服務(wù)器是計(jì)算機(jī)的一種，是指網(wǎng)絡(luò)環(huán)境下為客戶機(jī)提供計(jì)算機(jī)應(yīng)用服務(wù)的專用計(jì)算機(jī)，安裝有網(wǎng)絡(luò)操作系統(tǒng)和各種服務(wù)器應(yīng)用系統(tǒng)軟件，它比普通計(jì)算機(jī)運(yùn)行更快、負(fù)載更高、價(jià)格更貴。服務(wù)器隨著場景需求經(jīng)歷通用服務(wù)器-云服務(wù)器-邊緣服務(wù)器-AI服務(wù)器四種模式，AI服務(wù)器采用GPU增強(qiáng)其并行計(jì)算能力；算力需求快速增長，AI服務(wù)器潛在市場廣闊。據(jù)IDC預(yù)測，2023年全球AI服務(wù)器市場規(guī)模為211億美元，預(yù)計(jì)2025年達(dá)317.9億美元，2023-2025年CAGR為22.7%；2026年全球AI服務(wù)器出貨量將進(jìn)一步提升，2022-2026年CAGR達(dá)到10.8%。

圍繞服務(wù)器及AI服務(wù)器我們不妨以下面幾個(gè)問題作為突破口進(jìn)行理解：服務(wù)器行業(yè)發(fā)展的驅(qū)動(dòng)因素及市場空間是怎樣的，數(shù)字智能時(shí)代炙手可熱的AI服務(wù)器具有怎樣的增量空間，服務(wù)器的具體核心硬件及架構(gòu)分類是怎樣的，目前服務(wù)器平臺(tái)升級(jí)換代能夠帶來哪些機(jī)遇，服務(wù)器行業(yè)相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈及下游具體應(yīng)用領(lǐng)域都有哪些，相關(guān)公司都有哪些優(yōu)勢？

01

服務(wù)器行業(yè)發(fā)展驅(qū)動(dòng)因素及市場空間

1.全球數(shù)字化進(jìn)程持續(xù)推進(jìn)，數(shù)據(jù)與算力規(guī)?？焖僭鲩L

隨著全球數(shù)字化進(jìn)程的推進(jìn)，云計(jì)算、人工智能、無人駕駛、AR/VR等新興數(shù)字科技產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，全球數(shù)據(jù)總量呈現(xiàn)爆發(fā)式增長。據(jù)IDC預(yù)測，2021到2025年全球新增和復(fù)制的數(shù)據(jù)量復(fù)合增長率達(dá)到23%，到2025年將躍升至181ZB。與此同時(shí)，全球算力規(guī)模也在同步高增長，2021年全球計(jì)算設(shè)備算力總規(guī)模達(dá)到615EFlops。根據(jù)華為GIV預(yù)測，到2030年全球通用計(jì)算算力將達(dá)3.3ZFLOPS(FP32)，AI計(jì)算算力將達(dá)到105ZFLOPS(FP16)，增長500倍。

2.算力成為數(shù)字化時(shí)代的關(guān)鍵生產(chǎn)要素

隨著全球數(shù)字化進(jìn)程的全面開啟，算力作為重要支持，賦能作用已經(jīng)有所顯現(xiàn)。清華產(chǎn)業(yè)研究院和浪潮信息發(fā)布的《2021-2022全球計(jì)算力指數(shù)評(píng)估報(bào)告》選取了15個(gè)國家，評(píng)估結(jié)果顯示，十五個(gè)重點(diǎn)國家的計(jì)算力指數(shù)平均每提高1點(diǎn)，國家的數(shù)字經(jīng)濟(jì)和GDP將分別增長3.5‰和1.8‰，并預(yù)計(jì)該趨勢在2021-2025年將繼續(xù)保持。越來越多的國家會(huì)認(rèn)識(shí)到算力對(duì)宏觀經(jīng)濟(jì)的重要性，算力資本與物質(zhì)資本形成互補(bǔ)效應(yīng)，共同促進(jìn)GDP增長，算力勢必會(huì)成為各國未來主要的角逐點(diǎn)。

3.云計(jì)算龍頭持續(xù)加碼，數(shù)據(jù)中心建設(shè)熱度不減，服務(wù)器出貨量持續(xù)攀升

隨著數(shù)字化進(jìn)程推進(jìn)，算力需求持續(xù)增長，數(shù)據(jù)中心的市場規(guī)模不斷擴(kuò)大。國內(nèi)外云計(jì)算龍頭企業(yè)如：亞馬遜、微軟、谷歌等，云計(jì)算收入快速增長，紛紛加大資本開支，主要用于數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施的建設(shè)。服務(wù)器作為數(shù)據(jù)中心建設(shè)成本的最大部分，市場規(guī)?？焖贁U(kuò)張。

4.ChatGPT引發(fā)AI產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新，算力與通信需求大幅躍升

ChatGPT表現(xiàn)出色，AI智能水平大幅提升。ChatGPT是由美國人工智能公司OpenAI于2022年11月推出的生成式對(duì)話預(yù)訓(xùn)練模型，可以理解人的意圖，與人進(jìn)行多輪對(duì)話，并且回答的內(nèi)容非常逼真。ChatGPT極大提升了人機(jī)交互的效率，個(gè)人AI時(shí)代即將到來。ChatGPT激發(fā)了大模型巨大的潛力，強(qiáng)人工智能出現(xiàn)一絲曙光。

AI應(yīng)用如雨后春筍般出現(xiàn)，算力與通信需求呈爆發(fā)式增長。ChatGPT僅僅是AI大規(guī)模應(yīng)用的開始，更多的AI應(yīng)用在路上，海量的數(shù)據(jù)將會(huì)產(chǎn)生且非結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)居多，這些數(shù)據(jù)需要更大帶寬的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備進(jìn)行傳輸，更多的AI算力進(jìn)行處理。并且單臺(tái)服務(wù)器所能提供的算力有限，單個(gè)大模型所需的算力由網(wǎng)絡(luò)聯(lián)接的成千上萬的服務(wù)器組建大規(guī)模算力集群來提供。屆時(shí)，AI服務(wù)器和交換機(jī)需求將會(huì)快速增長。

5.AI服務(wù)器有望加速增長

隨著AI技術(shù)的廣泛使用，CPU的串行處理架構(gòu)已經(jīng)不能滿足AI時(shí)代的算力需求，而GPU、FPGA等采用并行計(jì)算的芯片更加適合密集型的計(jì)算，AI服務(wù)器應(yīng)運(yùn)而生。AI服務(wù)器主要是異構(gòu)形式的服務(wù)器，可以為CPU＋GPU、CPU＋FPGA、CPU＋TPU、CPU＋ASIC或CPU＋多種加速卡，但目前廣泛采用的是CPU＋GPU架構(gòu)。AI服務(wù)器在組成部件上與普通服務(wù)器差異不大，主要提升在以下幾個(gè)方面：1）更大容量內(nèi)存，滿足大數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)負(fù)載增加的需求；2）提供更多外置硬盤插槽，并廣泛支持NVME／PCIE等SSD，滿足大數(shù)據(jù)或模型參數(shù)的快速存儲(chǔ)需求；3）需要帶寬更高的網(wǎng)絡(luò)模塊，滿足AI服務(wù)器之間、與終端用戶的數(shù)據(jù)高速傳輸需求。隨著AI在各行各業(yè)得到廣泛使用，算力需求將會(huì)呈指數(shù)級(jí)增長，AI服務(wù)器的需求將會(huì)高速增長。

