在SMT貼片加工過程中，會經(jīng)常遇到BGA器件。BGA有多種結(jié)構(gòu)，如塑封BGA（P-BGA）、倒裝BGA（F-BGA）、載帶BGA（T-BGA）和陶瓷BGA（C-BGA），其工藝特點是BGA引腳（焊球）位于封裝體下，人工無法直接觀察到焊接情況，必須采用X光設(shè)備才能檢查，BGA也屬于濕敏器件，如果吸潮，容易發(fā)生變形加重、“爆米花”等不良，因此貼裝前必須確認是否符合工藝要求。BGA也屬于應力敏感器件，四角焊點應力集中，在機械應力作用下很容易被拉斷，因此在PCB設(shè)計時應盡可能將其布放在遠離拼版和安裝螺釘?shù)牡胤健?/p>

BGA焊接點不像一只J形引腳封裝的器件，可以肉眼觀察是否判定焊接良好。BGA的焊接是焊點在芯片本體下方，通過緊密的錫球與PCB線路板焊盤位置相對應，在SMT焊接完成后。普通人看起來都是很正常的，又不透明所以用肉眼很難判斷焊接內(nèi)部的質(zhì)量是否是良好的。

BGA焊點檢測在沒有檢測設(shè)備的情況下，我們也只能看到芯片外圈，檢查焊點在一個方向上的塌陷是否一致。然后把BGA對向光線直射的地方仔細檢查，則每列為一排焊錫球，這樣就能透光顯像，此時我們大概可以排除連焊的問題。但要更清晰地判斷內(nèi)部焊點質(zhì)量，這樣的檢測是遠遠不夠的。必須使用X-RAY進行檢測。

BGA焊點檢測 X-RAY

X-RAY檢測設(shè)備，其優(yōu)點是可直接通過X光對電路板內(nèi)部進行專項檢測，不需拆卸器件，它就是PCBA加工廠經(jīng)常用于檢查BGA焊接的設(shè)備。利用X-RAY對BGA內(nèi)部掃描，產(chǎn)生斷層影像效果，再將BGA的錫球分層，產(chǎn)生斷層影像效果。根據(jù)原始設(shè)計資料圖與用戶設(shè)定參數(shù)影像進行對比，X斷層圖像可以在適當時判斷焊接是否合格了。

其優(yōu)勢在于不僅能檢測到BGA這個選項，還能檢測PCB線路板上所有封裝的焊點，可一機多用?？偟膩碚f現(xiàn)在的電子產(chǎn)品貼片加工精度越來越集成化，PCBA板子中大部分會用到BGA組件或QFN等，為了更好的焊接品質(zhì)，我們應該配置相應的檢測設(shè)備X-RAY，提高品質(zhì)直通率。

其優(yōu)點是不僅可以檢測到BGA的選項，還可以檢測到PCB線路板上所有封裝的焊點，可以一機多用。一般來說，電子產(chǎn)品貼片的加工精度越來越集成，BGA組件或QFN大部分會用于PCBA板。為了提高焊接質(zhì)量，我們應該配備相應的檢測設(shè)備X-RAY，以提高質(zhì)量性。

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