半導(dǎo)體測試設(shè)備行業(yè)市場運(yùn)行態(tài)勢研究報(bào)告—智研咨詢（2023版）

2023-07-22 10:01 作者:行業(yè)研究分析 0人讀過 | 我要投稿

由智研咨詢專家團(tuán)隊(duì)精心編制的《2023-2029年中國半導(dǎo)體測試設(shè)備行業(yè)市場競爭力分析及市場需求潛力報(bào)告》（以下簡稱《報(bào)告》）重磅發(fā)布，《報(bào)告》旨在從國家經(jīng)濟(jì)及產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略入手，分析半導(dǎo)體測試設(shè)備行業(yè)未來的市場走向，挖掘半導(dǎo)體測試設(shè)備行業(yè)的發(fā)展?jié)摿?，預(yù)測半導(dǎo)體測試設(shè)備行業(yè)的發(fā)展前景，助力半導(dǎo)體測試設(shè)備行業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展。

報(bào)告從2022年半導(dǎo)體測試設(shè)備行業(yè)發(fā)展環(huán)境、上下游產(chǎn)業(yè)鏈、國內(nèi)外基本情況、細(xì)分市場、競爭格局等角度進(jìn)行入手，系統(tǒng)、客觀的對我國半導(dǎo)體測試設(shè)備行業(yè)發(fā)展運(yùn)行進(jìn)行了深度剖析，展望2023年中國半導(dǎo)體測試設(shè)備行業(yè)發(fā)展趨勢?！秷?bào)告》是系統(tǒng)分析2022年度中國半導(dǎo)體測試設(shè)備行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r的著作，對于全面了解中國半導(dǎo)體測試設(shè)備行業(yè)的發(fā)展?fàn)顩r、開展與半導(dǎo)體測試設(shè)備行業(yè)發(fā)展相關(guān)的學(xué)術(shù)研究和實(shí)踐，具有重要的借鑒價(jià)值，可供從事半導(dǎo)體測試設(shè)備行業(yè)相關(guān)的政府部門、科研機(jī)構(gòu)、產(chǎn)業(yè)企業(yè)等相關(guān)人員閱讀參考。

集成電路測試旨在檢查芯片性能是否符合設(shè)計(jì)目標(biāo)及要求，貫穿了集成電路設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、封測過程的核心環(huán)節(jié)。具體來說，IC測試通過測量IC對于激勵的輸出回應(yīng)和預(yù)期輸出比較，以確定或評估IC元器件功能和性能，其是驗(yàn)證設(shè)計(jì)、監(jiān)控生產(chǎn)、保證質(zhì)量、分析失效以及指導(dǎo)應(yīng)用的重要手段。測試主要包括芯片設(shè)計(jì)中的設(shè)計(jì)驗(yàn)證、晶圓制造中的晶圓檢測和封裝完成后的成品測試。IC檢測過程中一般包括兩個(gè)步驟，一是將芯片的引腳與測試機(jī)的功能模塊連接起來（使用探針臺或分選機(jī)）；二是要通過測試機(jī)對芯片施加輸入信號，并檢測芯片的輸出信號，判斷芯片功能和性能指標(biāo)的有效性（使用測試機(jī)）。

半導(dǎo)體制造環(huán)節(jié)的檢測流程分為前道檢測和后道檢測。其中，前道檢測主要分為量測、控制軟件和缺陷檢測；后道檢測通常包括測試機(jī)、分選機(jī)、探針臺等。在半導(dǎo)體全部制造環(huán)節(jié)中，在每個(gè)重要流程之后均伴隨質(zhì)量測量，通過收集測試樣片或者生產(chǎn)硅片上的大量數(shù)據(jù)，從而說明硅片生產(chǎn)的工藝是否滿足要求。

集成電路產(chǎn)業(yè)既是電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和改造傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的核心，也是推動戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)不斷發(fā)展的關(guān)鍵，集成電路行業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，是支撐國民經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。近年來，我國集成電路產(chǎn)業(yè)呈快速發(fā)展態(tài)勢，目前已成為全球最大集成電路市場。