2022年搭載GPGPU（General Purpose GPU）的AI服務(wù)器年出貨量占整體服務(wù)器比重近1%，而2023年ChatGPT相關(guān)應(yīng)用有望再度刺激AI相關(guān)領(lǐng)域，預(yù)計(jì)2023年出貨量增長率可達(dá)8%，2022-2026年復(fù)合成長率將達(dá)10.8%。2022年北美四大CSP（云服務(wù)提供商）Google、AWS、Meta、Microsoft的AI服務(wù)器采購占比合計(jì)66.2%，而中國近年來隨著國產(chǎn)化進(jìn)程加速，AI建設(shè)浪潮升溫，字節(jié)跳動(dòng)的采購量最大，年采購占比達(dá)6.2%，其次則是騰訊、阿里巴巴與百度，分別約為2.3%、1.5%與1.5%。

02

AI服務(wù)器

1.ChatGPT的競爭本質(zhì)即大模型儲(chǔ)備競賽

大模型是人工智能發(fā)展的必然趨勢:大模型即“大算力+強(qiáng)算法”結(jié)合的產(chǎn)物。大模型通常是在大規(guī)模無標(biāo)注數(shù)據(jù)上進(jìn)行訓(xùn)練，學(xué)習(xí)出一種特征和規(guī)則?；诖竽Ｐ瓦M(jìn)行應(yīng)用開發(fā)時(shí)，將大模型進(jìn)行微調(diào)，如在下游特定任務(wù)上的小規(guī)模有標(biāo)注數(shù)據(jù)進(jìn)行二次訓(xùn)練，或者不進(jìn)行微調(diào)，就可以完成多個(gè)應(yīng)用場景的任務(wù)。

大模型是輔助式人工智能向通用性人工智能轉(zhuǎn)變的堅(jiān)實(shí)底座:大模型增強(qiáng)了人工智能的泛化性、通用性，生產(chǎn)水平得到質(zhì)的飛躍，過去分散化模型研發(fā)下，單一AI應(yīng)用場景需要多個(gè)模型支撐，每個(gè)模型需要算法開發(fā)、數(shù)據(jù)處理、模型訓(xùn)練、參數(shù)調(diào)優(yōu)等過程。大模型實(shí)現(xiàn)了標(biāo)準(zhǔn)化AI研發(fā)范式，即簡單方式規(guī)?；a(chǎn)，具有“預(yù)訓(xùn)練+精調(diào)”等功能，顯著降低AI開發(fā)門檻，即“低成本”和“高效率”。

2.大模型出現(xiàn)帶動(dòng)AI服務(wù)器呈現(xiàn)加速狀態(tài)

大模型的出現(xiàn)有望帶動(dòng)AI服務(wù)器需求:我們認(rèn)為除了對(duì)低延遲低功耗算力的性能需求，在服務(wù)器的種類上也產(chǎn)生了多樣化、細(xì)分化的場景應(yīng)用需求。各行業(yè)與人工智能技術(shù)的深度結(jié)合及應(yīng)用場景的不斷成熟與落地，使人工智能芯片朝著多元化的方向發(fā)展，為了迎合芯片的多元化，服務(wù)器的類型也將越來越豐富，并適用越來越多的行業(yè)應(yīng)用場景。根據(jù)IDC的數(shù)據(jù)，在2021年的統(tǒng)計(jì)，預(yù)計(jì)到2025年中國加速服務(wù)器市場規(guī)模將達(dá)到108.6億美元，且2023年仍處于中高速增長期，增長率約為20%。

AI大模型對(duì)算力的需求分別來自訓(xùn)練和推理兩個(gè)環(huán)節(jié)。1）訓(xùn)練環(huán)節(jié)：通過標(biāo)記過的數(shù)據(jù)來訓(xùn)練出一個(gè)復(fù)雜的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型，使其能夠適應(yīng)特定的功能，模型具有一定的通用性，以便完成各種各樣的學(xué)習(xí)任務(wù)。該環(huán)節(jié)需要處理海量的數(shù)據(jù)，注重絕對(duì)的計(jì)算能力。2）推理環(huán)節(jié)：利用訓(xùn)練好的模型，使用新數(shù)據(jù)推理出各種結(jié)論。借助神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型進(jìn)行運(yùn)算，利用輸入的新數(shù)據(jù)來一次性獲得正確結(jié)論的過程。該環(huán)節(jié)對(duì)算力要求比訓(xùn)練環(huán)節(jié)略低，但注重綜合指標(biāo)，單位能耗算力、時(shí)延、成本等都要考慮。

3.服務(wù)器廠商把握AI大模型機(jī)會(huì)

AI大模型訓(xùn)練和推理催生GPU需求上漲，AI服務(wù)器采用異構(gòu)式架構(gòu)，NVIDIADGXA100服務(wù)器8個(gè)GPU+2個(gè)CPU的配置遠(yuǎn)高于普通服務(wù)器1~2個(gè)CPU的配置，能夠滿足AI大模型需求。在單芯片計(jì)算訓(xùn)練性能不斷提升的基礎(chǔ)上，服務(wù)器整體能效的提升同樣受到關(guān)注。IDC預(yù)計(jì)，全球AI服務(wù)器市場規(guī)模穩(wěn)健增長，2021-2026ECAGR預(yù)計(jì)達(dá)17%。AI大模型將帶動(dòng)算力需求增長，催生對(duì)AI服務(wù)器的需求。工業(yè)富聯(lián)、聯(lián)想、中興通訊、紫光股份等公司有望把握住AI大模型帶來的機(jī)會(huì)，受益于AI服務(wù)器需求的持續(xù)提升。

4.全球AI服務(wù)器市場規(guī)模穩(wěn)健增長，2021-2026ECAGR預(yù)計(jì)達(dá)17%

根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2014-2021年，全球服務(wù)器廠商銷售總額總體呈上升趨勢，2021年全球服務(wù)器市場規(guī)模達(dá)到USD99bn。其中，戴爾、HPE、聯(lián)想、浪潮市場份額排名前列，合計(jì)占比超過40%。IDC認(rèn)為2021-2026E全球AI服務(wù)器廠商市場規(guī)模將穩(wěn)健增長，2026年市場規(guī)模有望達(dá)USD35mn，預(yù)計(jì)2021-2026ECAGR達(dá)到17%。1H21全球AI服務(wù)器廠商競爭格局相對(duì)集中，其中浪潮信息占比最高（20.2%），其次是戴爾、HPE、聯(lián)想。

5.AI服務(wù)器采用異構(gòu)式架構(gòu)，GPU數(shù)量遠(yuǎn)高于普通服務(wù)器

AI大模型訓(xùn)練和推理催生GPU需求上漲。目前AI訓(xùn)練主要采用：1）英偉達(dá)在AI訓(xùn)練GPGPU：包括V100/A100/H100（22年下半年開始量產(chǎn)出貨）以及美國限制出口后英偉達(dá)推出的裁剪版A800。2）AMD推出的AI訓(xùn)練芯片包括MI250/250X/300。

