最好必須是金屬背面 將CPU和顯卡的位置用導(dǎo)熱墊或硅脂將熱管模組與D殼進(jìn)間的縫隙行填充（凃?yàn)樽仙膮^(qū)域），然后用水冷的模組貼合安在相應(yīng)的位置，通電泵水就可以針對(duì)性的對(duì)CPU 和 顯卡 進(jìn)行散熱

優(yōu)點(diǎn)：不用破壞機(jī)器的結(jié)構(gòu)，較為安全，不破壞保修。 可以吸收中和大部分熱量，效果還行。可拆卸不占用內(nèi)部空間 操作安全安心。 不用擔(dān)心漏水進(jìn)入主板燒壞電腦。?

效果至少最高的負(fù)載下噪音減半

缺點(diǎn)：效果不如焊錫直接焊在熱管模組上效果直接? 機(jī)身背面后背一個(gè)水冷散熱器雖然很?。ㄒ簿?mm）必須用支架，然后固定貼合到金屬外殼上比較麻煩與不夠安穩(wěn)。? ?操作麻煩不便，? 不如直接焊在模組上即插即用方便快捷省事。?

注意事項(xiàng)：切記用常溫水（15℃以上） 否則機(jī)器內(nèi)部會(huì)出現(xiàn)冷凝水。??