作者：chance

所謂IC設(shè)計，通常是指以集成電路為目標的設(shè)計流程。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈主要分為IC設(shè)計、晶圓制造、封裝測試三個環(huán)節(jié)，自半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)垂直分工的商業(yè)模式成熟以來，IC設(shè)計行業(yè)位于產(chǎn)業(yè)鏈上游，是集成電路生產(chǎn)制造全流程中利潤最高的一個環(huán)節(jié)。

F&S報告顯示，以銷售收入計算，2021年全球無晶圓IC設(shè)計的市場規(guī)模約1690億美元，復(fù)合年增長率為13.6%，全球IC產(chǎn)業(yè)供不應(yīng)求。

與此同時，中國的IC設(shè)計行業(yè)發(fā)展同樣迅速。隨著國際形勢的改變和產(chǎn)業(yè)鏈下游需求的增長，國內(nèi)的IC設(shè)計企業(yè)日漸增多，市場競爭日益激烈，然而，從現(xiàn)狀來看，中國IC設(shè)計企業(yè)與國際巨頭相比仍有較大差距。

全球IC設(shè)計龍頭高通、英偉達21年營收總額達1274億美元

對比IDM企業(yè)，采用Fabless模式的IC設(shè)計企業(yè)由于沒有下游的晶圓制造廠和封裝測試廠的重資產(chǎn)投入，在利潤率上通常相對更高，而在風險方面則相對更低。但在產(chǎn)業(yè)鏈的把控能力上，往往是IDM企業(yè)更具優(yōu)勢。

因此，擁有核心技術(shù)和知識產(chǎn)權(quán)是IC企業(yè)發(fā)展的核心競爭力，如Intel因為X86架構(gòu)可以控制全球絕大部分PC處理器市場，而移動終端處理器方面，ARM則比較吃香。

由于集成電路是技術(shù)密集、資金密集型行業(yè)，需要借助持續(xù)的資金投入和技術(shù)積累，才能保持技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品優(yōu)勢。歐美企業(yè)相較國內(nèi)IC設(shè)計企業(yè)，已經(jīng)歷經(jīng)數(shù)十年的發(fā)展，才取得了今天的成就，因此，國內(nèi)眾多IC公司在研發(fā)和生態(tài)積累上比較薄弱，因此其IC產(chǎn)品大多也是用的是國外IC巨頭企業(yè)的架構(gòu)和IP。

2021年，在旺盛的市場需求引領(lǐng)下，全球半導(dǎo)體市場高速增長，汽車、新能源、消費類電子產(chǎn)品、工業(yè)、醫(yī)療、通訊等各領(lǐng)域均面臨產(chǎn)品的更新?lián)Q代，制造業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型和智能化升級為各行業(yè)帶來了持續(xù)的發(fā)展動力，因此，芯片IC設(shè)計企業(yè)營收實現(xiàn)了大規(guī)模增長——據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，2021年，包括高通在內(nèi)的全球十大IC設(shè)計廠商基本都被歐美企業(yè)所占據(jù)，這十家企業(yè)在2021年的營收總額高達1274億美元：

高通：

高通是手機芯片領(lǐng)域的霸主，其營收主要由手機SOC、物聯(lián)網(wǎng)芯片業(yè)務(wù)帶動，去年分別增長51%和63%，加上射頻與汽車芯片業(yè)務(wù)的多元化發(fā)展，高通去年營收實現(xiàn)了大幅度的提高。

2021年，高通實現(xiàn)營收293.33億美元。

英偉達：

英偉達則是全球GPU領(lǐng)域的王者，近些年風頭正盛，2021年營收達到248.85億美元，其中，英偉達中國收入452億元，其游戲顯卡與數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)年增長分別為64%和59%；

博通：

博通是全球領(lǐng)先的有線和無線通信半導(dǎo)體企業(yè)，受惠于網(wǎng)絡(luò)芯片、寬帶通訊芯片、儲存與橋接芯片業(yè)務(wù)的穩(wěn)定表現(xiàn)。2021年營收達到210.26億美元。

