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BGA144pin封裝芯片爪型探針合金翻蓋旋鈕老化座-深圳谷易電子!

2023-02-07 17:43 作者:谷易電子測試座  | 我要投稿

最近很多客戶都在詢BGA144pin的老化測試座,今天對該款BGA144pin老化座做個簡單的分析(因為BGA144pin封裝芯片有多種用途,該需求分析僅做參考)

BGA封裝芯片

根據(jù)谷易電子客戶需求分析:首先是老化測試,分別是室溫30℃ 30小時測試,這個可以集成到調(diào)試和常規(guī)測試上,再就是商用級測試-45~125℃ 100小時測試,這個需要根據(jù)測試座的設(shè)計圖紙來設(shè)計老化測試板;

其次是性能調(diào)試,由于這是一款入門級的一體便攜式處理器,其頻率,低功耗,對探針的要求也不高,使用常規(guī)的測試探針匹配即可;

最后,程序編譯后寫入芯片,需要對應(yīng)的確認相應(yīng)的接口,目前這個芯片開放了串口,UART接口等,在測試座安排全144pin的前提下,對應(yīng)用戶設(shè)計相應(yīng)的燒錄用途轉(zhuǎn)接板即可,也可在原有測試板的基礎(chǔ)上集成該接口,能通過外部編程器連接并予以燒錄調(diào)試。

BGA芯片老化座

BGA144pin封裝芯片老化座規(guī)格:

測試芯片封裝類型:BGA

測試芯片引腳:144pin

測試芯片引腳間距:1.27mm

測試芯片尺寸:15×15mm

測試芯片厚度:5.05mm

BGA封裝芯片老化測試座

BGA144pin封裝芯片老化測試(客戶要求):

老化測試溫度:-45°~+125°

老化測試時長:單次老化時長:96小時

老化測試電流:不超過300mA

測試頻率:不超過3Ghz

測試電壓:20v

老化測試座結(jié)構(gòu):旋鈕翻蓋式

老化測試座材料:合金

制作方式:加工定制

在與工程師溝通確認測試要求等各項參數(shù)時需要把以上測試信息標注清楚或注明(注:微)icsocket66888

IC老化測試座


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