CuFe2P-H080 CuFe2P-H100銅合金高精度零部件

QCr0.5 C18100, C18200 CC101 - CuCr - CuCr1

QCr0.5-0.1 C18400, C18500 - - CuCr - -

QZr0.2 C15000 - - - - -

QZr0.4 - - - - - -

Bl0 C70600 CN102 Cu-Ni10FelM - - -

Bl9 C71000 CN104 CuNI20Mn1Fe CuNi20Fe C7100 CuNi20Mn1Fe

BFe10-1-1 C70600, C70610 CN102 - CuNi10Fe C7060 CuNi10FelMn

BFe30-1-1 C71630, C71640 CN107, CN106 CuNi30Mn1Fe CuNi30Fe C7150 CuNi30MnlFe

BMn3-12 - - - CuMn12Ni - -

電真空器件

電真空器件主要是高頻和超高頻發(fā)射管、波導(dǎo)管、磁控管等，它們需 要高純度無(wú)氧銅和彌散強(qiáng)化無(wú)氧銅。

印刷電路

銅印刷電路，是把銅箔作為表面，粘貼在作為支撐的塑料板上；用照相的辦法把電路布線圖印制在銅版上；通過浸蝕把多余的部分去掉而留下相互連接的電路。然后，在印刷線路板上與外部的連接處沖孔，把分立元件的接頭或其它部分的終端插入，焊接在這個(gè)口路上，這樣一個(gè)完整的線路便組裝完成了。如果采用浸鍍法，所有接頭的焊接可以一次完成。這樣，對(duì)于那些需要精細(xì)布置電路的場(chǎng)合，如無(wú)線電、電視機(jī)，計(jì)算機(jī)等，采用印刷電路可以節(jié)省大量布線和固定回路的勞動(dòng)；因而得到廣泛應(yīng)用，需要消費(fèi)大量的銅箔。此外，在電路的連接中還需用各種價(jià)格低廉、熔點(diǎn)低、流動(dòng)性好的銅基釬焊材料。

集成電路

微電子技術(shù)的核心是集成電路。集成電路是指以半導(dǎo)體晶體材料為基片（芯片），采用專門的工藝技術(shù)將組成電路的元器件和互連線集成在基片內(nèi)部、表面或基片之上的微小型化電路。

BMn40-1-5 - - - - - -

BMn43-0.5 - - - CuNi44 - CuNi44Mn1

BZn15-20 C75400 NS105 CuNil5Zn22 CuNi12Zn24, CuNi18Zn20