現(xiàn)如今，搭載驍龍8 Gen2的旗艦機(jī)型已如雨后春筍般登場，而下一代移動平臺的看點(diǎn)無疑就是驍龍8 Gen3了。

日前，爆料好手@數(shù)碼閑聊站 給出消息，編號SM8650的驍龍8 Gen3存在一個2+4+2 CPU架構(gòu)的版本，也就是雙超大核。要知道過去幾代，驍龍8系旗艦SoC的超大核都只設(shè)計了一顆，如果雙超大核版最終量產(chǎn)，性能無疑將非常暴力。

此前，多數(shù)消息認(rèn)可，驍龍8 Gen3的CPU將采用1+5+2的架構(gòu)，也就是一顆Cortex-X4超大核，五顆Cortex-A720大核和兩顆Cortex-A520小核，而且是純64位設(shè)計。

其實(shí)關(guān)于驍龍8 Gen3的CPU架構(gòu)此前還出現(xiàn)過所謂1+3+2+2的四叢集說法，只是現(xiàn)在沒人提了。另外，驍龍8 Gen3幾乎確定會采用臺積電N4P工藝，也就是4nm增強(qiáng)版，今年唯一的3nm手機(jī)處理器將是蘋果A17。