目前，2022年的旗艦機(jī)基本發(fā)布完畢，各大手機(jī)品牌都在準(zhǔn)備新一代旗艦機(jī)，而芯片廠商也公布或發(fā)布了新一代旗艦芯片，比如聯(lián)發(fā)科已經(jīng)發(fā)布了新一代旗艦芯片“天璣9200”，高通也準(zhǔn)備在今年的驍龍技術(shù)峰會(huì)上發(fā)布新一代旗艦芯片。同時(shí)，天璣9200芯片的全球首發(fā)品牌也公布了，vivo成功拿下，在vivo X80系列中也有機(jī)型搭載了天璣9000/+的芯片。vivo與聯(lián)發(fā)科一直都有合作，尤其是芯片方面，所以vivo順其自然就拿下了天璣9200芯片的首發(fā)。

高通的新一代旗艦芯片也即將發(fā)布了，名稱應(yīng)該是驍龍8 Gen 2旗艦芯片，那么大家最關(guān)注的應(yīng)該是此芯片將會(huì)首發(fā)在哪一款新機(jī)上，據(jù)曝光，最大可能性是vivo X90 Pro+、小米13系列。vivo X90系列新機(jī)，將會(huì)在11月22日發(fā)布，而vivo X90 Pro+版本曝光出來就是搭載了驍龍8 Gen 2芯片，小米暫時(shí)沒有公布新機(jī)的發(fā)布。

不過，榮耀手機(jī)官宣了兩款新機(jī)的發(fā)布，分別是榮耀Magic Vs系列、榮耀80系列，兩款新機(jī)都是旗艦機(jī)，一款是折疊屏旗艦機(jī)、一款是常規(guī)的旗艦機(jī)。據(jù)曝光，榮耀Magic Vs系列僅搭載驍龍8+芯片，并沒有搭載驍龍8 Gen 2芯片的版本，畢竟上一代榮耀Magic Vs折疊屏手機(jī)搭載的驍龍8 Gen 1芯片，明年的榮耀Magic V2折疊屏手機(jī)應(yīng)該會(huì)搭載驍龍8 Gen 2芯片。折疊屏手機(jī)并沒有必要過度追求配置，畢竟重點(diǎn)在屏幕上，解決折痕問題才是折疊屏手機(jī)的首要因素。

榮耀80系列新機(jī)，讓網(wǎng)友們直接關(guān)注的亮點(diǎn)是屏幕設(shè)計(jì)，9月份蘋果發(fā)布的iPhone 14系列，其中的iPhone 14 Pro、iPhone 14 Pro Max版本采用了全新的靈動(dòng)島設(shè)計(jì)。重點(diǎn)的是還帶有靈動(dòng)島效果，出來不久后，各大手機(jī)品牌也給打孔屏、劉海屏帶上了靈動(dòng)島效果。隨后，小米也發(fā)布了一款靈動(dòng)島屏的新機(jī)，機(jī)型為小米Civi 2。榮耀即將發(fā)布的榮耀80系列在宣傳視頻中已展示出新機(jī)的設(shè)計(jì)一樣是靈動(dòng)島屏，看來靈動(dòng)島時(shí)代要來了，打孔屏也支撐了5年，是時(shí)候退役了。

同時(shí)，關(guān)于榮耀80系列新機(jī)的配置也有所曝光出來，前置采用了雙攝50MP，通過圖片或視頻可以看到后置擁有三枚攝像頭，而主攝曝光出來是160MP，光圈為f/1.8。處理器方面，與榮耀Magic Vs折疊屏手機(jī)同樣，不追求最新，分別搭載了驍龍778G、驍龍8+（僅Pro+版本）芯片。Pro版的快充為66W，還是比較慢的，目前已經(jīng)有機(jī)型支持200W，而現(xiàn)在手機(jī)市場(chǎng)上的旗艦機(jī)多數(shù)是120W快充。

目前，榮耀對(duì)兩款一直處于預(yù)熱狀態(tài)中，同時(shí)還有一款榮耀新機(jī)曝光出來，榮耀平板V8 Pro新機(jī)，發(fā)布時(shí)間與前面兩款新機(jī)同時(shí)。距離新品發(fā)布會(huì)還有一個(gè)周多，足夠預(yù)熱多款新機(jī)。榮耀的新一代操作系統(tǒng)也會(huì)在此場(chǎng)發(fā)布會(huì)中登場(chǎng)，版本為Magic OS 7.0，而榮耀80系列、Magic Vs系列新機(jī)應(yīng)該會(huì)首搭載此系統(tǒng)。

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本文編輯：小生

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