現(xiàn)已無處不在的5G技術，在未來三到五年內(nèi)可能會變得更加流行，除了日常生活中常見的5G智能手機，5G在垂直行業(yè)創(chuàng)新應用也在不斷涌現(xiàn)，無論是遠程教育、遠程醫(yī)療、超高清8K視頻傳輸?shù)认M級應用，還是工業(yè)物流網(wǎng)、智慧工廠、智慧農(nóng)業(yè)、5G企業(yè)專網(wǎng)、汽車等垂直行業(yè)應用，都能覺察出5G融合應用的步伐正在顯著加快。

在5G融合應用的加速進程中，高通公司在技術方面可謂是貢獻卓越，在5G領域的技術發(fā)明與創(chuàng)新應用，成為了促進推廣5G應用落地的有效助力。與此同時，高通極具前瞻性的產(chǎn)品設計理念，也讓高通驍龍5G基帶成為了5G發(fā)展的先行者，其總是趕在5G新標準發(fā)布之前，就提前將支持新標準的完整解決方案設計而出。驍龍X75就是一個非常有代表性的例子。

驍龍X75發(fā)布于今年2月份，其包括了技術先進且特性鮮明的5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，支持5G Advanced是驍龍X75最大的看點之一。據(jù)高通高級副總裁兼蜂窩調(diào)制解調(diào)器和基礎設施業(yè)務總經(jīng)理馬德嘉介紹，驍龍X75作為首個采用5G Advanced-ready架構(gòu)的基帶芯片，既支持去年已被凍結(jié)的Release 17規(guī)范特性，也支持明年即將發(fā)布的Release 18規(guī)范特性。在全球5G標準3GPP Release 17凍結(jié)后，Release 18成為5G-Advanced的首個標準版本，它將開啟新一輪無線創(chuàng)新并進一步實現(xiàn)5G愿景，直至通向更遠的6G創(chuàng)新之路。

和高通去年發(fā)布的上一代5G基帶驍龍X70相比，驍龍X75的升級點還是比較豐富的。其不僅首次支持了5G Advanced，而且在整體架構(gòu)設計上也進一步簡化。另外，驍龍X75所搭配全新第五代高通QTM565毫米波天線模組，還顯著降低了電路板的復雜性和功耗。根據(jù)高通官方所給出的信息來看，驍龍X75電路板占用面積縮小了25%，電力最高可節(jié)省20%，電子組件使用量最多可降低40%左右，制造商可以快速且高效地將更為小巧的驍龍X75調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)的功能納入新產(chǎn)品中，顯而易見，驍龍X75全新設計的融合架構(gòu)更具成本效益和時間效益。

除了更先進的硬件架構(gòu)，驍龍X75在軟件層面也有“大招”，它搭載了首個面向5G的張量加速器，從而擁有了更為強大的AI處理功能，AI計算能力提升2.5倍，只要涉及到和AI相關的用例，這款面向AI的張量加速器就能及時運行各種針對性的AI算法。值得一提的是，驍龍X75的AI處理器其實并不是高通首次將AI引入5G調(diào)制解調(diào)器，在驍龍X70上面，高通已經(jīng)開始了5G+AI的模式，今年驍龍X75得益于搭載了首個采用專用硬件張量加速器，也就是第二代高通5G AI處理器，從而首次實現(xiàn)了硬件加速AI，支持多個基于AI的先進功能，并由此帶來了一系列全新特性與能效升級。

比如驍龍X75的第二代5G?AI套件支持全球首個傳感器輔助的毫米波波束管理（接收功率提升最多25％）和第二代AI增強GNSS定位（最多提升50%），并且這些先進功能都針對驍龍X75進行了獨立優(yōu)化，從而可以實現(xiàn)更好的連接速度、移動性、鏈路穩(wěn)定性等卓越的5G性能。