在前四篇芯片產(chǎn)業(yè)鏈系列文章中，我們對(duì)芯片的橫向全流程產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)行了梳理，本篇開始我們將梳理芯片的支撐產(chǎn)業(yè)鏈。讓我們首先從EDA開始吧。

EDA全稱為電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（Electronic Design Automation） ，是指用于輔助完成超大規(guī)模集成電路芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試整個(gè)流程的計(jì)算機(jī)軟件工具集群，是廣義CAD（Computer Aided Design，計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)）的一種，是在20世紀(jì)60年代中期從計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)（CAD）、計(jì)算機(jī)輔助制造（CAM）、計(jì)算機(jī)輔助測(cè)試（CAT）和計(jì)算機(jī)輔助工程（CAE）的概念發(fā)展而來的。EDA是工業(yè)軟件行業(yè)中的一個(gè)細(xì)分行業(yè)，工業(yè)軟件指專用于或主用于工業(yè)領(lǐng)域，以提高工業(yè)企業(yè)研發(fā)、制造、管理水平和工業(yè)裝備性能的軟件。工業(yè)軟件從應(yīng)用環(huán)節(jié)可分為研發(fā)設(shè)計(jì)類、生產(chǎn)調(diào)度和過程控制類、業(yè)務(wù)管理類三大領(lǐng)域，其中PLM、MES及ERP分別為這三個(gè)領(lǐng)域中工業(yè)軟件系統(tǒng)的典型代表，EDA與PLM一樣，歸屬工業(yè)軟件的研發(fā)設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)。

集成電路的設(shè)計(jì)生產(chǎn)制造工程浩大，而EDA技術(shù)則融合了應(yīng)用電子技術(shù)、計(jì)算機(jī)技術(shù)、信息處理及智能化技術(shù)的最新成果，以計(jì)算機(jī)為工作平臺(tái)進(jìn)行電子產(chǎn)品的自動(dòng)設(shè)計(jì)。EDA設(shè)計(jì)工具涵蓋了產(chǎn)業(yè)鏈前端電路設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、后端物理設(shè)計(jì)、封裝設(shè)計(jì)與可測(cè)性設(shè)計(jì)等環(huán)節(jié)，驅(qū)動(dòng)著芯片設(shè)計(jì)、制造和終端應(yīng)用的發(fā)展。在沒有誕生EDA工具之前，開發(fā)者以人工繪圖的方式進(jìn)行電路設(shè)計(jì)，而利用EDA軟件，電子設(shè)計(jì)師可以從概念、算法、協(xié)議等開始設(shè)計(jì)電子系統(tǒng)， 完成集成電路產(chǎn)品從電路設(shè)計(jì)、性能分析到設(shè)計(jì)出IC版圖或PCB版圖的整個(gè)過程，優(yōu)化芯片制造工藝，驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)鏈下游環(huán)節(jié)發(fā)展從而極大地提高工作效率，減輕勞動(dòng)強(qiáng)度。在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈最上游、最高端的產(chǎn)業(yè)，是芯片設(shè)計(jì)的“基石”，是推動(dòng)芯片設(shè)計(jì)創(chuàng)新的重要輔助工具之一。

總之在芯片設(shè)計(jì)中，EDA可以降低風(fēng)險(xiǎn)、減少試錯(cuò)成本。我們?cè)凇缎酒a(chǎn)業(yè)鏈系列2》的文章中簡(jiǎn)單介紹過，絕大部分芯片產(chǎn)品一經(jīng)制造就無法更改，但其設(shè)計(jì)又極復(fù)雜度，制造和研發(fā)費(fèi)用也極高，EDA在此過程中至少有三個(gè)方面的作用：

（1）它可以將復(fù)雜的物理問題精確表述為量化模型，在虛擬軟件中模擬電路過程，再現(xiàn)芯片開發(fā)過程中的各種效應(yīng)，從而發(fā)現(xiàn)潛在設(shè)計(jì)缺陷和風(fēng)險(xiǎn)。

（2）它在確保邏輯功能正確的前提下可以模擬、分析得出特定工藝在各種條件下性能、功耗、成本等的最優(yōu)解，解決多目標(biāo)約束問題，減少試錯(cuò)成本。

