化學機械拋光是半導體制造過程中實現(xiàn)晶圓全局均勻平坦化的關鍵工藝。晶圓制造過程主要包括7個相互獨立的工藝流程：光刻、刻蝕、薄膜生長、擴散、離子注入、化學機械拋光、金屬化。作為晶圓制造的關鍵制程工藝之一，化學機械拋光指的是，通過化學腐蝕與機械研磨的協(xié)同配合作用，實現(xiàn)晶圓表面多余材料的高效去除與全局納米級平坦化。

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國內化學機械拋光設備市場，目前在高端市場部分，絕大部分仍然依賴于進口，在14nm以下最先進制程工藝的大生產線上所應用的CMP設備僅由美國應用材料和日本荏原兩家國際巨頭提供，國內主要化學機械拋光設備廠商為華海清科、爍科精微等。

化學機械拋光設備主要競爭企業(yè)

資料來源：共研產業(yè)咨詢（共研網）

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中國市場中絕大部分的高端化學機械拋光設備仍然依賴于進口，國內化學機械拋光設備市場供需不匹配為本土化學機械拋光設備廠商的國產替代提供了廣闊的市場空間。

2016-2022年中國化學機械拋光設備市場規(guī)模

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隨著芯片技術節(jié)點的持續(xù)下降，對化學機械拋光設備的平坦化效果、控制精度、系統(tǒng)集成度和后清洗技術要求越來越高。化學機械拋光設備也將向著拋光頭分區(qū)精細化、工藝控制智能化、清洗單元多能量組合化、預防性維護精益化的方向發(fā)展。

化學機械拋光設備技術趨勢

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