在推理芯片的選用方面，相較于訓(xùn)練更多關(guān)注模型大小而言，推理更依賴于任務(wù)本質(zhì)，以此決定所需芯片種類。當(dāng)需要大量內(nèi)容/圖像AI生成式時(shí)，需要GPU進(jìn)行推理計(jì)算（如英偉達(dá)主流的T4芯片）；而對(duì)于較簡單的推理過程（語音識(shí)別等），CPU有時(shí)也會(huì)成為較好的推理引擎。

AI服務(wù)器采用異構(gòu)式架構(gòu)，GPU數(shù)量遠(yuǎn)高于普通服務(wù)器。隨著多模態(tài)大模型AI服務(wù)器和普通服務(wù)器的主要區(qū)別在于：1）架構(gòu)不同。AI服務(wù)器采用CPU+GPU/FPGA/ASIC等異構(gòu)式架構(gòu)，而普通服務(wù)器一般是CPU架構(gòu)；2）GPU數(shù)量差異顯著。比較NVIDIADGXA100和浪潮英信服務(wù)器NF5280M6構(gòu)造，NVIDIADGXA100包括8個(gè)A100GPU和2個(gè)AMDRomeCPU，而浪潮英信服務(wù)器NF5280M6僅配置1-2個(gè)英特爾第三代Xeon處理器。僅在GPU方面，一臺(tái)AI服務(wù)器就能夠帶來約10萬美元的價(jià)值量提升。

6.相比傳統(tǒng)服務(wù)器，AI服務(wù)器的PCB層數(shù)更高，單臺(tái)PCB價(jià)值量大幅提升

AI服務(wù)器與傳統(tǒng)服務(wù)器的區(qū)別主要在于：1）硬件架構(gòu)更復(fù)雜：多采用“CPU+其他加速卡”的異構(gòu)形式，且目前CPU+GPU為主流；2）加速卡數(shù)量更多：一般配置四塊及以上加速卡；3）設(shè)計(jì)更獨(dú)特：針對(duì)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)、散熱、拓?fù)涞葘ｉT設(shè)計(jì)；4）技術(shù)更專用：如服務(wù)器平臺(tái)需要更大內(nèi)存帶寬，NVlink提供更大的顯存位寬帶寬，Tensor Core提供更強(qiáng)的AI計(jì)算力等。這些區(qū)別，尤其是NVlink這些特殊接口都使得AI服務(wù)器對(duì)PCB層數(shù)，通信速度都提出了更高要求，從而帶動(dòng)AI服務(wù)器的PCB價(jià)值量大幅提升。

根據(jù)產(chǎn)業(yè)調(diào)研，AI服務(wù)器用PCB一般是20-28層，傳統(tǒng)服務(wù)器最多16層，每提升一層，PCB價(jià)值量提升1000元左右，因此單臺(tái)AI服務(wù)器的PCB價(jià)值量相較傳統(tǒng)服務(wù)器的PCB價(jià)值量將有明顯提升。

7.AI服務(wù)器占全球服務(wù)器出貨量比例將逐年提升，長期仍有量增空間

AI服務(wù)器占全球服務(wù)器出貨量比例將逐年提升，長期仍有量增空間。目前AI服務(wù)器占整體服務(wù)器出貨量的比例并不高，但在智算算力需求的潛在預(yù)期下占比有望逐年提升，長期看對(duì)PCB/CCL有增量空間。據(jù)TrendForce數(shù)據(jù)，截至2022年為止，預(yù)估搭載GPGPU的AI服務(wù)器年出貨量占整體服務(wù)器比重近1%，預(yù)計(jì)在ChatBot相關(guān)應(yīng)用加持下，2023年出貨量年增長可達(dá)8%，另外預(yù)測其2022-2026年CAGR將達(dá)10.8%，是全球整體服務(wù)器的復(fù)合增速的2倍多。因此，AI服務(wù)器對(duì)PCB的影響，短期以價(jià)值量提升為主，長期仍有增量空間。

從競爭格局上看，大陸PCB廠商在全球服務(wù)器的競爭中已占據(jù)一席之地，但在AI服務(wù)器領(lǐng)域參與度不高。AI大模型要求多張GPU通過NVLINK等特殊接口緊密鏈接形成一張超級(jí)GPU，對(duì)高密度PCB板的層數(shù)、通信速度等提出更高要求。產(chǎn)業(yè)鏈公司包括生產(chǎn)通信用高密度PCB的深南電路、滬電、興森科技等，以及生產(chǎn)高速PCB板用材料（M6）的生益科技。

03

服務(wù)器核心硬件及架構(gòu)分類

1.核心硬件

服務(wù)器一般由CPU、存儲(chǔ)芯片、PCB主板、電源、機(jī)柜、散熱等模塊組成。其中，CPU是服務(wù)器的核心部件，決定了服務(wù)器的運(yùn)算性能，芯片的更新迭代推動(dòng)了服務(wù)器平臺(tái)升級(jí)，并會(huì)帶動(dòng)配套的通信芯片、PCB主板、DARM及其他零部件同步升級(jí)。其中CPU、內(nèi)部存儲(chǔ)和外部存儲(chǔ)是組成服務(wù)器的核心部件。

CPU處理器：負(fù)責(zé)整個(gè)服務(wù)器的運(yùn)算與控制，相當(dāng)于人的大腦，是直接影響到服務(wù)器性能的核心部件。單臺(tái)服務(wù)器可由多個(gè)CPU組成，一般服務(wù)器CPU個(gè)數(shù)多為2-4顆，也可有單顆的；虛擬化主機(jī)CPU有4-8顆的。CPU越多服務(wù)器性能越高。CPU的核數(shù)一般都是四核。

內(nèi)部存儲(chǔ)：是CPU和硬盤之間的緩沖設(shè)備，是臨時(shí)存儲(chǔ)器（作用是臨時(shí)存放數(shù)據(jù)），程序在運(yùn)行的時(shí)候，都會(huì)調(diào)度到內(nèi)存中運(yùn)行，服務(wù)器關(guān)閉或程序關(guān)閉之后數(shù)據(jù)將自動(dòng)從內(nèi)存中釋放掉。

外部存儲(chǔ)：永久存放數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)器，其中常用的硬盤有300GB，500GB，1TB，3TB，4TB等。硬盤類型分機(jī)械硬盤、固態(tài)硬盤兩種。

硬件成本構(gòu)成:以一臺(tái)通用服務(wù)器為例，CPU(主板或芯片組)占比最高，大約占成本50%以上，內(nèi)存(內(nèi)部存儲(chǔ)+外部存儲(chǔ))占比約為20%。

2.按機(jī)箱結(jié)構(gòu)分類

服務(wù)器按照機(jī)箱結(jié)構(gòu)可分為:塔式服務(wù)器、機(jī)架式服務(wù)器、機(jī)柜式服務(wù)器、刀片式服務(wù)器。

塔式服務(wù)器:采用臺(tái)式機(jī)箱結(jié)構(gòu)，常見的入門級(jí)和工作組級(jí)服務(wù)器基本上都采用這一服務(wù)器結(jié)構(gòu)類型。優(yōu)點(diǎn):對(duì)放置空間要求較小，拓展性高，應(yīng)用范圍廣泛，成本較低；缺點(diǎn)：升級(jí)擴(kuò)張有限，獨(dú)立性強(qiáng)。