（3）驗(yàn)證模型一致性， 確保多個(gè)設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)中芯片保持邏輯功能一致。

在實(shí)際的芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展中，EDA的進(jìn)步和應(yīng)用一直以來是推動(dòng)芯片設(shè)計(jì)成本保持在合理范圍的重要方式，據(jù)加州大學(xué)圣迭戈分校Andrew Kahng教授在2013年的推測(cè)，2011年設(shè)計(jì)一款消費(fèi)級(jí)應(yīng)用處理器芯片的成本約4000萬美元，若不考慮1993年至2009年EDA技術(shù)的進(jìn)步，相關(guān)設(shè)計(jì)成本可能高達(dá)77億美元，EDA技術(shù)進(jìn)步讓設(shè)計(jì)效率提升近200倍。

EDA除了在芯片設(shè)計(jì)中發(fā)揮巨大作用之外，在PCB板級(jí)設(shè)計(jì)和平板顯示設(shè)計(jì)中也有非常重要的應(yīng)用。網(wǎng)上的資料中對(duì)EDA的分類有不同的說法，一種常見的分類方法是把EDA分為IC設(shè)計(jì)軟件、電路設(shè)計(jì)與仿真工具、PCB設(shè)計(jì)軟件、PLD設(shè)計(jì)工具及其它EDA軟件等，另一種常見的分類方法是按產(chǎn)品將EDA分為數(shù)字設(shè)計(jì)類、模擬設(shè)計(jì)類、晶圓制造類、封裝類、服務(wù)等五大類。

然而我們覺得這些分類方法對(duì)于我們理解EDA細(xì)分品類來說，不夠全面和明晰。如上面的分類方法IC設(shè)計(jì)與PCB設(shè)計(jì)也可歸屬于產(chǎn)品分類法，而電路設(shè)計(jì)與仿真實(shí)際上是按功能進(jìn)行分類，同時(shí)如果僅覆蓋IC設(shè)計(jì)與PCB設(shè)計(jì)，又沒有覆蓋到制造和工藝控制過程。因此為了方便我們的理解，我們根據(jù)資料自己梳理了一套分類方法，總結(jié)為如下思維導(dǎo)圖。需要注意的是：（1）EDA在每一個(gè)細(xì)分品類中的全流程環(huán)節(jié)幾乎都有相對(duì)應(yīng)的軟件，我們將在下面對(duì)各細(xì)分品類的介紹中進(jìn)行詳細(xì)梳理。（2）有的分類方法中會(huì)把PLD設(shè)計(jì)從數(shù)字IC設(shè)計(jì)中單列出來，這主要是因?yàn)殡m然PLD屬于數(shù)字IC中的邏輯芯片，但其主要用于仿真電路等集成電路前期設(shè)計(jì)工作，本文為簡(jiǎn)單起見，我們?nèi)詫⑵錃w為數(shù)字設(shè)計(jì)類。

注：PLD（Programmable Logic Device，可編程邏輯器件）是一種由用戶根據(jù)需要而自行構(gòu)造邏輯功能的數(shù)字集成電路。目前主要有兩大類型：CPLD（Complex PLD）和FPGA（Field Programmable Gate Array），見半導(dǎo)體系列5-半導(dǎo)體行業(yè)研究：集成電路之?dāng)?shù)字芯片中的邏輯芯片。它們的基本設(shè)計(jì)方法是借助于EDA軟件，用原理圖、狀態(tài)機(jī)、布爾表達(dá)式、硬件描述語言等方法，生成相應(yīng)的目標(biāo)文件，最后用編程器下載，由目標(biāo)器件實(shí)現(xiàn)。生產(chǎn)PLD的廠家很多，但最有代表性的PLD廠家為Altera、Xilinx和Lattice公司。