英特爾：

在CPU領(lǐng)域，X86架構(gòu)CPU主要由Intel、AMD兩家廠商壟斷。

目前，據(jù)市場研究公司Northland Capital Markets最新報告顯示，英特爾正在加速先進制程研發(fā)，將在2022年下半年完成Intel 3和Intel 18A（1.8納米）的芯片設(shè)計，期望借此一舉超越臺積電與三星、

這與英特爾首席執(zhí)行官Pat Gelsinger上任后推動的英特爾芯片代工服務(wù)策略有關(guān)。

2021年，英特爾共實現(xiàn)收入747億美元，同比增長2%，其中，英特爾中國實現(xiàn)收入1345億元。

AMD:

AMD成立于1969年，專門為計算機、通信和消費電子行業(yè)設(shè)計和制造各種創(chuàng)新的微處理器（CPU、GPU、主板芯片組、電視卡芯片等)，以及提供閃存和低功率處理器解決方案。

在完成對賽靈思的收購之后，AMD終于超過了霸主第四多年的聯(lián)發(fā)科，成為了排名第四的芯片設(shè)計公司，目前正在沖擊全球前三。

2021年，AMD 實現(xiàn)營收164.34億美元，其中，AMD中國實現(xiàn)營收261億元。

國內(nèi)半導(dǎo)體廠商日益成長

近年，全球政治、經(jīng)濟環(huán)境發(fā)生了較大變化，國際貿(mào)易形勢復(fù)雜多變。

在國內(nèi)，集成電路作為信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，其安全性和重要性不言而喻。國家對集成電路產(chǎn)業(yè)的支持力度不斷加大，國內(nèi)的集成電路設(shè)計企業(yè)迎來了歷史性的發(fā)展機遇，部分龍頭企業(yè)日益發(fā)展壯大，目前國內(nèi)的IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)已超越封測成為IC產(chǎn)業(yè)鏈中占比最高的環(huán)節(jié)。

韋爾股份：2021 年IC設(shè)計營收達203.80億元，圖像傳感器銷量顯著提升

韋爾股份成立于2007年，是一家以自主研發(fā)、銷售服務(wù)為主體的半導(dǎo)體器件設(shè)計和銷售公司，其半導(dǎo)體設(shè)計業(yè)務(wù)屬于 Fabless 模式，近些年依靠內(nèi)生發(fā)展和收購國內(nèi)IC設(shè)計領(lǐng)先企業(yè)豪威科技，韋爾股份的半導(dǎo)體設(shè)計業(yè)務(wù)實現(xiàn)了顯著增長。

目前，韋爾股份構(gòu)建了圖像傳感器解決方案、觸控與顯示解決方案和模擬解決方案三大業(yè)務(wù)協(xié)同發(fā)展的半導(dǎo)體設(shè)計業(yè)務(wù)體系，其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于消費電子、安防、汽車、醫(yī)療、AR/VR 等領(lǐng)域，包括智能手機、平板電腦、筆記本電腦、網(wǎng)絡(luò)攝像頭、安防設(shè)備、汽車、醫(yī)療成像、AR/VR頭顯設(shè)備等。

2021年韋爾股份實現(xiàn)營業(yè)收入241.04 億元，較上年同期增加21.59%；歸屬于上市公司股東的凈利潤為44.76億元，同比增長65.41%。其中，2021 年公司半導(dǎo)體設(shè)計業(yè)務(wù)收入實現(xiàn)203.80億元，較上年同期增長18.02%。

韋爾股份的業(yè)務(wù)增長主要源自圖像傳感器解決方案在汽車和安防等領(lǐng)域收入的增長，與此同時，在觸控與顯示解決方案上韋爾股份也有較大突破，Synaptics 產(chǎn)品和TDDI 產(chǎn)品在一線手機中陸續(xù)量產(chǎn)。

中興微電子：在通信領(lǐng)域優(yōu)勢明顯，2021年營收接近百億大關(guān)