機(jī)架式服務(wù)器:設(shè)計(jì)宗旨主要是為了盡可能減少服務(wù)器空間的占用，例如專業(yè)網(wǎng)絡(luò)設(shè)備。優(yōu)點(diǎn):比塔式服務(wù)器對(duì)空間的要求更小?？蓴U(kuò)展性強(qiáng)，擴(kuò)展操作便利；缺點(diǎn):拓展和散熱受到一定限制，因此無法實(shí)現(xiàn)完美的設(shè)備擴(kuò)張，單機(jī)性能有限。

機(jī)柜式服務(wù)器:應(yīng)用于企業(yè)端，內(nèi)部設(shè)備較多或不同設(shè)備單元放置在一個(gè)機(jī)柜中。優(yōu)點(diǎn):功能模塊與支撐模塊徹底分離，可靠高效。靈活架構(gòu)，允許網(wǎng)絡(luò)、計(jì)算、存儲(chǔ)有機(jī)共存、維護(hù)簡便，缺點(diǎn):投入成本較高、能耗高、內(nèi)部拓展性有限。

刀片式服務(wù)器:專為特殊應(yīng)用行業(yè)和高密度計(jì)算機(jī)環(huán)境而生，每一片“刀片”即模板，類似獨(dú)立服務(wù)器，在集群模式下，具備高速網(wǎng)絡(luò)環(huán)境、資源共享等領(lǐng)域，廣泛應(yīng)用于數(shù)碼媒體、醫(yī)學(xué)、航天、軍事等領(lǐng)域，性能較高，可實(shí)現(xiàn)輕松替換且便于維護(hù)，但是價(jià)格成本較高。

3.按照CPU架構(gòu)分類

伴隨應(yīng)用需求不斷擴(kuò)張，不同架構(gòu)服務(wù)器百花齊放：按照CPU指令集架構(gòu)的差異，服務(wù)器可分為CISC、RISC、VLIM等架構(gòu)。

CISC(復(fù)雜指令集):龐大復(fù)雜的指令數(shù)目，常見CISC微指令集主要集中在：AMD、Intel、VIA等IA-32、X86架構(gòu)的CPU產(chǎn)品；優(yōu)點(diǎn)在于能夠有效縮短新指令的微代碼設(shè)計(jì)時(shí)間，允許設(shè)計(jì)師實(shí)現(xiàn)CISC體系機(jī)器的向上相容，指令豐富且功能強(qiáng)大，而缺點(diǎn)指令使用率不均衡、不利于采用先進(jìn)結(jié)構(gòu)提高性能等。

RISC(精簡指令集):對(duì)指令數(shù)目和尋址方式都做了精簡。包含了簡單、基本的指令，透過這些簡單、基本的指令，就可以組合成復(fù)雜指令，常見RISC微指令集主要集中在：DECAlpha、ARC、ARM、AVR、MIPS、PA-RISC、PowerPC、RISC-V中，優(yōu)點(diǎn)在于指令執(zhí)行效率高，原因是90%指令由硬件直接完成，10%的指令是由軟件以組合的方式完成；缺點(diǎn)在于指令數(shù)較少，功能不及CISC強(qiáng)大。

VLIM(超長指令集架構(gòu))：采用多個(gè)獨(dú)立的功能部件,指令調(diào)度是由編譯器靜態(tài)調(diào)度完成,因此指令可同時(shí)流出數(shù)目越大，超長指令的性能就明顯；優(yōu)點(diǎn)在于結(jié)構(gòu)簡單且價(jià)格低廉，缺點(diǎn)在于編譯器負(fù)擔(dān)較重，且需要更多內(nèi)存，目前微處理器有Intel的IA-64和AMD的x86-64。

4.X86和ARM各具優(yōu)勢，國產(chǎn)生態(tài)迎新機(jī)遇

目前X86架構(gòu)服務(wù)器仍占絕對(duì)優(yōu)勢，ARM架構(gòu)服務(wù)器潛力巨大：根據(jù)市場應(yīng)用占比把服務(wù)器分為X86服務(wù)器和非X86服務(wù)器，目前使用X86架構(gòu)的服務(wù)器CPU仍然占據(jù)絕對(duì)優(yōu)勢。按照2021年統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，X86架構(gòu)市場占比高達(dá)97%，ARM占比僅為2.07%，PowerBI占比為0.27%，但以ARM為代表的RISC結(jié)構(gòu)近年來增長迅猛，尤其國內(nèi)誕生了以華為海思、阿里平頭哥為代表芯片企業(yè)。

X86和ARM各具優(yōu)勢:ARM體積小、低功耗、低成本、執(zhí)行更加高效、指令長度固定，然而在性能上不及X86，如果ARM要在性能上接近X86，就需要極高的頻率，從而帶來較高能耗；X86單條指令功能強(qiáng)大且指令數(shù)相對(duì)較小、帶寬要求低，然而缺點(diǎn)在于尋址范圍小、部分計(jì)算機(jī)利用率不高、執(zhí)行速度慢。

ARM加速迭代，國產(chǎn)生態(tài)迎新機(jī)遇:根據(jù)TrendForce數(shù)據(jù)預(yù)測，隨著云數(shù)據(jù)中心增長，預(yù)計(jì)到2025年，ARM架構(gòu)在數(shù)據(jù)中心服務(wù)器市場滲透率將達(dá)到22％；ARM在服務(wù)器的市場嶄露頭角，早在2008年高通、博通、微軟、華為、飛騰等，也陸續(xù)開發(fā)了各自的ARM服務(wù)器CPU，2019年，隨著著ARM的Neoverse平臺(tái)路線圖的推出，服務(wù)器市場份額滲透率得到質(zhì)的提升；國產(chǎn)生態(tài)迎新機(jī)遇，X86生態(tài)依然被AMD和英特爾壟斷，而ARM架構(gòu)隨著國產(chǎn)生態(tài)和技術(shù)逐漸成熟，迎來國產(chǎn)替代的新機(jī)遇。

5.服務(wù)器架構(gòu)隨負(fù)載量擴(kuò)張而不斷優(yōu)化

服務(wù)器架構(gòu)隨負(fù)載量擴(kuò)張而不斷優(yōu)化:服務(wù)器架構(gòu)經(jīng)歷了從傳統(tǒng)單一模式到集群模式，再到分布式架構(gòu)的優(yōu)化過程。傳統(tǒng)單一模式，服務(wù)器誕生初期將所有功能匯集在同一個(gè)系統(tǒng)，缺點(diǎn)為不便于維護(hù)、橫向拓展性不佳；因此集群模式誕生，這種集群模式將同一項(xiàng)目放在多個(gè)服務(wù)器上，有效緩解用戶訪問量大的壓力，但由于各個(gè)服務(wù)器間功能重復(fù)卻缺乏協(xié)同，系統(tǒng)維護(hù)成本仍然較高，且增加了用戶重復(fù)登陸問題，因此服務(wù)器架構(gòu)進(jìn)化到分布式模式。在分布式架構(gòu)中，整個(gè)系統(tǒng)按照不同功能拆分為多個(gè)單一功能的子模塊，每個(gè)模塊被放到不同服務(wù)器中相互協(xié)作，共同組成服務(wù)器網(wǎng)絡(luò)，能夠有效解決功能耦合度高等問題且代碼復(fù)用性高。

