卓茂科技 智能制造 | 乘風(fēng)破浪 芯之所向


盛夏伊始,萬(wàn)物競(jìng)秀。6月9日,由深圳市終端電子制造產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì),廣東省電子學(xué)會(huì)SMT專委會(huì)主辦的SIP系統(tǒng)級(jí)封裝現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)大會(huì)在深圳隆重召開。云集5G通信、汽車電子、半導(dǎo)體IC制造領(lǐng)域等500余半導(dǎo)體行業(yè)專業(yè)人士交流互動(dòng),卓茂科技作為國(guó)內(nèi)專業(yè)智能檢測(cè)、智能焊接設(shè)備制造商應(yīng)邀參加,現(xiàn)場(chǎng)與行業(yè)專家、大咖共同分享SiP系統(tǒng)級(jí)封裝設(shè)備的應(yīng)用、SiP系統(tǒng)級(jí)封裝及Chiplet的現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)。



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