中興微電子是中興通訊的控股子公司，專注于ICT芯片的研發(fā)，成立于2003年，掌握了一流的IC設(shè)計與驗證技術(shù)，可提供無線通信、寬帶接入、光傳送、路由交換等領(lǐng)域的核心芯片及解決方案，并提供從設(shè)計到量產(chǎn)的一站式服務(wù)，其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通信網(wǎng)絡(luò)、智能家庭等領(lǐng)域。截至目前，自主研發(fā)并成功商用的芯片達到100多種。中興微電子全面實現(xiàn)了專用通訊芯片的自主設(shè)計，已經(jīng)掌握10nm和7nm 的設(shè)計工藝，正在同步導(dǎo)入5nm工藝的制程研發(fā)。

2021年，中興微電子的營業(yè)收入為97.31億元，凈利潤為8.46億元。

格科微：為提高產(chǎn)業(yè)鏈把控能力 格科微積極向Fab-Lite模式轉(zhuǎn)型

格科微成立于2003年，是國內(nèi)領(lǐng)先的IC設(shè)計企業(yè)，其主營業(yè)務(wù)為 CMOS 圖像傳感器和顯示驅(qū)動芯片的研發(fā)、設(shè)計和銷售，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于手機、智能穿戴、移動支付、平板、筆記本、攝像機以及汽車電子等產(chǎn)品領(lǐng)域。

與此同時，格科微還積極改善產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，在保持手機 CMOS 圖像傳感器的既有市場份額基礎(chǔ)上，進一步推動CMOS 圖像傳感器在智慧城市、汽車電子等領(lǐng)域的應(yīng)用；在顯示驅(qū)動芯片方面，推動TDDI 產(chǎn)品列裝更多手機品牌。

2021年8月，伴隨著“12英寸CIS集成電路特色工藝研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目”主體廠房的封頂和項目投產(chǎn)，標志著格科微實現(xiàn) Fabless 模式向著Fab-Lite 模式（輕晶圓廠的集成電路企業(yè)經(jīng)營模式，介于 Fabless 模式與IDM 模式之間）轉(zhuǎn)變邁出了堅實一步，對提升 CMOS 圖像傳感器的研發(fā)效率和產(chǎn)能保障有所幫助。

2021年，格科微營業(yè)收入為70.01億元 ，同比增長 8.44%；實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤 12.58億元，同比上升 62.75%。

北京君正：視頻、存儲、模擬等多領(lǐng)域開花 21年實現(xiàn)營收52.7億元

北京君正成立于2005年，自成立以來一直采用Fabless經(jīng)營模式，產(chǎn)品主要面向電子信息行業(yè)的企業(yè)客戶。北京君正從事集成電路芯片產(chǎn)品的設(shè)計、研發(fā)、銷售等業(yè)務(wù)，產(chǎn)品線包括微處理器芯片、智能視頻芯片、存儲芯片、模擬與互聯(lián)芯片等，其產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于汽車電子、工業(yè)與醫(yī)療、通訊設(shè)備及消費電子等領(lǐng)域。

其中，在視頻編解碼、影像信號處理、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器、AI算法等技術(shù)領(lǐng)域，北京君正推進技術(shù)研發(fā)與創(chuàng)新，使應(yīng)用新技術(shù)的產(chǎn)品不斷落地，產(chǎn)品競爭力得以提升；

在存儲業(yè)務(wù)方面，不斷積累高容量、高性能和低功耗方面的技術(shù)開發(fā)能力，持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品性能和成本；在模擬與互聯(lián)業(yè)務(wù)方面，北京君正持續(xù)在高亮度、高電流和燈效LED方面，以及汽車內(nèi)部連接技術(shù)方面進行研發(fā)投入。

2021年，北京君正營業(yè)收入為52.74億元，同比增長143.07%；實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤9.26億元，同比增長1165.27%。

“冰凍三尺非一日之寒”

因此，國內(nèi)的IC企業(yè)對全球頭部企業(yè)的追趕需要企業(yè)在技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品積累、功能創(chuàng)新等多方面腳踏實地的努力，才能逐漸縮短我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與國際領(lǐng)先水平的差距。