蘋果目前正在測試用于明年MacBook Pro新機(jī)型的下一代M3 Max芯片以取代M2 Max。

有人在Mac第三方開發(fā)者在測試日記中發(fā)現(xiàn)了該芯片的跡象，測試芯片配備了16核心CPU和40核心GPU。中央處理單元包括12個高性能核心用于處理視頻編輯等要求較高的任務(wù)，以及4個效率內(nèi)核，用于處理瀏覽網(wǎng)頁等不太密集的應(yīng)用程序。

與當(dāng)前筆記本電腦M2系列的頂配版本相比，測試芯片多了4個高性能CPU核心和至少兩個輔助圖形核心。測試中的MacBook Pro還配備48 GB內(nèi)存，也可能會有更高的升級選項，因為當(dāng)前的 MacBook Pro 支持最高 96GB 內(nèi)存。該制成品是高端MacBook Pro筆記本電腦（型號為J514）的處理器芯片，預(yù)計將于明年推出。

蘋果公司可能正在測試多種形式的核心數(shù)量組合，該測試版本只是其中之一。頂配MacBook代表了蘋果內(nèi)部芯片（Apple Silicon）的最新進(jìn)展，發(fā)行新的高性能硬件能夠吸引消費(fèi)者再次選購考慮升級的終端產(chǎn)品，有利于當(dāng)下陷入銷售困境的Mac系列設(shè)備。

蘋果Mac業(yè)務(wù)在2021年曾大幅上升，但此后長期陷入低迷。在這方面，M3芯片應(yīng)該是一個主要賣點。這是自Apple Silicon系列自2020年首次推出以來的最大升級。

M3 芯片將標(biāo)志著蘋果MAC首次轉(zhuǎn)向3納米生產(chǎn)工藝，這有望帶來更長的電池壽命和更強(qiáng)勁的性能提升，并且采用了與蘋果即將在9月發(fā)布的iPhone 15 Pro搭配的A17處理器中類似的技術(shù)。

與早期的Mac芯片一樣，蘋果準(zhǔn)備了一系列不同的M3型號。根據(jù)測試日記，基礎(chǔ)版M3將具備與M2相同的配置，包括8個CPU 和至多10個GPU核心；同時，M3 Pro的配置將從12核CPU和18核GPU起步；M3 Max則更上一層樓；而更高端的Ultra型號尚未出現(xiàn)在測試日記中。

M3的入門級芯片預(yù)計將在今年10月陸續(xù)向iMac、13 英寸MacBook Pro和15英寸MacBook Air以及Mac mini等設(shè)備過渡。

文/水哥