半導(dǎo)體測試設(shè)備的市場需求主要來源于封裝測試企業(yè)、晶圓制造企業(yè)和集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，其中封裝測試企業(yè)及晶圓制造企業(yè)是測試設(shè)備的主要市場需求力量。伴隨我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，帶動半導(dǎo)體檢測設(shè)備市場需求的增加，檢測設(shè)備未來市場發(fā)展空間廣闊。

近年來，在移動互聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等新興應(yīng)用領(lǐng)域的持續(xù)驅(qū)動以及存儲器芯片、模擬芯片等產(chǎn)品市場需求的帶動下，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能擴(kuò)張仍在繼續(xù)，帶動半導(dǎo)體檢測設(shè)備市場規(guī)模增長。我國是全球半導(dǎo)體設(shè)備最大的市場，但國產(chǎn)化率較低。近年來，受中美貿(mào)易摩擦升級的影響，作為電子信息關(guān)鍵元器件的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的完整性和安全性已經(jīng)上升至國家和行業(yè)戰(zhàn)略高度，半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化替代進(jìn)入重要機(jī)遇期。

一方面，根據(jù)國務(wù)院發(fā)布的《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》和《中國制造2025》規(guī)劃，2030年國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國際先進(jìn)水平，一批企業(yè)進(jìn)入國際第一梯隊(duì)，2025年實(shí)現(xiàn)70%的核心基礎(chǔ)零部件、關(guān)鍵基礎(chǔ)材料自主保障；另一方面，國內(nèi)下游晶圓廠商基于自身供應(yīng)鏈安全，積極扶持上游本土半導(dǎo)體設(shè)備廠商發(fā)展，加大對國產(chǎn)設(shè)備的采購和支持，半導(dǎo)體檢測設(shè)備國產(chǎn)化替代加速推進(jìn)。2022年我國前道量測設(shè)備規(guī)模150.51億元，其中量測類規(guī)模50.62億元，缺陷檢測類規(guī)模81.57億元；后道測試設(shè)備規(guī)模151.36億元，其中分選機(jī)規(guī)模12.99億元，測試機(jī)規(guī)模107.63億元，探針臺規(guī)模11.78億元。

半導(dǎo)體質(zhì)量控制設(shè)備是晶圓廠的主要投資支出之一，設(shè)備的性價(jià)比是其選購時(shí)的重要考慮因素。質(zhì)量控制設(shè)備檢測速度和吞吐量的提升將有效降低集成電路制造廠商的平均晶圓檢測成本，從而實(shí)現(xiàn)降本增效。因此，檢測速度和吞吐量更高的檢測和量測設(shè)備可幫助下游客戶更好地控制企業(yè)成本，提高良品率。

目前最先進(jìn)的檢測和量測設(shè)備所使用的光源波長已包含DUV波段，能夠穩(wěn)定地檢測到小于14nm的晶圓缺陷，并且能夠?qū)崿F(xiàn)0.003nm的膜厚測量重復(fù)性。檢測系統(tǒng)光源波長下限進(jìn)一步減小和波長范圍進(jìn)一步拓寬是光學(xué)檢測技術(shù)發(fā)展的重要趨勢之一。此外，提高光學(xué)系統(tǒng)的數(shù)值孔徑也是提升光學(xué)分辨率的另一個(gè)突破方向，未來，為滿足更小關(guān)鍵尺寸的晶圓上的缺陷檢測，必須使用更短波長的光源，以及使用更大數(shù)值孔徑的光學(xué)系統(tǒng)，才能進(jìn)一步提高光學(xué)分辨率。

晶圓檢測和量測的算法專業(yè)性很強(qiáng)，檢測和量測設(shè)備對于檢測速度和精度要求非常高，且設(shè)備從研發(fā)到產(chǎn)業(yè)化的周期較長。因此，目前市場上沒有可以直接使用的軟件。業(yè)內(nèi)企業(yè)均在自己的檢測和量測設(shè)備上自行研制開發(fā)算法和軟件，未來對檢測和量測設(shè)備相關(guān)算法軟件的要求會越來越高。