04

服務(wù)器平臺(tái)升級(jí)歷史及相關(guān)機(jī)遇

1.CPU是服務(wù)器的核心部件，引領(lǐng)服務(wù)器平臺(tái)的升級(jí)換代

CPU通過內(nèi)存控制芯片、PCIe控制芯片和I/O處理芯片等組成的芯片組及PCB板與GPU、內(nèi)存、硬盤和網(wǎng)口進(jìn)行連接，使用PCIe、DMI、SPI、USB等總線（通信協(xié)議）進(jìn)行信號(hào)等傳輸。CPU作為處理和計(jì)算數(shù)據(jù)的核心部件，需要與芯片組、PCB板、內(nèi)存和硬盤等進(jìn)行良好地協(xié)同工作才能發(fā)揮其最佳性能。因此，當(dāng)CPU架構(gòu)發(fā)生重大升級(jí)時(shí)，配套的組件也需同步升級(jí)，共同推動(dòng)服務(wù)器平臺(tái)的升級(jí)換代。

2.Intel、AMD下一代處理器蓄勢待發(fā)，服務(wù)器平臺(tái)升級(jí)正在當(dāng)下

上面已經(jīng)提及服務(wù)器按CPU架構(gòu)可分為x86和非x86兩種服務(wù)器，x86服務(wù)器銷量和銷售額均長期在90%以上。Intel和AMD作為x86服務(wù)器CPU的雙寡頭企業(yè)，占據(jù)了幾乎全部份額，決定了服務(wù)器的升級(jí)路徑。Intel已于2023年1月10日發(fā)布第四代Xeon處理器，AMD也已于2022年11月10日發(fā)布第四代EPYC處理器。隨著新一代高性能處理器的發(fā)布，服務(wù)器相關(guān)配套組件將會(huì)迎來新的成長機(jī)遇。

3.處理器升級(jí)換代，服務(wù)器配套零部件迎來重大變化

Intel和AMD服務(wù)器處理器升級(jí)一直朝著處理速度更快、傳輸速率更高的方向發(fā)展。此次處理器架構(gòu)的升級(jí)有兩個(gè)顯著的變化：PCIe總線從PCIe4.0升級(jí)到PCIe5.0；內(nèi)存模組從DDR4升級(jí)到DDR5。更高的總線標(biāo)準(zhǔn)對(duì)CCL和PCB有更高的要求：低介電常數(shù)、低散逸因子、低粗糙度及高層數(shù)。根據(jù)JEDEC標(biāo)準(zhǔn)，DDR5內(nèi)存模組內(nèi)存接口芯片規(guī)格更高、功能更多，還需要三種配套芯片，分別是串行檢測集線器（SPD）、溫度傳感器（TS）以及電源管理芯片（PMIC)。隨著新一代CPU平臺(tái)滲透率的提升，相關(guān)的CCL、PCB、內(nèi)存接口芯片廠商將會(huì)從中獲益。

4.DDR5加速滲透，內(nèi)存接口芯片量價(jià)齊升

（1）內(nèi)存接口及配套芯片升級(jí)

1）內(nèi)存模組（俗稱內(nèi)存條）是CPU與硬盤的數(shù)據(jù)中轉(zhuǎn)站，在數(shù)據(jù)緩沖、性能穩(wěn)定等方面發(fā)揮著重要作用

內(nèi)存模組主要分為四類：RDIMM（寄存雙列直插內(nèi)存模組）、LRDIMM（減載雙列直插內(nèi)存模組）、UDIMM（無緩沖雙列直插內(nèi)存模塊）、SODIMM（小外形雙列直插式內(nèi)存模塊）。其中，RDIMM、LRDIMM主要用于服務(wù)器，UDIMM、SODIMM主要應(yīng)用于普通臺(tái)式機(jī)、筆記本。服務(wù)器內(nèi)存模組在速度、容量、穩(wěn)定性、糾錯(cuò)能力等方面都有更為嚴(yán)格的要求，價(jià)值量也更高。

2）內(nèi)存接口芯片可以提升內(nèi)存數(shù)據(jù)訪問的速度和穩(wěn)定性，是CPU存取內(nèi)存數(shù)據(jù)的必由通路

內(nèi)存接口芯片按功能可分為：寄存緩沖器（RCD），數(shù)據(jù)緩沖器（DB）。RCD用來緩沖來自內(nèi)存控制器的地址、命令和控制信號(hào)；DB用來緩沖來自內(nèi)存控制器或內(nèi)存顆粒的數(shù)據(jù)信號(hào)。目前，內(nèi)存接口芯片僅用于服務(wù)器內(nèi)存模組，為服務(wù)器的大容量、高速率、高穩(wěn)定性等性能提供重要保障。其中，RDIMM僅使用了RCD芯片，LRDIMMM則采用了RCD和DB的套片，性能更加優(yōu)異，主要用于高端服務(wù)器。

內(nèi)存升級(jí)換代，內(nèi)存接口芯片量價(jià)提升。DDR5第一子代內(nèi)存接口芯片與DDR4最后一個(gè)子代的內(nèi)存接口芯片相比，工作電壓（1.1V）更低，傳輸速率提升50%，穩(wěn)定性和有效性進(jìn)一步改善，價(jià)值量也有所增加。其中，DDR5LRDIMM在DDR4“1+9”（1顆RCD和9顆DB）基礎(chǔ)上演化成“1+10”架構(gòu)。到了DDR5中期，原本不需要信號(hào)緩沖的UDIMM、SODIMM，需要配置1顆時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器（ClockDriver，CKD），提高時(shí)鐘信號(hào)的完整性和可靠性，目前JEDEC正在制定相應(yīng)產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)。

除了內(nèi)存接口芯片的變化外，DDR5世代內(nèi)存模組還需要配置三種配套芯片：1顆SPD芯片、1顆PMIC芯片和2顆TS芯片。目前，服務(wù)器內(nèi)存模組RDIMM、LRDIMMM需要配置三種配套芯片；臺(tái)式機(jī)、筆記本內(nèi)存模組UDIMM、SODIMM需要配置其中兩種配套芯片：1顆SPD芯片、1顆PMIC芯片。

（2）服務(wù)器平臺(tái)升級(jí)，DDR5內(nèi)存模組需求大幅提升

CPU架構(gòu)升級(jí)，內(nèi)存條可配置數(shù)量增加。新一代CPU的核心數(shù)更多，主頻頻率更高，執(zhí)行命令的速度更快。為了滿足充分發(fā)揮CPU的高計(jì)算性能，需要有更大容量的內(nèi)存條去緩沖數(shù)據(jù)。從Intel和AMD服務(wù)器CPU平臺(tái)發(fā)展歷程看，內(nèi)存通道、插槽數(shù)量、最大支持容量不斷增加。AMD最新的Zen4架構(gòu)CPU的內(nèi)存通道數(shù)為12，最大可支持內(nèi)存容量為6TB，較上一代提升50%。據(jù)華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，2021年全球服務(wù)器平均配置10條內(nèi)存模組。隨著新一代服務(wù)器平臺(tái)大規(guī)模量產(chǎn)，服務(wù)器內(nèi)存條市場空間將會(huì)迅速擴(kuò)張。

