小米11前瞻,國內(nèi)首發(fā)驍龍875,徹底解決充電焦慮
根據(jù)供應(yīng)鏈消息,小米11系列相比往年發(fā)布日期略有提前,有望在明年1月份正式發(fā)布,距離現(xiàn)在只有兩個月左右時間。目前,關(guān)于小米11系列參數(shù)初露端倪,我們一起來看一下,能否為小米承擔(dān)起明年高端旗艦系列定位。
國內(nèi)首發(fā)驍龍875

高通方面確認(rèn),將于今年12月份發(fā)布驍龍875處理器,采用三星5nm工藝制程,1+3+4三叢集架構(gòu)。之前有外媒曝光,驍龍875工程版安兔兔跑分達(dá)到85萬分左右,不過魯大師方面進(jìn)行討論,驍龍875跑分確實相比麒麟9000略高一些,考慮到工程及樣本原因,實際成績并沒有領(lǐng)先太多。
按照高通一貫擠牙膏的風(fēng)格,預(yù)計驍龍875初代版本跑分應(yīng)該在75~80萬之間,經(jīng)過各家廠商優(yōu)化之后,后期應(yīng)該能達(dá)到85萬左右。也有消息稱小米已經(jīng)測試超頻版驍龍875,性能相比工程版本提升不少,最終量產(chǎn)的可能性不大,畢竟高通明年還要發(fā)布驍龍875 Plus處理器,這個“牙膏”還是要親自來擠,不會假手于人。

無論75萬分還是85萬分,無疑都會是最強安卓旗艦處理器,單論性能肯定要包括麒麟9000處理器,面對極限壓力都能輕松應(yīng)對。稍顯遺憾,驍龍875仍舊采用外掛5G基帶,這樣的優(yōu)點是可以保證性能持續(xù)輸出分散發(fā)熱,缺點是集成度不夠,擠壓寸土寸金的內(nèi)部空間,對影像模組、電池容量、雙揚聲器不夠友好。
居中挖孔2K屏幕

目前小米已經(jīng)采購一批三星高端屏幕,采用居中挖孔設(shè)計、最高支持2K分辨率、120Hz刷新率。前一段時間,央視《新聞聯(lián)播》采訪雷軍,意外曝光一款小米手機,采用的就是居中挖孔曲面屏,應(yīng)該屬于小米11系列工程機,是否最終能夠量產(chǎn)還不確定。

雖然很多朋友喜歡直屏,不過未來一段時間高端產(chǎn)品大多采用曲面屏設(shè)計,用于提升手機整體品質(zhì)感。預(yù)計小米11系列將采用四曲面設(shè)計,類似于華為P40Pro系列“滿溢屏”,正面觀感極其震撼,手勢操作順滑無比,外觀顏值方面值得期待。
120W有線+80W無線快充

小米10至尊紀(jì)念版已經(jīng)首發(fā)120W有線快充,小米11系列自然也不會缺席,最受關(guān)注的是無線充電會否有所升級。目前小米已經(jīng)公布80W無線快充技術(shù),19分鐘就能充滿4000毫安電池,換算下來比自家120W有線充電還要快,有望未來直接干掉有線快充。

80W并非小米最快無線充電,內(nèi)部正在研發(fā)100+W無線快充,有望將充電時長控制在15分鐘以內(nèi)。按照目前發(fā)展,小米11系列可能首發(fā)80W無線快充,下半年小米11至尊紀(jì)念版采用100+W無線快充,以后的手機充電真就是喝杯茶的功夫。
以上就是對小米11系列的預(yù)測,你認(rèn)同這些觀點嗎?
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