《2023-2029年中國半導(dǎo)體測試設(shè)備行業(yè)市場競爭力分析及市場需求潛力報(bào)告》是智研咨詢重要成果，是智研咨詢引領(lǐng)行業(yè)變革、寄情行業(yè)、踐行使命的有力體現(xiàn)，更是半導(dǎo)體測試設(shè)備領(lǐng)域從業(yè)者把脈行業(yè)不可或缺的重要工具。智研咨詢已經(jīng)形成一套完整、立體的智庫體系，多年來服務(wù)政府、企業(yè)、金融機(jī)構(gòu)等，提供科技、咨詢、教育、生態(tài)、資本等服務(wù)。

數(shù)據(jù)說明：

1：本報(bào)告核心數(shù)據(jù)更新至2022年12月，以中國大陸地區(qū)數(shù)據(jù)為主，少量涉及全球及相關(guān)地區(qū)數(shù)據(jù)；預(yù)測區(qū)間涵蓋2023-2029年，數(shù)據(jù)內(nèi)容涉及半導(dǎo)體測試設(shè)備產(chǎn)值、市場規(guī)模、進(jìn)出口、銷售收入等。

2：除一手調(diào)研信息和數(shù)據(jù)外，國家統(tǒng)計(jì)局、中國海關(guān)、行業(yè)協(xié)會、上市公司公開報(bào)告（招股說明書、轉(zhuǎn)讓說明書、年報(bào)、問詢報(bào)告等）等權(quán)威數(shù)據(jù)源亦共同構(gòu)成本報(bào)告的數(shù)據(jù)來源。一手資料來源于研究團(tuán)隊(duì)對行業(yè)內(nèi)重點(diǎn)企業(yè)訪談獲取的一手信息數(shù)據(jù)，主要采訪對象有企業(yè)高管、行業(yè)專家、技術(shù)負(fù)責(zé)人、下游客戶、分銷商、代理商、經(jīng)銷商以及上游原料供應(yīng)商等；二手資料來源主要包括全球范圍相關(guān)行業(yè)新聞、公司年報(bào)、非盈利性組織、行業(yè)協(xié)會、政府機(jī)構(gòu)及第三方數(shù)據(jù)庫等。

3：報(bào)告核心數(shù)據(jù)基于公司嚴(yán)格的數(shù)據(jù)采集、篩選、加工、分析體系以及自主測算模型，確保統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確可靠。

4：本報(bào)告所采用的數(shù)據(jù)均來自合規(guī)渠道，分析邏輯基于智研團(tuán)隊(duì)的專業(yè)理解，清晰準(zhǔn)確地反映了分析師的研究觀點(diǎn)。

報(bào)告目錄框架：

第1章半導(dǎo)體測試設(shè)備行業(yè)界定及發(fā)展環(huán)境剖析

1.1 半導(dǎo)體測試設(shè)備行業(yè)界定及統(tǒng)計(jì)說明

1.1.1 半導(dǎo)體測試設(shè)備在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的地位

1.1.2 半導(dǎo)體測試設(shè)備的界定與工作原理

（1）半導(dǎo)體測試的界定

（2）半導(dǎo)體測試設(shè)備工作原理

（3）半導(dǎo)體測試設(shè)備的分類

1.1.3 本行業(yè)關(guān)聯(lián)國民經(jīng)濟(jì)行業(yè)分類

1.1.4 本報(bào)告行業(yè)研究范圍的界定說明

1.1.5 本報(bào)告的數(shù)據(jù)來源及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說明

1.2 中國半導(dǎo)體測試設(shè)備行業(yè)技術(shù)環(huán)境

1.2.1 半導(dǎo)體測試技術(shù)分析

1.2.2 半導(dǎo)體測試設(shè)備技術(shù)創(chuàng)新動態(tài)

1.2.3 半導(dǎo)體測試設(shè)備相關(guān)專利申請及公開情況

1.2.4 半導(dǎo)體測試設(shè)備技術(shù)創(chuàng)新趨勢

1.2.5 技術(shù)環(huán)境對行業(yè)發(fā)展的影響分析

1.3 中國半導(dǎo)體測試設(shè)備行業(yè)政策環(huán)境

1.3.1 行業(yè)監(jiān)管體系及機(jī)構(gòu)介紹

1.3.2 行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)現(xiàn)狀

（1）標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)

（2）現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)匯總

（3）即將實(shí)施標(biāo)準(zhǔn)