1、IC類EDA：

（1）IC設(shè)計(jì)類：我們?cè)谛酒a(chǎn)業(yè)鏈系列2-一文了解芯片設(shè)計(jì)全流程的文章中介紹過，芯片設(shè)計(jì)流程主要可分為前端設(shè)計(jì)與后端設(shè)計(jì)，其中前端設(shè)計(jì)（也稱為邏輯設(shè)計(jì)）主要涉及芯片的功能設(shè)計(jì)，后端設(shè)計(jì)（也稱為物理設(shè)計(jì)）主要涉及工藝有關(guān)的設(shè)計(jì)，使其成為具備制造意義的芯片。細(xì)分來看， 芯片設(shè)計(jì)包含流程包含 RTL 編寫、功能驗(yàn)證、邏輯綜合、形式驗(yàn)證、 DFT、布局布線、 Sign Off、版圖驗(yàn)證等多個(gè)流程。我們也提到過數(shù)字芯片設(shè)計(jì)和模擬芯片設(shè)計(jì)的具體流程有所不同，因此其所需的EDA軟件也有所不同，我們將對(duì)其一一介紹。

綜合來看， EDA 軟件在IC設(shè)計(jì)中主要包含以下功能，其中功能驗(yàn)證與Sign-Off主要指的就是電路仿真和分析：功能驗(yàn)證：保證設(shè)計(jì)的功能正確，并確保芯片能夠?qū)崿F(xiàn)預(yù)定和期望的行為和動(dòng)作；邏輯綜合： 將用行為級(jí)語言描述的各功能模塊向低級(jí)語言翻譯，用底層邏輯門組合實(shí)現(xiàn)電路模塊的功能；布局布線： 用有實(shí)際的物理參數(shù)的邏輯門替代邏輯綜合后的邏輯門，并且將其按照既定的功能互聯(lián)在一起，使其形成具有制造意義的版圖；Sign-Off： 保證芯片設(shè)計(jì)的所有圖線、時(shí)序以及功耗都符合制造、產(chǎn)品和系統(tǒng)的要求。

注：這里面Sign Off的字面意思是簽好字，可以指經(jīng)過設(shè)計(jì)經(jīng)理、版圖經(jīng)理、工藝負(fù)責(zé)人簽字同意，Tape Out原意是指“下線”，是指將最終GDSII文件即掩膜信息提交給掩膜工廠生產(chǎn)。

i、數(shù)字電路設(shè)計(jì)：主要分為前端邏輯設(shè)計(jì)和后端物理設(shè)計(jì)，團(tuán)隊(duì)角色也通常分為前端設(shè)計(jì)師和后端設(shè)計(jì)師。雖然沒有統(tǒng)一明確的界限，但前端設(shè)計(jì)與后端設(shè)計(jì)通常以生成的門級(jí)網(wǎng)表為劃分。前端設(shè)計(jì)師以芯片架構(gòu)為起點(diǎn)，以網(wǎng)表為終點(diǎn)，主要滿足電路功能和邏輯的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證，同時(shí)有前端驗(yàn)證工程師、架構(gòu)工程師、DFT工程師等配合完成工作；后端設(shè)計(jì)師以布局布線為起點(diǎn)，以生成可以送交晶圓廠進(jìn)行流片的GDSII文件為終點(diǎn)。

數(shù)字電路前端設(shè)計(jì)用邏輯電路實(shí)現(xiàn)預(yù)期規(guī)格，側(cè)重邏輯功能，主要包括設(shè)計(jì)和驗(yàn)證兩部分。具體流程包括：系統(tǒng)總體規(guī)劃、模塊設(shè)計(jì)、頂層模塊集成和頂層功能模塊驗(yàn)證、邏輯綜合、形式驗(yàn)證、靜態(tài)時(shí)序分析、可測(cè)性時(shí)序插入等，其中所需的EDA代表軟件如下：

數(shù)字電路后端設(shè)計(jì)重視布局和模擬，主要包括工藝上實(shí)現(xiàn)和流程。具體流程包括：版圖物理規(guī)劃、功耗分析、單元布局與優(yōu)化、時(shí)鐘樹綜合、布線、信號(hào)完整性分析、寄生參數(shù)提取、物理驗(yàn)證等，其中所需的EDA代表軟件如下：

ii、模擬電路設(shè)計(jì)：相較于數(shù)字電路，模擬電路設(shè)計(jì)對(duì)工程師的長(zhǎng)期實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)要求較高，因此其全流程通常由一組工程師承擔(dān)，導(dǎo)致前端和后端界限模糊，但也可將其設(shè)計(jì)流程分為兩大部分，即前端的功能設(shè)計(jì)和后端的物理實(shí)現(xiàn)。

