算出的RMS Mises應(yīng)力不會(huì)存儲(chǔ)在輸出數(shù)據(jù)庫中。新版本中提高了隨機(jī)響應(yīng)分析中單元結(jié)果計(jì)算的性能。而且在Abaqus/Standard中實(shí)現(xiàn)RMS Mises應(yīng)力計(jì)算。

線性方程及迭代求解器的功能增強(qiáng)
使用AMS解決大規(guī)模的特征問題
新版本可以支持超過20億非零項(xiàng)的大規(guī)模模型,實(shí)現(xiàn)了在SMP模式下支持大規(guī)模模型的求解。在SMP機(jī)器上大規(guī)模模型的單元計(jì)算不能使用多CPUS,但求解器可以并行求解,用法如下:abaqus job=jobname standard_parallel=solver
之前版本中熱交換器的模型因超過20億個(gè)非零項(xiàng)而運(yùn)行失敗。但在40核和1.5TB內(nèi)存的機(jī)器上,Abaqus R2021xFD07/R2022xGA能夠順利運(yùn)行并完成求解。

AMS特征求解器的GUP加速
在Abaqus R2020xFD02/R2021xFD01中能夠在Windows HPC機(jī)器上啟用GPU加速,改善了Linux上的性能。在Abaqus R2022xFD02之后支持最新的英偉達(dá)Ampere card(A100),需要升級CUDA和MAGMA庫以支持A100。例一為Benchmark的葉輪模型,820萬DOF,在Linux機(jī)器上提取86階模態(tài)結(jié)果,GPU顯著提高了AMS特征求解器的性能。

另外,GPU加速穩(wěn)態(tài)動(dòng)力學(xué)SSD求解器。例二為整車模型,1750萬DOF,分別運(yùn)行在Linux和Windows機(jī)器上提取10900階模態(tài)結(jié)果,再進(jìn)行SSD仿真分析。

迭代求解器(lterative Solver)功能增強(qiáng)
在AbaqusR2022xFD01中增加了非對稱迭代求解器的新實(shí)現(xiàn)方式,使用新的Krylov迭代求解器,并增強(qiáng)了AMG代數(shù)多重網(wǎng)格預(yù)處理程序和MCP混合約束預(yù)處理程序來支持非對稱求解,能夠處理明顯的非對稱問題。以發(fā)動(dòng)機(jī)模型為例,模型尺寸為5160萬DOFs和3.65e+15 FLOPs,定義了多處的Tie約束、螺栓預(yù)緊力、摩擦系數(shù)為0.2的接觸對(罰函數(shù)法)和具有非線性法向行為的墊片,由于接觸摩擦產(chǎn)生的不對稱效應(yīng)是明顯的,執(zhí)行UNSYMM=YES的靜力學(xué)分析。

Abaqus 子結(jié)構(gòu)的功能增強(qiáng)
子結(jié)構(gòu)數(shù)據(jù)庫設(shè)計(jì)
這個(gè)版本對子結(jié)構(gòu)數(shù)據(jù)庫功能進(jìn)行了重大的重新設(shè)計(jì),特別是:
Keyword界面的改變包括:
基于頻率的子結(jié)構(gòu)
使用直接穩(wěn)態(tài)動(dòng)力學(xué)分析和子結(jié)構(gòu)生成分析的組合定義基于頻率的子結(jié)構(gòu)。

對非對稱子結(jié)構(gòu)的增強(qiáng)
在當(dāng)前的子結(jié)構(gòu)生成分析中無論是否使用對稱或非對稱求解器,都可以生成子結(jié)構(gòu)解算器的對稱、非對稱或同時(shí)生成對稱和非對稱實(shí)例。

引入了一個(gè)新的選項(xiàng),用法上通過控制結(jié)構(gòu)剛度矩陣的對稱和非對稱實(shí)例的比例,進(jìn)行參數(shù)化研究。此選項(xiàng)只允許在復(fù)雜頻率提取分析中使用。
Abaqus 接觸和約束功能增強(qiáng)
默認(rèn)考慮接觸特征邊
Abaqus/Explicit自動(dòng)選擇哪些邊要考慮接觸。提高了精確度和易用性,增加了少量(≈10%)額外的計(jì)算時(shí)間。在最近的版本中進(jìn)行了開發(fā)和增強(qiáng)(現(xiàn)在默認(rèn)情況下可以激活)。先前的默認(rèn)值,僅考慮周長邊和梁參考邊所在的接觸。

Abaqus/Standard中通用接觸動(dòng)態(tài)分配接觸單元和節(jié)點(diǎn)
之前版本中針對接觸單元和節(jié)點(diǎn)的大規(guī)模靜態(tài)分配,由于它們中的大多數(shù)都是不激活的,顯著影響了性能。如果靜態(tài)分配不足,偶爾會(huì)發(fā)出錯(cuò)誤消息。Abaqus 2022 GA采用內(nèi)部接觸單元和節(jié)點(diǎn)的動(dòng)態(tài)分配,避免了大量不激活的接觸單元和節(jié)點(diǎn),通常性能會(huì)提高10% 到20%。

當(dāng)通用接觸面上節(jié)點(diǎn)的比例很大,而且接觸面節(jié)點(diǎn)的小部分在接觸中是激活的,此時(shí)性能的改善往往是最顯著的。
Abaqus/Standard中通用接觸中與分析步相關(guān)的接觸
此功能允許用戶為某一分析步暫停某個(gè)接觸,類似于接觸對中已有的model change功能,但使用不同的關(guān)鍵字來表征。