下一代服務(wù)器平臺(tái)迎來放量元年，內(nèi)存接口芯片市場空間迅速擴(kuò)容。明年搭載Intel和AMD下一代CPU的服務(wù)器邁入大規(guī)模量產(chǎn)階段，DDR5內(nèi)存模組滲透率將會(huì)大幅度提升。根據(jù)Yole預(yù)測，2023年DDR5的出貨量會(huì)超過DDR4，出貨量占比將超過50%。與此同時(shí)，新世代的內(nèi)存模組內(nèi)存接口芯片及配套芯片需求將會(huì)呈現(xiàn)爆發(fā)式增長。

（3）內(nèi)存接口芯片競爭格局

內(nèi)存接口芯片行業(yè)壁壘高筑，三足鼎立格局已經(jīng)形成。內(nèi)存接口芯片是技術(shù)密集型行業(yè)，需要通過CPU、內(nèi)存和OEM廠商的全方位嚴(yán)格驗(yàn)證后，方可進(jìn)行大規(guī)模使用，新的玩家很難介入。隨著技術(shù)難度不斷升級(jí)，內(nèi)存芯片玩家從DDR2世代的10多家到DDR4世代只剩3家，行業(yè)基本出清，三足鼎立格局已經(jīng)形成。在DDR5世代，全球只有三家供應(yīng)商可提供DDR5第一子代的量產(chǎn)產(chǎn)品，分別是瀾起科技、瑞薩電子和Rambus。

瀾起科技競爭優(yōu)勢明顯，持續(xù)搶占市場份額。瀾起科技憑借自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的高速、低功耗技術(shù)等技術(shù)優(yōu)勢，發(fā)明了DDR4全緩沖“1+9”架構(gòu)，被JEDEC采納為國際標(biāo)準(zhǔn)，此后其市場份額不斷提升，順利實(shí)現(xiàn)彎道超車，成為行業(yè)的龍頭。公司在DDR5世代繼續(xù)領(lǐng)跑，可為DDR5系列內(nèi)存模組提供完整的內(nèi)存接口及模組配套芯片解決方案，是目前全球可提供全套解決方案的兩家公司之一。在DDR5世代，瀾起科技的行業(yè)龍頭地位會(huì)進(jìn)一步加固，充分享受新世代的紅利。

5.服務(wù)器PCB主板規(guī)格升級(jí)，配套高速CCL同步升級(jí)

服務(wù)器PCB主板將CPU與GPU、內(nèi)存、硬盤等進(jìn)行互連，是它們之間傳輸信號(hào)的通道。隨著服務(wù)器平臺(tái)的升級(jí)，主板上器件數(shù)量增加，信號(hào)傳輸速率翻倍增長，PCB主板層數(shù)提高、傳輸速率大幅提升，制造工藝升級(jí)，高速CCL的選材也發(fā)生重大變化。

（1）服務(wù)器PCB主板制造工藝升級(jí)

服務(wù)器CPU性能升級(jí)，配套的組件數(shù)量增加，主板上走線更加密集，PCB層數(shù)更高。PCB層數(shù)更高，傳輸速率更快，加工難度大幅提升。

（2）高速CCL性能大幅提升，換機(jī)周期帶來國產(chǎn)替代契機(jī)

服務(wù)器平臺(tái)傳輸速率大幅提高，高速CCL用料升級(jí)。高速CCL是PCB的關(guān)鍵原材料，其介電常數(shù)（Dk）、介質(zhì)損耗因子（Df）與傳輸速度和損耗等相關(guān)。其中，Df是影響傳輸損耗和信號(hào)完整性的主要因素，Dk對(duì)傳輸時(shí)延和特性阻抗具有重要影響。下一代服務(wù)器PCIe的傳輸速率將達(dá)到32GT/s，相比上一代總線提升一倍，需要使用具有更低DK和Df值的高速CCL，技術(shù)難度更高。

服務(wù)器換機(jī)周期推動(dòng)高速CCL國產(chǎn)加速替代。據(jù)南亞新材招股說明書，在高速覆銅板領(lǐng)域，目前內(nèi)資廠商的市場占有率不到5%，主要為日本、中國臺(tái)灣地區(qū)的企業(yè)所壟斷。近年國內(nèi)高速CCL的頭部企業(yè)生益科技、南亞新材制造工藝提升，產(chǎn)品競爭力得到增強(qiáng)，已經(jīng)通過一系列認(rèn)證。下游采購商出于供應(yīng)鏈安全的考慮，也在積極引入國內(nèi)供應(yīng)商。伴隨著服務(wù)器換機(jī)周期的開啟，相關(guān)企業(yè)有望趁機(jī)進(jìn)入到服務(wù)器產(chǎn)業(yè)鏈中，加快高速CCL國產(chǎn)替代的進(jìn)程。

6.高算力需求帶動(dòng)先進(jìn)封裝需求，ABF載板有望充分受益

高算力需求帶動(dòng)先進(jìn)封裝需求，ABF載板有望充分受益。以AI大模型為基礎(chǔ)的AIGC新應(yīng)用快速興起，對(duì)算力的要求提高，服務(wù)器單機(jī)將搭載更多的CPU/GPU等芯片，解決多芯片間高速互連的先進(jìn)封裝成為關(guān)鍵。而IC載板作為先進(jìn)封裝的關(guān)鍵材料，有望進(jìn)一步打開價(jià)值空間。尤其ABF載板，相較于BT載板具備層數(shù)多、面積大、線路密度高、線寬線距小等特點(diǎn)，更能承載AI高性能運(yùn)算，在CPU、GPU、FPGA、ASIC等高運(yùn)算性能IC放量預(yù)期下將更充分受益。據(jù)Prismark預(yù)測，ABF載板為IC載板行業(yè)規(guī)模最大、增速最快的細(xì)分領(lǐng)域，預(yù)計(jì)全球ABF載板市場規(guī)模2026年將達(dá)到121億美元，2021-2026年CAGR為11.5%。

從競爭格局看，載板技術(shù)壁壘較高，長期以日韓臺(tái)廠商為主，國內(nèi)起步較晚。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的國產(chǎn)化替代加速，國內(nèi)廠商仍有較大上升空間。

05

服務(wù)器產(chǎn)業(yè)鏈

1.產(chǎn)業(yè)鏈

服務(wù)器產(chǎn)業(yè)鏈的上游是零部件廠商以及配套等軟件廠商，行業(yè)集中度高且主要被美、日、韓企業(yè)控制，如：Intel、AMD、英特爾等；中游是服務(wù)器廠商，主要通過服務(wù)器上游供應(yīng)商采購核心零部件，根據(jù)下游客戶的需求生產(chǎn)、銷售服務(wù)器整機(jī)給下游客戶；2012年以前，服務(wù)器下游客戶主要是銀行、政府及電信、其他大型企業(yè)等傳統(tǒng)客戶，近年來隨著全球數(shù)據(jù)總量和算力需求的爆發(fā)式增長以及存儲(chǔ)、計(jì)算資源向云端遷移，以亞馬遜、微軟、谷歌等云計(jì)算巨頭成為主要增量客戶。