（4）重點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)解讀

1.3.3 行業(yè)發(fā)展相關(guān)政策規(guī)劃匯總及解讀

（1）行業(yè)發(fā)展相關(guān)政策匯總

（2）行業(yè)發(fā)展相關(guān)規(guī)劃匯總

1.3.4 行業(yè)重點(diǎn)政策規(guī)劃解讀

1.3.5 政策環(huán)境對行業(yè)發(fā)展的影響分析

1.4 中國半導(dǎo)體測試設(shè)備行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境

1.4.1 宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展現(xiàn)狀

1.4.2 宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展展望

1.4.3 行業(yè)發(fā)展與宏觀經(jīng)濟(jì)相關(guān)性分析

1.5 中國半導(dǎo)體測試設(shè)備行業(yè)社會環(huán)境

1.5.1 中國人口規(guī)模及結(jié)構(gòu)

1.5.2 中國城鎮(zhèn)化水平變化

1.5.3 中國居民收入水平及結(jié)構(gòu)

1.5.4 中國居民消費(fèi)支出水平及結(jié)構(gòu)演變

1.5.5 中國消費(fèi)新趨勢

1.5.6 社會環(huán)境變化對行業(yè)發(fā)展的影響分析

第2章全球半導(dǎo)體測試設(shè)備行業(yè)發(fā)展趨勢及前景預(yù)測

2.1 全球半導(dǎo)體測試設(shè)備行業(yè)發(fā)展歷程及發(fā)展環(huán)境分析

2.1.1 全球半導(dǎo)體測試設(shè)備行業(yè)發(fā)展歷程

2.1.2 全球半導(dǎo)體測試設(shè)備行業(yè)發(fā)展環(huán)境

2.2 全球半導(dǎo)體測試設(shè)備行業(yè)供需狀況及市場規(guī)模測算

2.2.1 全球半導(dǎo)體測試設(shè)備行業(yè)供需狀況

2.2.2 全球半導(dǎo)體測試設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模測算

2.3 全球半導(dǎo)體測試設(shè)備行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局及重點(diǎn)區(qū)域市場研究

2.3.1 全球半導(dǎo)體測試設(shè)備行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局

2.3.2 重點(diǎn)區(qū)域半導(dǎo)體測試設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析

（1）韓國

（2）美國

（3）日本

2.4 全球半導(dǎo)體測試設(shè)備行業(yè)市場競爭狀況分析

2.4.1 全球半導(dǎo)體測試設(shè)備行業(yè)市場競爭狀況

2.4.2 全球半導(dǎo)體測試設(shè)備企業(yè)兼并重組狀況

2.5 全球半導(dǎo)體測試設(shè)備行業(yè)發(fā)展趨勢及市場前景預(yù)測

2.5.1 全球半導(dǎo)體測試設(shè)備行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)判

2.5.2 全球半導(dǎo)體測試設(shè)備行業(yè)市場前景預(yù)測

第3章中國半導(dǎo)體測試設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與市場痛點(diǎn)分析