當(dāng)需要在Abaqus2022GA通用接觸的模型級使用Contact Inclusions包含/引入接觸時(shí),必須指定仿真中可能接觸區(qū)域的“包絡(luò)線”。在模型部分中指定接觸初始化,會(huì)延續(xù)到重新引入接觸的分析步中,但優(yōu)先使用在該分析步中指定的接觸初始化。當(dāng)接觸重新引入時(shí)也可以對干涉配合進(jìn)行建模。在分析步級中不允許使用無應(yīng)變節(jié)點(diǎn)調(diào)整。
Abaqus/Explicit改進(jìn)了含C3D10單元的約束功能
解決了以前版本中遇到的穩(wěn)定性和準(zhǔn)確性問題,也避免了一些涉及C3D10單元的人為增加的質(zhì)量約束。例如Distributing coupling,基于面的TIE約束。使用C3D10單元的基于面TIE約束的實(shí)例對比如下:

對于Abaqus/Explicit中10節(jié)點(diǎn)四面體單元,演示仿真模型中C3D10相對于C3D10M,增量減少約28%,每個(gè)增量的處理時(shí)間提高了12%,仿真時(shí)間提高了37%。
Abaqus/Explicit中約束的性能診斷
Abaqus/Explicit在大多數(shù)情況下能夠精確地執(zhí)行約束,有時(shí)需要每個(gè)增量求解隱式方程,即通常小于12個(gè)變量的線性方程。然而重疊約束(和connectors)可能導(dǎo)致大量非線性系統(tǒng)方程。如果每個(gè)處理器由一個(gè)CPU處理,就降低性能和并行擴(kuò)展。

新的診斷方法主要處理大規(guī)模模型的案例。Abaqus/Explicit估算系統(tǒng)每次求解通過時(shí)的浮點(diǎn)操作(FLOPs)。在不同F(xiàn)LOP閾值處發(fā)布信息,警告或者錯(cuò)誤消息。而且會(huì)控制將這種類型的錯(cuò)誤消息降級為警告消息。
Abaqus/Explicit中非圓形截面梁的接觸增強(qiáng)
之前版本中已有梁截面的接觸處理方法,無論梁或桁架單元的實(shí)際截面是什么,梁和桁架單元的接觸邊都具有圓形截面。接觸邊的半徑等于截面周圍最外圓的半徑。新方法用于實(shí)現(xiàn)與實(shí)際橫截面的接觸行為。支持的梁截面包括多邊形截面(ARBITRARY,BOX,HEX,I,L,RECT,TRAPEZIOD)和圓形截面(CIRC和PIPE)

Abaqus/Standard電自由度的界面電導(dǎo)和擴(kuò)散
之前版本中無論接觸開啟或閉合默認(rèn)使用零的界面?zhèn)鲗?dǎo)。新版本中閉合狀態(tài)的接觸界面具有高的界面?zhèn)鲗?dǎo),自動(dòng)選擇數(shù)值來仿真計(jì)算。開啟狀態(tài)的接觸界面默認(rèn)為零的界面?zhèn)鲗?dǎo)。

Abaqus/Explicit 技術(shù)和性能增強(qiáng)
Co-Simulation功能增強(qiáng)
增強(qiáng)的G&C算法現(xiàn)在可以在并行的耦合端運(yùn)行。目的是處理結(jié)構(gòu)到結(jié)構(gòu)的強(qiáng)耦合,使用Standard+Explicit耦合和Simpack+Explicit 耦合。當(dāng)耦合端子循環(huán)時(shí),性能得到提高。小時(shí)的間增量的耦合端現(xiàn)在僅在目標(biāo)時(shí)間點(diǎn)處隨著指向交互。而且改進(jìn)了映射性能。
聯(lián)合仿真引擎(CSE)的并行化正在不斷發(fā)展。對于R2022xHF1,耦合端程序可以并行注冊協(xié)同仿真區(qū)域,并行交換數(shù)據(jù)。因此,耦合端不再需要通過單個(gè)進(jìn)程收集并與CSE進(jìn)行接口。
Hybrid Message Parallelism (HMP)并行功能增強(qiáng)
首先快速回顧一下HMP用法:abaqus -cpus N -threads_per_mpi_process T -input …。新版中提高了高核數(shù)下的性能。成功測試了8000核的HMP。而且提高了MPI在DMP和HMP模式下的性能,及double=constraint執(zhí)行的性能。進(jìn)一步降低了packager的內(nèi)存消耗,可以在節(jié)點(diǎn)上使用大約256GB內(nèi)存處理7500萬單元的模型。以Abaqus/Explicit 手機(jī)跌落模型測試為例,手機(jī)從1米高度跌落至堅(jiān)硬的地板上,仿真周期:為沖擊后1ms,模型中Contact, plasticity, 和failure models呈現(xiàn)非線性行為。HMP通常在Intel處理器上執(zhí)行DMP。HMP使更高內(nèi)核的使用更具吸引力。

豐田Venza整車碰撞模型(e13.inp)的并行實(shí)例中,500萬單元,2900萬DOF,模擬在時(shí)速35mph下碰撞40ms的時(shí)間,使用硬件環(huán)境為Intel Broadwell E5 2680 V4 2.4GHz 進(jìn)行單精度計(jì)算。每個(gè)版本中都有性能的改進(jìn)。