2.下游應(yīng)用

根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，服務(wù)器賦能千行百業(yè)，實(shí)則為數(shù)字經(jīng)濟(jì)的底層基礎(chǔ)設(shè)施；其中，互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)占比最多，為43.8%，廣泛應(yīng)用于電子商務(wù)、電子郵件、電子游戲等領(lǐng)域；電信行業(yè)占比9.9%，應(yīng)用場景為通訊網(wǎng)絡(luò)、云平臺(tái)建設(shè)；金融占比約為9.0%，廣泛應(yīng)用于商業(yè)業(yè)務(wù)系統(tǒng)、銀行系統(tǒng)等場景；政府領(lǐng)域占比為10.6%，主要應(yīng)用于數(shù)字政務(wù)、辦公系統(tǒng)等領(lǐng)域。

（1）互聯(lián)網(wǎng)，積極擁抱新興技術(shù)，領(lǐng)先全球算力水平

根據(jù)IDC數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2021年互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)采購的IT基礎(chǔ)架構(gòu)中，超過九成被應(yīng)用于云計(jì)算部署方式。此外，互聯(lián)網(wǎng)與人工智能、大數(shù)據(jù)等新興技術(shù)的結(jié)合也催生了對(duì)海量計(jì)算能力的需求。目前，從互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)中心的體量來看，中、美仍處在第一梯隊(duì)，中美兩國占全球整體服務(wù)器保有量六成以上。近年來互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)在亞太區(qū)的增長頗為突出，這主要源于疫情之后在線需求的增加，以及亞太地區(qū)經(jīng)濟(jì)的復(fù)蘇。此外，中國持續(xù)加大數(shù)據(jù)中心的部署，更多企業(yè)采取云服務(wù)方式。

（2）電信，利用算力投入優(yōu)化內(nèi)部管理、賦能業(yè)務(wù)創(chuàng)新

內(nèi)部，隨著5G、云計(jì)算等技術(shù)的落地，電信運(yùn)營商對(duì)內(nèi)面臨著業(yè)務(wù)增長壓力；外部，智慧交通、智慧零售、車聯(lián)網(wǎng)、游戲娛樂、AR/VR應(yīng)用等增值業(yè)務(wù)等算力需求逐步增加。海量創(chuàng)新業(yè)務(wù)增長對(duì)數(shù)據(jù)快速訪問價(jià)值凸顯，要求電信數(shù)據(jù)廠商承擔(dān)數(shù)據(jù)高并發(fā)、低延遲傳輸、保證業(yè)務(wù)永續(xù)的能力。

（3）金融，智能化加速，有力支撐金融業(yè)務(wù)創(chuàng)新發(fā)展

隨著移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)場景的普及，金融行業(yè)（包含銀行、保險(xiǎn)和證券）的數(shù)字化業(yè)務(wù)迅猛發(fā)展，呈現(xiàn)出線上化、智能化、無接觸等特征，此外，數(shù)字銀行、個(gè)人財(cái)富管理、數(shù)字化借貸、全渠道支付等新興金融場景層出不窮。金融行業(yè)對(duì)業(yè)務(wù)的及時(shí)性相應(yīng)要求極高，移動(dòng)互聯(lián)業(yè)務(wù)由于其高并發(fā)、高峰值場景需求，穩(wěn)定、安全、高效、彈性的基礎(chǔ)設(shè)施成為首選。

（4）制造，實(shí)現(xiàn)智能制造，推動(dòng)數(shù)字工廠建設(shè)

制造業(yè)是實(shí)體經(jīng)濟(jì)發(fā)展的核心支撐力量，也是全球算力水平最高的傳統(tǒng)行業(yè)之一，2021年算力支出占全球12%，其中包括大型ERP系統(tǒng)運(yùn)轉(zhuǎn)、物聯(lián)網(wǎng)、傳感器的應(yīng)用。此外，在人工智能、大數(shù)據(jù)、區(qū)塊鏈等新興技術(shù)使用上，制造業(yè)也領(lǐng)先于大部分傳統(tǒng)行業(yè)。根據(jù)IDC的預(yù)測，到2025年，中國制造業(yè)IT相關(guān)支出占全球市場將達(dá)到20%左右。

（5）醫(yī)療，算力投入有望推動(dòng)信息化平臺(tái)建設(shè)

隨著醫(yī)療信息化等領(lǐng)域的高投入，初步形成以計(jì)算平臺(tái)為核心的綜合信息系統(tǒng)，在醫(yī)院范圍內(nèi)形成數(shù)據(jù)互聯(lián)互通、區(qū)域協(xié)同、分級(jí)診療的體系。隨著AI等技術(shù)發(fā)展，大數(shù)據(jù)賦能醫(yī)療行業(yè)智能化升級(jí)將是下一個(gè)發(fā)展目標(biāo)。

06

服務(wù)器行業(yè)相關(guān)公司

1.工業(yè)富聯(lián)：全球服務(wù)器產(chǎn)業(yè)龍頭

工業(yè)富聯(lián)作為提供服務(wù)器代工服務(wù)的龍頭廠商，將深度受益于AI服務(wù)器市場擴(kuò)容帶來的機(jī)會(huì)，有望憑借高性能的AI服務(wù)器迎來營收增長。客戶方面，相較于2021年，2022年工業(yè)富聯(lián)服務(wù)器營收中云服務(wù)商比重由35%上升至42%，來自云服務(wù)商客戶的營收占比持續(xù)提升；產(chǎn)品方面，伴隨著AI硬件市場迅速成長，公司相關(guān)產(chǎn)品2022年出貨加倍，AI服務(wù)器及HPC出貨增長迅速，在2022年云服務(wù)商產(chǎn)品中占比增至約20%。算力時(shí)代的開啟為高效AI服務(wù)器提供了更廣闊的發(fā)展空間，據(jù)公司2022年報(bào)，相關(guān)新產(chǎn)品將在2023年陸續(xù)研發(fā)推出。2022年，工業(yè)富聯(lián)云服務(wù)設(shè)備占總營收比例超過40%。

2.環(huán)旭電子：服務(wù)器和高速交換機(jī)主機(jī)板供應(yīng)商，協(xié)助客戶推出邊緣AI計(jì)算服務(wù)器

環(huán)旭為客戶提供ODM/JDM/EMS伺服器、存儲(chǔ)、NAS和SSD產(chǎn)品以及制造服務(wù)，并提供L10系統(tǒng)設(shè)計(jì)服務(wù)，包括主機(jī)板、固件BIOS和BMC、子卡(背板、附加卡等)、外殼和散熱設(shè)計(jì)以及系統(tǒng)集成。Al服務(wù)器方面，環(huán)旭提供設(shè)計(jì)制造(JDM)服務(wù)，協(xié)助品牌客戶推出邊緣Al計(jì)算服務(wù)器。根據(jù)環(huán)旭電子2022年業(yè)績快報(bào),云端及存儲(chǔ)類業(yè)務(wù)營收達(dá)69.89億元，同比增長41.1%,占公司營收比例由2021年的8.7%增長至2022年的10.2%。受益于AI帶來的云端及邊緣計(jì)算新需求，公司云端及存儲(chǔ)類產(chǎn)品營收有望實(shí)現(xiàn)長期穩(wěn)健增長。