模擬電路前端功能設(shè)計(jì)主要指設(shè)計(jì)要求與性能參數(shù)的邏輯化過程。首先要確定系統(tǒng)輸入輸出關(guān)系，定義系統(tǒng)功能，規(guī)范時(shí)序、面積、功耗、信噪比等參數(shù)范圍，完成目標(biāo)量化的第一步。然后通過模擬仿真評(píng)估電路應(yīng)用的性能，確定電路工作的區(qū)間和限制，在重復(fù)驗(yàn)證與結(jié)果改進(jìn)中優(yōu)化電路邏輯功能結(jié)構(gòu)。

當(dāng)電路性能的仿真結(jié)果滿足設(shè)計(jì)要求后，開始進(jìn)入后端電路版圖設(shè)計(jì)階段，即定制滿足工藝要求的物理版圖。物理版圖作為電路相關(guān)參數(shù)與實(shí)物模型的橋梁，實(shí)現(xiàn)了設(shè)計(jì)電路向圖形描述格式的轉(zhuǎn)換。經(jīng)歷物理層驗(yàn)證、計(jì)算機(jī)仿真驗(yàn)證與改進(jìn)等環(huán)節(jié)后，最終實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)版圖的實(shí)物制造。模擬電路各流程代表的EDA軟件總結(jié)如下：

（2）IC制造類：EDA不僅應(yīng)用于芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，也廣泛應(yīng)用于晶圓制造，是連接集成電路設(shè)計(jì)和制造兩個(gè)環(huán)節(jié)的橋梁和紐帶。在工藝平臺(tái)開發(fā)階段，晶圓廠完成半導(dǎo)體器件和制造工藝的設(shè)計(jì)后，需要借助EDA工具建立器件模型、生成PDK以及IP和標(biāo)準(zhǔn)單元庫，此外晶圓制造過程中光刻計(jì)算、良率提升也需要借助EDA大數(shù)據(jù)軟件工具。晶圓制造EDA工具包括器件模型提取工具、工藝和器件仿真（TCAD）、PDK開發(fā)與驗(yàn)證、計(jì)算光刻、掩膜版校準(zhǔn)、掩膜版合成和良率分析等工具。

（3）IC封裝類：主要提供封裝設(shè)計(jì)平臺(tái)，涵蓋封裝的設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、實(shí)施等環(huán)節(jié)。需要注意的是，隨著芯片制程工藝逼近物理尺寸極限，2.5D/3D封裝，芯粒（Chiplet）等先進(jìn)封裝成為了提高芯片集成度的新方向，整個(gè)IC封裝的需求越來越類似于IC設(shè)計(jì)的狀況。這也使得芯片設(shè)計(jì)不再是單芯片的問題，而逐漸演變成多芯片系統(tǒng)工程。新的問題隨之出現(xiàn)，先進(jìn)封裝中的大規(guī)模數(shù)據(jù)讀取顯示，高密度硅互連拼裝、高性能良率低功耗需求對(duì)EDA算法引擎提出了更高的要求。針對(duì)封裝的新EDA設(shè)計(jì)、仿真平臺(tái)也不斷出現(xiàn)，如新思科技的3D IC Compiler平臺(tái)、Mentor的HDAP解決方案等。

2、PCB類EDA:包括PCB設(shè)計(jì)和制造兩大類。PCB設(shè)計(jì)軟件種類很多，如Protel、 OrCAD、Viewlogic、PowerPCB、Cadence PSD、Mentor的Expedition PCB、Zuken CadStart、 WinboardWindraftIvex-SPICE、PCB Studio、TANGO等等。PCB制造類軟件主要包括PCB制作和工藝流程控制領(lǐng)域的工具。

