隨著618購物節(jié)的到來，不少手機(jī)品牌對(duì)新機(jī)發(fā)布按下了停止鍵，所以6月初到月中，應(yīng)該很少新機(jī)發(fā)布，畢竟各大手機(jī)品牌都在忙碌618購物節(jié)的內(nèi)容。同時(shí)，2023年即將進(jìn)行下半年，各大芯片廠商有所動(dòng)作了。前面，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了多款處理器，包含天璣9200芯片的加強(qiáng)版，主要是面對(duì)下半年的新機(jī)。目前，天璣9200+芯片已經(jīng)搭載在iQOO?Neo8?Pro機(jī)型上，并且是全球首發(fā)，畢竟vivo和聯(lián)發(fā)科一直都有深度合作，前面vivo也有不少機(jī)型首發(fā)聯(lián)發(fā)科的天璣系列芯片。

高通今年的驍龍8+?Gen?2芯片應(yīng)該是不發(fā)布了，去年的驍龍8+?Gen?1芯片在5月中下旬就發(fā)布了，而今年的驍龍8+?Gen?2芯片一點(diǎn)動(dòng)靜都沒有，所以發(fā)布可能性很低。讓人很驚喜的是去年的驍龍8+?Gen?1芯片，今年搭載率極高，不比驍龍8?Gen?2芯片低，一定程度上，影響到驍龍8?Gen?2芯片的出貨量。其實(shí)，無論是聯(lián)發(fā)科還是高通的芯片加強(qiáng)版，更適合搭載在游戲手機(jī)上，但今年的游戲手機(jī)市場(chǎng)并不是很樂觀，所以不發(fā)布還是可以理解的。

同時(shí)，新旗艦芯片曝光，分別是驍龍8?Gen?3、天璣9300，發(fā)布時(shí)間已確認(rèn)。高通將會(huì)在10月24日-26日舉行2023驍龍技術(shù)峰會(huì)，并且發(fā)布新一代旗艦芯片“驍龍8?Gen?3”處理器，距離發(fā)布還有4個(gè)月多。不過，知名數(shù)碼博主曝光，天璣9300芯片會(huì)在驍龍8?Gen?3芯片前面發(fā)布，看來搶先發(fā)布不僅僅只會(huì)在新機(jī)上出來，芯片也同樣。聯(lián)發(fā)科前面才發(fā)布了天璣9200+芯片，而后面再接著天璣9300芯片，會(huì)不會(huì)有點(diǎn)緊了。

新一代旗艦芯片“驍龍8?Gen?3”的參數(shù)已曝光出來，CPU架構(gòu)采用了1+5+2，其中一顆X4的3.2GHz、5顆A720的3.0GHz、2顆A520的2.0GHz。GPU用的是新一代Areno?750，存儲(chǔ)速度為UFS?4.1，基帶用的是集成X75（提升了20%?的能效比）。單核跑分為1930，多核跑分為6236。對(duì)比上一代，整體上提升了30%左右。提升的內(nèi)容很明顯，分別CPU的大核、GPU、UFS、基帶等，其它方面從曝光的參數(shù)中，提升并不是很大。

天璣9300芯片的參數(shù)曝光并不是，目前樣片調(diào)度的CPU是1+3+4架構(gòu)，分別是1個(gè)高頻的超大核X4、3個(gè)中頻的超大核X4m、4個(gè)低頻的大核A720，整體跑分超過驍龍8?Gen?3芯片?，F(xiàn)在的天璣9200+芯片已經(jīng)超過了驍龍8?Gen?2芯片，但重點(diǎn)在搭載率上，目前在手機(jī)芯片市場(chǎng)上，主力還是在驍龍系列芯片上，天璣系列芯片的搭載率并不是很高。

如今的聯(lián)發(fā)科天璣系列芯片在性能上完全可以與驍龍系列相提并論，但從其它方面就很難說了，比如穩(wěn)定性、調(diào)校、性能發(fā)揮等方面。一顆芯片的好壞從搭載率上就可以看得到，去年的驍龍8+芯片，到現(xiàn)在一直是手機(jī)芯片的主流之一，連驍龍8?Gen?2芯片都無法代替。其次，是手機(jī)廠商考慮到成本問題，不是所有機(jī)型都需要搭載旗艦芯片。現(xiàn)在的一個(gè)系列新機(jī)，基本都是采用多芯片方案，滿足手機(jī)市場(chǎng)不同人群的需求。

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本文編輯：小生

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