3.浪潮信息：AI服務(wù)器龍頭，或受益于GPT推廣

公司在AI服務(wù)器市場處于龍頭地位，據(jù)IDC，公司AI服務(wù)器在中國市場市占率超50%，位列第一。公司在AI服務(wù)器布局多年，依托AI領(lǐng)域深厚的技術(shù)積累，打造了NF5468M6\NF5688M6\NF5488A5等主流機(jī)型以及視頻AI加速器M10A等AI產(chǎn)品，在售AI服務(wù)器產(chǎn)品10余款，在研產(chǎn)品6款，分為AI訓(xùn)練服務(wù)器、AI推理服務(wù)器、元宇宙服務(wù)器等類型，具有豐富的產(chǎn)品矩陣。相比一般服務(wù)器，AI服務(wù)器更適合用于AI大規(guī)模并行計(jì)算，公司作為AI服務(wù)器龍頭，有望率先受益于AI服務(wù)器需求釋放。公司在互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)具備良好的客戶基礎(chǔ)，積極拓展通信、金融等行業(yè)客戶，未來有望受益于互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)恢復(fù)性增長及新行業(yè)客戶的持續(xù)拓展。

4.瀾起科技：內(nèi)存接口芯片龍頭，技術(shù)實(shí)力雄厚，布局高性能計(jì)算產(chǎn)業(yè)

瀾起科技成立于2004年，是國際領(lǐng)先的數(shù)據(jù)處理及互連芯片設(shè)計(jì)公司，目前擁有互連類芯片（2022上半年?duì)I收占比為64%）和津逮服務(wù)器平臺(tái)兩大產(chǎn)品線。公司2021年?duì)I業(yè)收入為25.6億元，歸母凈利潤為8.3億元，過去5年復(fù)合增速分別高達(dá)16%和19%，實(shí)現(xiàn)了業(yè)績的高速增長。公司重視研發(fā)投入，技術(shù)實(shí)力雄厚，在內(nèi)存接口芯片領(lǐng)域處于領(lǐng)先水平，不斷拓展高速互連芯片品類，迭代開發(fā)CPU、AI等高性能計(jì)算芯片，已經(jīng)融入到服務(wù)器生態(tài)系統(tǒng)，充分受益于高速成長的服務(wù)器產(chǎn)業(yè)。

內(nèi)存接口芯片龍頭企業(yè)，充分受益內(nèi)存更新?lián)Q代。公司在DDR4世代發(fā)明了“1+9”分布式架構(gòu)，解決了傳統(tǒng)集中式架構(gòu)存在的功耗高、大容量與高速率之間沖突的問題，并被JEDEC國際標(biāo)準(zhǔn)所采納。在DDR5世代，公司繼續(xù)領(lǐng)跑，是全球唯二的完整內(nèi)存接口及模組配套芯片解決方案提供商，內(nèi)存模組迎來新舊世代切換，公司產(chǎn)品有望迎來新機(jī)遇。此外，公司依托其技術(shù)優(yōu)勢和強(qiáng)大的客戶資源，不斷拓展互連芯片新品類，如：PCIeRetimer芯片、MXC芯片和MCR接口芯片，為公司后續(xù)的成長積蓄力量。

布局高性能計(jì)算芯片，追趕算力時(shí)代的浪潮。公司于2016年與英特爾和清華大學(xué)合作開發(fā)津逮服務(wù)器CPU，經(jīng)過多年的發(fā)展已具備一定的客戶基礎(chǔ)和市場份額，持續(xù)的更新迭代提高了產(chǎn)品競爭力，該產(chǎn)品2022年上半年實(shí)現(xiàn)銷售6.90億元，同比增長17.3倍。公司憑借自身的技術(shù)優(yōu)勢，正在研發(fā)基于“近內(nèi)存架構(gòu)”的AI芯片，逐個(gè)突破地布局高性能計(jì)算領(lǐng)域，緊追算力時(shí)代的步伐。

5.滬電股份：服務(wù)器換機(jī)周期帶動(dòng)公司企業(yè)通訊板業(yè)務(wù)高增長

滬電股份成立于1992年，一直立足于PCB產(chǎn)業(yè)，主要產(chǎn)品為企業(yè)通訊板、汽車板、辦公及工業(yè)設(shè)備板，收入占比依次為66%、23%和6%（根據(jù)2022年報(bào)）。公司抓住全球數(shù)字化和汽車“三化”的機(jī)遇，積極布局高速網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、數(shù)字中心產(chǎn)品，大力發(fā)展汽車板業(yè)務(wù)。在疫情、供應(yīng)鏈、5G建設(shè)放緩等外部環(huán)境持續(xù)逆風(fēng)下，公司主動(dòng)調(diào)整產(chǎn)品客戶結(jié)構(gòu)，提升運(yùn)營效率，努力降本增效，經(jīng)營業(yè)績穩(wěn)中有進(jìn)。2022年?duì)I業(yè)收入為83.36億元，同比增長12.37%，歸母凈利潤為13.62億元，同比增長28.03%。

AI超算有望成為未來成長引擎，企業(yè)通訊板深度受益。公司持續(xù)深耕北美大客戶，22年憑借交換機(jī)及AI超算服務(wù)器市場實(shí)現(xiàn)平穩(wěn)增長。展望23年，雖然北美經(jīng)濟(jì)衰退壓力仍在，但AI革命已至，算力瓶頸約束凸顯，科技巨頭正全力加碼算力投資，硬件資本開支有望提前觸底回升，常規(guī)服務(wù)器平臺(tái)切換在即，PCB備貨有望Q2啟動(dòng)，滬電在AI超算服務(wù)器PCB最高，5.0服務(wù)器主板份額也有望顯著提升，考慮算力增長帶動(dòng)400/800G交換機(jī)升級(jí)，數(shù)通板新增訂單有望從Q2加速改善。

6.東山精密：硬板卡位北美云計(jì)算數(shù)通市場，管理改善持續(xù)兌現(xiàn)

Multek為東山2018年收購的高端硬板廠。Multek產(chǎn)品門類齊全，并具備卓越的綜合方案解決能力，能夠?yàn)椴煌I(lǐng)域客戶提供最適合其需要的方案。Multek在客戶和技術(shù)上具有明顯優(yōu)勢：Multek擁有多年的PCB生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，高多層通信板深耕海外數(shù)據(jù)中心。

公司收購至今該業(yè)務(wù)經(jīng)營效率持續(xù)改善，“內(nèi)部挖潛+產(chǎn)品優(yōu)化+開拓客戶”貢獻(xiàn)業(yè)績增量。Multek歷史盈利狀況不佳，其主要原因包括：1）管理效率低下；2）客戶結(jié)構(gòu)不合理，海外客戶占比過高，中美貿(mào)易摩擦致海外訂單流失，國內(nèi)客戶占比小未能接力；3）HDI產(chǎn)能高配低用，產(chǎn)線稼動(dòng)率不足拖累業(yè)績釋放。自收購以來，東山精密目標(biāo)重點(diǎn)提升Multek的經(jīng)營效率，對(duì)組織架構(gòu)和人員進(jìn)行梳理，經(jīng)營性業(yè)績已經(jīng)實(shí)現(xiàn)顯著改善。

7.其他相關(guān)公司