基于 RISC 架構(gòu)的Intel 8核528線程CPU

2023-09-08 21:00 作者:ACFUN-AK 0人讀過 | 我要投稿

Jack Leio

走進計算與科學(xué)

英特爾在 Hot Chips 2023 期間展示了一款全新的 CPU.這顆芯片基于 RISC 精簡指令集而非傳統(tǒng) x86，具有 8 核以及 528 線程，可提供十分強悍的并行和多核性能.

英特爾開發(fā)這種特殊芯片是為了滿足一些特定的工作負載，這些工作負載不僅需要極高的并行計算能力，還會導(dǎo)致可用硬件（尤其是緩存）的利用率不足，例如圖形分析領(lǐng)域，類似 DARPA 的 HIVE 項目.

對于類似的工作負載，英特爾設(shè)計了一款具有 8 個物理核心以及 528 個邏輯線程的新 CPU，其中每個核心均具備 66 個線程，而且每個核心都有著 192KB 緩存和 4MB SRAM.

值得一提的是，這顆 CPU 雖然基于 RISC 架構(gòu)，但它利用了硅光子學(xué)進行網(wǎng)絡(luò)通信.也就是說，該 CPU 將以芯片組的形式出現(xiàn)，借助 EMIB 互連技術(shù)將光芯片連接到主 CPU 芯片上.

此外，英特爾這款 CPU 還具有 16 個多線程管道（MTP），而單線程管道（STP）可提供八倍的單線程性能.

如前所述，這枚芯片基于定制 RISC 設(shè)計，每個線程都包含 32 個寄存器.此外，該芯片還支持自定義 DDR5 內(nèi)存控制器，最高支持 DDR5-4400 DIMMs（8B 訪問粒度）、32 個高速 AIB 端口和 PCIe Gen4 x8 協(xié)議.

IT之家這里總結(jié)了部分關(guān)于芯片的參數(shù)：

據(jù)介紹，英特爾已經(jīng)部署了一個基于 16 個路由器的 2D on-die mesh 網(wǎng)狀互連結(jié)構(gòu)，其核心可以在系統(tǒng)內(nèi)外相互通信，而無需添加其他網(wǎng)絡(luò)功能.

它采用了 BGA-3275 插槽，可同時支持 32 個光口（速度為 32 GB/s/dir），并支持 32 GB 的自定義 DDR5-4400 DRAM.

該平臺還將支持最多 16 個插槽的 OCP sled 封裝尺寸，因此最高配的情況下可以有 120 個核心和 8448 個線程，支持最高 512 GB 的 DRAM.

英特爾還展示了其 CPU 的功耗和 Fmax 數(shù)據(jù)，這顆八核芯片具有 75W 的 TDP，其中大部分功耗用于光子學(xué)領(lǐng)域，而內(nèi)核本身只占用了約 21% 的功耗指標(biāo)，約為 16W.

據(jù)說，該芯片可以在 3.35-3.5 GHz 左右的頻率和 35-55W 的功率之家維持平衡，而該公司聲稱其核心數(shù)量如果增加 10 倍則將獲得對應(yīng)的線性性能.

發(fā)布于 2023-08-31 22:58

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