高帶寬需求推動先進封測占領(lǐng)市場，2.5D/3D封裝增速領(lǐng)先。機器學(xué)習(xí)及AI相關(guān)應(yīng)用對數(shù)據(jù)處理能力提出了更高的要求，催生高帶寬需求。

先進封裝助力實現(xiàn)超越摩爾定律，進一步提高芯片集成度，滲透率迅速提升，根據(jù)Yole預(yù)測，2025年先進封裝占比將接近于50%。在先進封裝市場中，2.5D/3D封裝增速最快，2021-2028年CAGR達14.34%，增量主要由AI、HPC、HBM等應(yīng)用驅(qū)動。

先進封裝市場馬太效應(yīng)明顯，F(xiàn)ab/IDM廠和OSAT錯位競爭。2016年先進封裝市場CR5占比48%，2021年提升至86%，強者恒強。Fab/IDM廠和OSAT廠各自發(fā)揮自身優(yōu)勢，F(xiàn)ab/IDM廠憑借前道制造優(yōu)勢和硅加工經(jīng)驗，主攻2.5D或3D封裝技術(shù)，而OSAT廠商則聚焦于后道技術(shù)，倒裝封裝仍是其主要產(chǎn)品。

先進封裝技術(shù)趨勢在于提高I/O數(shù)量及傳輸速率，從芯片的水平互聯(lián)走向垂直互聯(lián)（TSV、混合鍵合）。國產(chǎn)供應(yīng)鏈積極參與先進封裝浪潮，新品進度喜人，業(yè)績占比逐步提升，打開第二成長曲線。

封測廠：積極布局先進封裝技術(shù)，產(chǎn)品+客戶雙線推進。相關(guān)標的：長電科技、通富微電、甬矽電子。

封測設(shè)備：國產(chǎn)替代走向深水區(qū)，后道設(shè)備新品進度喜人。相關(guān)標的：拓荊科技、芯源微、華海清科、新益昌、中微公司、盛美上海。

封測材料：國產(chǎn)化空間巨大，技術(shù)壁壘高企，疊加長驗證周期鑄就優(yōu)質(zhì)競爭格局。相關(guān)標的：興森科技、天承科技、華海誠科。