3、平板顯示類EDA：主要包括平板顯示設(shè)計(jì)EDA，面向面板廠商。FPD設(shè)計(jì)流程包括電路原理圖設(shè)計(jì)、布圖設(shè)計(jì)、電路仿真、電路布圖寄生參數(shù)提取、電路設(shè)計(jì)驗(yàn)證等，類似于模擬集成電路的設(shè)計(jì)流程，但也有其獨(dú)特的設(shè)計(jì)流程和設(shè)計(jì)方法。與集成電路設(shè)計(jì)類似，EDA也是平板顯示電路設(shè)計(jì)的基石。

梳理了EDA的分類之后，我們簡(jiǎn)單介紹一下EDA的發(fā)展歷程。EDA的誕生和發(fā)展是伴隨著集成電路規(guī)模逐步擴(kuò)大和電子系統(tǒng)日趨復(fù)雜，整體看，其發(fā)展大致經(jīng)歷了四個(gè)階段：

1、CAD階段：20世紀(jì)70年代，由于芯片復(fù)雜度低，設(shè)計(jì)人員可手工完成電路圖的輸入、布局和布線。70年代中期，可編程邏輯設(shè)計(jì)技術(shù)的出現(xiàn)使得芯片設(shè)計(jì)自動(dòng)化成為可能。隨著集成度的提升，設(shè)計(jì)人員開始嘗試使用CAD工具進(jìn)行設(shè)計(jì)工程自動(dòng)化來替代手工繪圖，實(shí)現(xiàn)交互圖形編輯、IC版圖設(shè)計(jì)、PCB布局布線、設(shè)計(jì)規(guī)則檢查、門級(jí)電路模擬和驗(yàn)證等功能。

2、CAE階段：20世紀(jì)80年代，EDA技術(shù)進(jìn)入發(fā)展和完善階段，推出的EDA工具以邏輯模擬、定時(shí)分析、故障分析、自動(dòng)布局和布線為核心，重點(diǎn)解決功能檢測(cè)等問題，利用這些工具，設(shè)計(jì)師能在產(chǎn)品制作之前預(yù)知產(chǎn)品功能和性能。80年代后期，EDA工具已可以進(jìn)行設(shè)計(jì)描述、綜合與優(yōu)化和設(shè)計(jì)結(jié)果驗(yàn)證。這一時(shí)期EDA商業(yè)化逐漸成熟，當(dāng)前的EDA國(guó)際三巨頭Siemens EDA的前身Mentor Graphics、Synopsys和Cadence分別于1981年、1986年和1988年成立。

3、EDA階段：20世紀(jì)90年代，隨著芯片設(shè)計(jì)流程的標(biāo)準(zhǔn)化發(fā)展以及集成電路設(shè)計(jì)方法論的完善，以高級(jí)語言描述、系統(tǒng)級(jí)仿真和綜合技術(shù)為特點(diǎn)的EDA工具就此出現(xiàn)。此后EDA技術(shù)獲得了極大的突破發(fā)展，真正實(shí)現(xiàn)了設(shè)計(jì)的自動(dòng)化。

4、現(xiàn)代EDA時(shí)代：2000年前后，EDA在仿真驗(yàn)證和設(shè)計(jì)兩個(gè)層面支持標(biāo)準(zhǔn)硬件語言的EDA軟件工具功能更加強(qiáng)大，更大規(guī)模的可編程邏輯器件不斷推出，系統(tǒng)級(jí)、行為級(jí)硬件描述語言趨于更加高效和簡(jiǎn)單。目前EDA工具已能對(duì)集成電路的設(shè)計(jì)、制造、封裝等環(huán)節(jié)實(shí)現(xiàn)全覆蓋，應(yīng)用于包括模擬電路、數(shù)字電路、PCB、面板等多個(gè)領(lǐng)域的設(shè)計(jì)工作

國(guó)內(nèi)EDA產(chǎn)業(yè)的發(fā)展歷盡艱辛，至今仍于海外有較大差距。整體來看，國(guó)內(nèi)EDA行業(yè)的發(fā)展大致可分為五個(gè)階段：