3.1 中國半導(dǎo)體測試設(shè)備行業(yè)發(fā)展歷程及市場特征

3.1.1 中國半導(dǎo)體測試設(shè)備行業(yè)發(fā)展歷程

3.1.2 中國半導(dǎo)體測試設(shè)備市場發(fā)展特征

3.2 中國半導(dǎo)體測試設(shè)備所屬行業(yè)進(jìn)出口狀況分析

3.2.1 中國半導(dǎo)體測試設(shè)備所屬行業(yè)進(jìn)出口概況

3.3 中國半導(dǎo)體測試設(shè)備行業(yè)市場供需狀況

3.3.1 中國半導(dǎo)體測試設(shè)備行業(yè)參與者類型及規(guī)模

3.3.2 中國半導(dǎo)體測試設(shè)備行業(yè)參與者進(jìn)場方式

3.3.3 中國半導(dǎo)體測試設(shè)備行業(yè)市場供給分析

3.3.4 中國半導(dǎo)體測試設(shè)備行業(yè)市場需求分析

3.3.5 中國半導(dǎo)體測試設(shè)備行業(yè)價(jià)格水平及走勢

3.4 中國半導(dǎo)體測試設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模測算

3.5 中國半導(dǎo)體測試設(shè)備行業(yè)市場痛點(diǎn)分析

第4章中國半導(dǎo)體測試設(shè)備行業(yè)競爭狀態(tài)及市場格局分析

4.1 中國半導(dǎo)體測試設(shè)備行業(yè)市場進(jìn)入與退出壁壘

4.2 中國半導(dǎo)體測試設(shè)備行業(yè)投融資、兼并與重組狀況

4.2.1 中國半導(dǎo)體測試設(shè)備行業(yè)投融資發(fā)展?fàn)顩r

4.2.2 中國半導(dǎo)體測試設(shè)備行業(yè)兼并與重組狀況

4.3 中國半導(dǎo)體測試設(shè)備行業(yè)市場格局及集中度分析

4.3.1 中國半導(dǎo)體測試設(shè)備行業(yè)市場競爭格局

4.3.2 中國半導(dǎo)體測試設(shè)備行業(yè)國際競爭力分析

4.3.3 中國半導(dǎo)體測試設(shè)備行業(yè)國產(chǎn)化發(fā)展現(xiàn)狀

4.3.4 中國半導(dǎo)體測試設(shè)備行業(yè)市場集中度分析

4.4 中國半導(dǎo)體測試設(shè)備行業(yè)波特五力模型分析

4.4.1 上游議價(jià)能力分析

4.4.2 下游議價(jià)能力分析

4.4.3 行業(yè)內(nèi)企業(yè)競爭分析

4.4.4 替代品威脅分析

4.4.5 潛在進(jìn)入者分析

4.4.6 行業(yè)市場競爭總結(jié)

第5章中國半導(dǎo)體測試設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)崂砑叭吧疃冉馕?/strong>

5.1 半導(dǎo)體測試設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)崂砑俺杀窘Y(jié)構(gòu)分析

5.1.1 半導(dǎo)體測試設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)及生態(tài)體系

5.1.2 半導(dǎo)體測試設(shè)備的組成結(jié)構(gòu)

（1）測試機(jī)

（2）分選機(jī)

（3）探針臺

5.1.3 半導(dǎo)體測試設(shè)備成本結(jié)構(gòu)

5.2 中國半導(dǎo)體測試設(shè)備行業(yè)上游供應(yīng)市場解析

5.2.1 半導(dǎo)體測試設(shè)備行業(yè)上游原材料類型

5.2.2 半導(dǎo)體測試設(shè)備上游核心組件類型

5.2.3 半導(dǎo)體測試設(shè)備上游供應(yīng)狀況分析

（1）測試機(jī)

（2）分選機(jī)

（3）探針臺

5.2.4 上游供應(yīng)對半導(dǎo)體測試設(shè)備行業(yè)發(fā)展的影響分析

5.3 半導(dǎo)體測試設(shè)備行業(yè)設(shè)計(jì)市場

5.4 半導(dǎo)體測試設(shè)備行業(yè)中游細(xì)分產(chǎn)品市場分析

5.4.1 測試機(jī)

5.4.2 分選機(jī)

5.4.3 探針臺

5.4.4 其他

5.5 半導(dǎo)體制造及其他領(lǐng)域?qū)Π雽?dǎo)體測試設(shè)備的需求分析

第6章全球及中國半導(dǎo)體測試設(shè)備代表性企業(yè)發(fā)展布局案例研究

6.1 中國半導(dǎo)體測試設(shè)備代表性企業(yè)發(fā)展布局對比

6.2 全球半導(dǎo)體測試設(shè)備行業(yè)代表性企業(yè)布局案例

6.2.1 美國Teradyne（泰瑞達(dá)）

6.2.2 日本Advantest（愛德萬測試）

6.2.3 日本Tokyo Electron（東京電子）

6.2.4 美國科利登（Xcerra）（LTX-Credence）

6.2.5 科休半導(dǎo)體（COHU）

6.2.6 愛普生（Epson）

6.2.7 東京精密

（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

（2）企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r

（3）企業(yè)半導(dǎo)體測試設(shè)備業(yè)務(wù)布局現(xiàn)狀

（4）企業(yè)半導(dǎo)體測試設(shè)備業(yè)務(wù)投融資狀況

6.3 中國半導(dǎo)體測試設(shè)備代表性企業(yè)發(fā)展布局案例

6.3.1 武漢精測電子集團(tuán)股份有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

（2）企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r