中芯聚源、合肥產(chǎn)投、昆橋資本等聯(lián)合投資“宏芯宇”
《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》13日消息,閃存控制芯片及解決方案提供商“宏芯宇”已完成A輪數(shù)億元融資,該輪融資由中芯聚源領(lǐng)投,合肥產(chǎn)投、昆橋資本等多家國(guó)資及產(chǎn)業(yè)機(jī)構(gòu)跟投。所籌資金將重點(diǎn)用于新型存儲(chǔ)產(chǎn)品的持續(xù)研發(fā)。

公司資料顯示,宏芯宇成立于2018年,專(zhuān)注于存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)、測(cè)試及銷(xiāo)售。宏芯宇在多地設(shè)有研發(fā)中心,依托其在研發(fā)水平和技術(shù)背景上的優(yōu)勢(shì),產(chǎn)品已經(jīng)銷(xiāo)售至各個(gè)地區(qū);同時(shí),宏芯宇依靠上游資源整合能力、產(chǎn)品細(xì)分領(lǐng)域的業(yè)務(wù)認(rèn)知以及全系列全覆蓋的產(chǎn)品布局,宏芯宇在產(chǎn)業(yè)鏈中占據(jù)了重要環(huán)節(jié)。
宏芯宇核心產(chǎn)品為嵌入式存儲(chǔ)器、移動(dòng)存儲(chǔ)器、集成電路主控制器,可廣泛應(yīng)用于消費(fèi)類(lèi)電子、工業(yè)類(lèi)電子、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、移動(dòng)應(yīng)用以及人工智能等領(lǐng)域。依靠強(qiáng)大的自主創(chuàng)新、領(lǐng)先的技術(shù)研發(fā)、豐富的行業(yè)資源及嚴(yán)格的品質(zhì)管控,宏芯宇已在國(guó)內(nèi)擁有強(qiáng)大的品牌知名度及影響力,同時(shí)在亞洲、非洲、南美、中東等地亦占有一定的市場(chǎng)份額。宏芯宇在國(guó)內(nèi)投片的HG2319是全球第一顆40nm的USB 3.2 Gen1x1規(guī)范之閃存盤(pán)主控芯片,相比同業(yè)采用的72bit更加強(qiáng)化存儲(chǔ)容錯(cuò)率,實(shí)現(xiàn)了同業(yè)產(chǎn)品中最小面積的設(shè)計(jì)。
根據(jù)智慧芽數(shù)據(jù)顯示,宏芯宇及其關(guān)聯(lián)公司目前共有120余件專(zhuān)利申請(qǐng),其中發(fā)明專(zhuān)利超過(guò)100件,公司專(zhuān)利布局主要聚焦于存儲(chǔ)器、服務(wù)器等相關(guān)領(lǐng)域。