1、起步階段。1978年秋，“數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計(jì)自動(dòng)化”學(xué)術(shù)會(huì)議于桂林陽朔舉行，有67個(gè)單位，140多名代表參加了會(huì)議，這次會(huì)議被譽(yù)為“中國(guó)EDA事業(yè)的開端”，標(biāo)志著中國(guó)EDA事業(yè)在學(xué)術(shù)領(lǐng)域的萌芽。以桂林會(huì)議為起點(diǎn)，“六五”期間，我國(guó)陸續(xù)開發(fā)了國(guó)產(chǎn)ICCAD一級(jí)系統(tǒng)和二級(jí)系統(tǒng)。

2、國(guó)產(chǎn)EDA問世。受制于“巴統(tǒng)”禁令的限制，國(guó)外EDA無法進(jìn)入中國(guó)，國(guó)內(nèi)的ICCAD工具研發(fā)停留在眾多一級(jí)系統(tǒng)和二級(jí)系統(tǒng)。為了擺脫這種受制于人的狀態(tài)，1986年前后，國(guó)家動(dòng)員了全國(guó)17個(gè)單位，200多名專家聚集北京集成電路設(shè)計(jì)中心，開發(fā)屬于自己的 EDA。1993年，我國(guó)第一個(gè)自主研發(fā)的EDA“熊貓系統(tǒng)”問世。

3、遭遇挫折階段。冷戰(zhàn)結(jié)束后，1994年“巴統(tǒng)”禁令取消，海外EDA三巨頭大舉進(jìn)入中國(guó)市場(chǎng)，以技術(shù)成熟、價(jià)格便宜、免費(fèi)贈(zèng)送、多方合作等策略，快

速獲取市場(chǎng)份額。國(guó)產(chǎn) EDA 工具研發(fā)和應(yīng)用陷入低谷。

4、重振階段。2008年4月，國(guó)家科技重大專項(xiàng)“核心電子器件、高端通用芯片及基礎(chǔ)軟件產(chǎn)品”實(shí)施方案經(jīng)國(guó)務(wù)院常務(wù)會(huì)議審議并原則通過。作為國(guó)家十六個(gè)科技重大專項(xiàng)之一，EDA行業(yè)重新獲得了鼓勵(lì)和扶持。2008年以來，國(guó)內(nèi)EDA領(lǐng)域涌現(xiàn)了華大九天、概倫電子、廣立微電子、國(guó)微集團(tuán)和芯和半導(dǎo)體等公司，開始進(jìn)入市場(chǎng)的主流視野。

5、自主可控需求增長(zhǎng)階段。2018年以來，受中美貿(mào)易摩擦影響，國(guó)內(nèi)高新技術(shù)企業(yè)如華為、中興等陸續(xù)受到美國(guó)制裁，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈安全受到高度重視，自主可控需求增長(zhǎng)。國(guó)家出臺(tái)了一系列針對(duì)EDA產(chǎn)業(yè)的扶持政策，以加速行業(yè)成長(zhǎng)，國(guó)內(nèi)EDA產(chǎn)業(yè)迎來重大發(fā)展機(jī)遇。

作為芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)鏈的支撐環(huán)節(jié)之一，EDA連接了集成電路設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)環(huán)節(jié)，其自身的產(chǎn)業(yè)鏈上游包括硬件設(shè)備、操作系統(tǒng)、開發(fā)工具及其他輔助性軟件等，中游為各類EDA工具的開發(fā)，下游包括集成電路設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)相關(guān)廠商。

從市場(chǎng)規(guī)模來看，根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2021年全球EDA市場(chǎng)規(guī)模為132億美元，支撐著年產(chǎn)值幾百億美元的IC設(shè)備行業(yè)、年產(chǎn)值幾千億美元的IC制造行業(yè)、年產(chǎn)值幾萬億美元的電子產(chǎn)業(yè)、以及年產(chǎn)值幾十萬億美元的數(shù)字經(jīng)濟(jì)。EDA是這條倒金字塔型產(chǎn)業(yè)鏈的基石，是集成電路、電子信息、乃至全球數(shù)字經(jīng)濟(jì)的賦能者。

至此，我們已經(jīng)對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)鏈中第一個(gè)支撐-EDA行業(yè)有了一個(gè)基本的了解，我們下周繼續(xù)進(jìn)行新的學(xué)習(xí)。