集成電路測試可以按照測試目的、測試內(nèi)容、按照器件開發(fā)和制造階段分類。參照需要達到的測試目的對集成電路測試進行分類，可以分為:驗證測試、制造測試、老化測試、入廠測試等。按照測試所涉及內(nèi)容，集成電路測試可分為:參數(shù)測試、功能測試、結(jié)構(gòu)測試等。按照器件開發(fā)階段分類，測試主要分為:特征分析、產(chǎn)品測試、可靠性測試、來料檢查等。按照器件制造階段分類，測試可分為:晶圓測試、成品測試、質(zhì)量控制測試等。下面納米軟件Namisoft小編帶大家一起來詳細看看吧。

1、按測試目的分類

參照需要達到的測試目的對集成電路測試進行分類，可以分為:驗證測試、制造測試、老化測試、入廠測試等。

1)、驗證測試

在新設(shè)計完成后要進行驗證測試，測試合格再開始批量化生產(chǎn)這是為了保證設(shè)計的正確性，并且保證設(shè)計能夠滿足規(guī)范要求。在此階段進行功能測試和交直流參數(shù)綜合測試，檢查芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。驗證測試完成后通常會得出一個完整的驗證測試信息，如芯片的工藝特征描述、電氣特征(DC參數(shù)、AC參數(shù)、電容、漏電、溫度等測試條件)、時序關(guān)系圖等。邏輯設(shè)計和物理設(shè)計中的設(shè)計錯誤也可以在此階段被診斷出和修正。

2)、制造測試

芯片設(shè)計方案順利通過驗證測試后就可以進入制造階段，使用前面工序開發(fā)的測試工序進行制造測試。這樣做是為了判斷被測芯片能否通過測試，因此面向?qū)ο鬄槊總€芯片，此階段需重點考慮測試成本提高測試效率。相對于驗證測試，制造測試并不全面，測試向量數(shù)量不用太多，但需要足夠高的建模覆蓋率才能滿足質(zhì)量要求。

3)、老化測試

老化測試是為了確保芯片老化后的可靠性而進行的測試。由于各款產(chǎn)品之間存在差異，一些通過制造測試的芯片在投入實際使用時可能會在一定時間后失效，不能保證長時間正常運行工作。老化測試分為靜態(tài)老化測試和動態(tài)老化測試。靜態(tài)老化測試是指在芯片供電時，提高芯片工作溫度，測試芯片壽命。而在此基礎(chǔ)上給芯片施加激勵的測試就是動態(tài)老化測試。

4)、入廠測試

為了避免在一個整機系統(tǒng)中使用有缺陷的器件導致系統(tǒng)故障，系統(tǒng)制造商需要在使用之前對購入的器件進行入廠測試。測試內(nèi)容與需求相關(guān)，可能比生產(chǎn)測試更全面，也可能只在特定系統(tǒng)上進行板級測試，或者對器件進行隨機抽樣，然后對樣本進行入廠測試。

2、按測試內(nèi)容分類

按照測試所涉及內(nèi)容，集成電路測試可分為:參數(shù)測試、功能測試、結(jié)構(gòu)測試等。

1)、參數(shù)測試

參數(shù)試分為直流(DC)參數(shù)和交流(AC)參數(shù)兩種測試DC參數(shù)的測試內(nèi)容包括開路/短路、輸出驅(qū)動電流、漏極電流、電源電流、轉(zhuǎn)換電平測試等[23]。AC參數(shù)的測試內(nèi)容包括傳輸延遲、建立保持時間、功能速度、存取時間、刷新/等待時間、上升/下降時間測試等

2)、功能測試

功能測試是指在特定的輸入向量下驗證對應(yīng)的輸出響應(yīng)，用來驗證設(shè)計者所需要的正確功能是否在芯片上實現(xiàn)。功能測試能夠在一定程度上覆蓋模型化故障(如固0和固1故障)。

3)、結(jié)構(gòu)測試

結(jié)構(gòu)測試是指觀察大規(guī)模數(shù)字系統(tǒng)原始輸出端口的內(nèi)部信號狀態(tài)。此類測試與電路的特定結(jié)構(gòu)有關(guān)，如門類型、互連、網(wǎng)表，但并不關(guān)注電路的功能。在引腳信號變化的情況下，結(jié)構(gòu)測試算法根據(jù)電路的內(nèi)部結(jié)構(gòu)來計算內(nèi)部節(jié)點的狀態(tài)變化和輸出引腳值的變化。常用的結(jié)構(gòu)測試方法包括掃描測試、邊界掃描測試和內(nèi)建自測試。

3、按照器件開發(fā)和制造階段分類

按照器件開發(fā)階段分類，測試主要分為:特征分析、產(chǎn)品測試、可靠性測試、來料檢查等。

(1)特征分析：確保設(shè)計無誤以保證器件的性能指標；

(2)產(chǎn)品測試：保證完成產(chǎn)品功能測試的情況下縮短測試時間；

(3)可靠性測試：保證產(chǎn)品在規(guī)定使用時間內(nèi)正常工作；

(4)來料檢查：確保系統(tǒng)生產(chǎn)過程中使用的所有設(shè)備正常工作且能滿足規(guī)格要求；

按照器件制造階段分類，測試可分為:晶圓測試、成品測試、質(zhì)量控制測試等。

1)、晶圓測試(Chip Probing)

晶圓測試又稱中測，就是對代工之后的晶圓進行測試，其目的是在切割和封裝前剔除壞的裸片，以降低封裝和芯片成品的測試成本。同時，可以統(tǒng)計器件的合格率及不合格器件在晶圓上的準確位置。此測試直接反映晶圓制造的合格率。

2)、成品測試(Final Test)

在集成電路的劃片、鍵合、封裝和老化期間，都可能損傷部分電路。因此封裝及老化后，需對成品電路按照測試規(guī)范全面地進行電路性能測試，篩除次品，根據(jù)電路性能參數(shù)對良品進行分類，并統(tǒng)計所有級別的良品數(shù)量和性能參數(shù)，這項工作稱為成品測試(又稱終測)。品質(zhì)管理部可利用此數(shù)據(jù)進行產(chǎn)品質(zhì)量管理，生產(chǎn)管理部則可用此數(shù)據(jù)來控制生產(chǎn)流程

3)、質(zhì)量控制測試

為了保證生產(chǎn)質(zhì)量，對待出廠的產(chǎn)品要進行抽樣檢驗，以保證產(chǎn)品的合格率。

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