PART-01

市場背景

對關(guān)注泰坦軍團(tuán)的粉絲而言，“mini-LED”一詞可謂耳熟能詳。作為近年開始嶄露頭角的新技術(shù)，行業(yè)在mini-LED的發(fā)展的道路上依然處于探索階段，在相關(guān)技術(shù)路線上發(fā)展出了許多不同的方向，就mini-LED封裝方案這一環(huán)節(jié)，目前主要分為POB、COB、COG三大陣營。

PART-02

問題描述

什么是POB？什么是COB？什么是COG？它們之間有什么區(qū)別？本期【走近科學(xué)】為大家?guī)淼氖莔ini-LED模組三種封裝方案的科普介紹，讓玩家們能夠了解到更多的mini-LED相關(guān)知識、掌握行業(yè)最新的發(fā)展動(dòng)態(tài)。

PART-03

分析過程

POB即Package on Board，行業(yè)內(nèi)俗稱的滿天星方案，首先將LED芯片封裝成單顆的SMD LED燈珠，再把燈珠打在基板上。POB是目前運(yùn)用最廣泛的封裝技術(shù)，在目前的mini-LED顯示器產(chǎn)品中尤為普遍。優(yōu)點(diǎn)是成熟度高，能夠滿足大部分應(yīng)用行業(yè)的封裝要求，并且封裝技術(shù)與工藝要求也較低，但缺點(diǎn)是背光模組厚度較高，不能做到輕薄化。

COB（Chip on Board）封裝技術(shù)是一種無支架型集成封裝技術(shù)，將LED芯片直接貼裝于PCB板上，在PCB板的一面做無支架引腳的COB高集成度像素面板級封裝，在PCB板的另一面布置驅(qū)動(dòng)IC器件，而不需要任何支架和焊腳。背光模組能做到更輕薄。目前COB存在的缺點(diǎn)是在生產(chǎn)過程中對精密度、質(zhì)量管控的要求更高，良率和成本控制方面不如POB。

COG（Chip On Glass）與COB類似，不同之處在于將mini-LED芯片直接固定在玻璃上而非PCB板。COG封裝與COB相比，優(yōu)勢主要體現(xiàn)在玻璃背板精度更高，目前二者在顯示效果上基本一致，都很難做到經(jīng)濟(jì)的規(guī)?；慨a(chǎn)。

基于以上差異，POB、COB和COG三種封裝方式目前的發(fā)展情況和趨勢截然不同。

POB工藝難度低、量產(chǎn)性強(qiáng)，但受限于封裝尺寸，目前采用POB方案的mini-LED液晶顯示屏普遍應(yīng)用在電視、電腦顯示器等等屏幕尺寸較大的產(chǎn)品上。

而COB和COG均可實(shí)現(xiàn)超薄，OD（背光模組與屏幕的距離）可趨近于0，但由于現(xiàn)階段工藝難度、設(shè)備投入、物料要求相對較高，模組良率較低等問題，因此最終成本遠(yuǎn)高于COP封裝，暫未達(dá)到適合消費(fèi)端推廣普及的階段。目前COB mini-LED僅在高端定制化產(chǎn)品上能夠見到。下圖一為采用COB封裝的iPad Pro 2021 12.9，圖二為采用COG封裝的BOE展品。

從目前的技術(shù)進(jìn)展來看，在近三年以內(nèi)，采用POB的mini-LED設(shè)備是主流，產(chǎn)品整體性價(jià)比更高。COB屬于中長期發(fā)展方向，但隨著未來相關(guān)技術(shù)的逐漸成熟，產(chǎn)品良率將會(huì)逐步提升、價(jià)格會(huì)逐漸降低。COG有望成為未來的發(fā)展方向。

PART-04

真相組總結(jié)

POB、COB和COG這三種封裝模式相對比，雖然COB、COG能夠在體積上能夠做到更輕薄，但是POB封裝的產(chǎn)業(yè)鏈成熟度更高，且生產(chǎn)成本遠(yuǎn)比COB和COG封裝親民，三者就顯示效果上來說并沒有絕對的優(yōu)劣之分。泰坦軍團(tuán)的使命是讓玩家體驗(yàn)極致的游戲性價(jià)比，所以在成像效果相差無多的當(dāng)下，泰坦軍團(tuán)目前全線選擇了使用POB封裝，用最親民的價(jià)格讓玩家早一天體驗(yàn)到MINILED的迷人魅力。