從廢多氯聯(lián)苯中回收賤金屬和貴金屬可采用濕法冶金、火法冶金和電冶金法進行。與火法冶金法相比，濕法冶金法具有投資成本低、環(huán)境影響小、金屬回收率高、管理方便等優(yōu)點。

濕法冶金過程包括三個主要步驟：浸出以溶解金屬，通過選擇性化學反應(yīng)純化以分離金屬，以及以固體產(chǎn)品形式回收貴金屬。在傳統(tǒng)的浸出方法中，無機酸或氰化物類化學品被用作主要的浸出劑。

一些傳統(tǒng)的浸出劑是相當有害的，例如氰化物和王水。因此，人們越來越關(guān)注使用環(huán)境友好型浸出劑（包括硫代硫酸鹽、硫脲和鹵化物）回收金屬。

從廢多氯聯(lián)苯中回收貴金屬通常是賤金屬回收之后的第二階段。這是因為賤金屬比貴金屬更容易浸出。通過浸出過程，廢 PCB 中的金屬溶解成溶液（浸出液）。

為了獲得最終的金屬產(chǎn)品，滲濾液需要進一步處理以達到凈化和回收的目的。已經(jīng)研究了許多方法，例如溶劑萃取、沉淀、膠結(jié)、離子交換、吸附和電解沉積。

選擇合適的凈化和回收工藝，需要考慮多種因素，例如浸出液中目標金屬和雜質(zhì)的濃度、浸出劑的性質(zhì)以及浸出過程中的反應(yīng)條件。

由于積累的數(shù)量和材料含量，手機已成為重要的二次資源，包括賤金屬和貴金屬以及稀土元素 (REE)。手機的 PCB 中的有價金屬含量高于其他電氣和電子設(shè)備，而貴金屬是最具吸引力的資源。

因此，從廢舊手機PCB中回收金屬除了對環(huán)境保護和資源節(jié)約有貢獻外，還具有很高的經(jīng)濟價值。傳統(tǒng)上，用于資源回收的電子廢物的預(yù)處理是通過使用切碎或研磨工藝進行的，這可能導(dǎo)致貴金屬損失高達 40% 。

多項研究表明，使用濕法冶金方法從廢 PCBs 中的黃金回收率可高于 90% 。然而，由于破碎和研磨過程中的金屬損失，需要調(diào)整黃金回收率。

考慮到破碎和研磨過程中貴金屬的損失，這些文獻報道的實際黃金回收率僅為50-60%。因此，廢多氯聯(lián)苯采用微波熱解進行預(yù)處理，以代替尺寸減小工藝。使用微波加熱可以實現(xiàn)快速、高效和選擇性加熱。

據(jù)報道，微波熱解是廢 PCB 分層的一種有用的預(yù)處理技術(shù)。濕法冶金方法，包括浸出、溶劑萃取和沉淀，被用于盡可能多地從廢 PCB 中回收黃金。確定金的最終回收率以評估本研究中使用的實驗程序的性能。

本研究的新穎之處在于通過使用微波熱解作為預(yù)處理工藝來替代切碎和研磨方法，從而防止貴金屬流失，從而從廢多氯聯(lián)苯中獲得高金回收率。此外，良好的金回收率可能表明微波熱解和濕法冶金相結(jié)合的方法適合從廢多氯聯(lián)苯中回收金。