【緊湊型機(jī)箱排行榜】_22.5:從3.1到4.0,有著什么樣的變化?

22.5 【緊湊型機(jī)箱排行榜4.0】
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回看3.1的評(píng)分標(biāo)準(zhǔn)中各項(xiàng)占比情況
占比最高的是體積 為25分
外觀設(shè)計(jì)還有重量分列2、3位
主板兼容為9分
顯卡兼容則僅占6分

3.1標(biāo)準(zhǔn)中存在的一些不合理的地方:
第一 顯卡占比過(guò)低
這樣會(huì)對(duì)一些舍棄了部分體積而注重顯卡兼容的機(jī)箱不太公平
第二 散熱器支持決定了CPU散熱能力
所以賦分上散熱器支持和散熱能力存在了分值的重合
第三是外觀及設(shè)計(jì)方面占比有點(diǎn)高
接下來(lái)看看4.0標(biāo)準(zhǔn)做了哪些變化
首先是將散熱10分縮減到5分
再將外觀設(shè)計(jì)20分縮減至15分
將這多出來(lái)的10分歸入兼容性得分
這樣兼容性得分就來(lái)到了40分

然后將兼容性中的小項(xiàng)目得分情況調(diào)整
首先是將其中主板所占的30%降到25%
則主板兼容最高為10分
將電源支持由20%降到15%
分值沒有變化(6分)
再將顯卡兼容由20%提高為30%
顯卡兼容性得分從原來(lái)的6分提升到了12分,有了翻倍提升
顯卡得分中將更加側(cè)重于顯卡長(zhǎng)度
長(zhǎng)度和厚度比值由原來(lái)的1比1改成了2:1
新的顯卡兼容性得分計(jì)算公式如下:
(顯卡長(zhǎng)度-16)X1+(顯卡厚度-4)X2
其他項(xiàng)目中的也有了一些微調(diào)
在散熱器支持方面
散熱器占比不變,分值由6分提高到了8分
風(fēng)冷散熱部分的得分細(xì)分成了由高度決定得分
50mm—100mm高度下壓式散熱器對(duì)應(yīng)5-10分
110-160mm的塔式散熱器對(duì)應(yīng)10-15分
硬盤支持占比不變,但由于兼容性總體占比提高
硬盤支持的分值由3分提高到了4分?
電源各項(xiàng)占比調(diào)整:
1u電源——6
SFX電源——9
SFX-L電源——12
ATX電源——15
外觀和設(shè)計(jì)方面:
材質(zhì)占比由25提升到30
設(shè)計(jì)占比由25縮減到20


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最后我們來(lái)看看【緊湊型機(jī)箱排行榜4.0】的變化

首先Sspud meshlicous依舊維持著自己的霸主地位
T1與c28之間的差距大幅縮小
只有0.1分的差距
前三與其他機(jī)箱之間則是拉開了巨大的差距
具體排名的變化大家可以看圖
更行之后
S級(jí)評(píng)級(jí)有3個(gè) 、A級(jí)有6個(gè) 、B級(jí)3個(gè)、 C級(jí)4個(gè)、D級(jí)5個(gè),最低一檔的E級(jí)還是只有z11一個(gè)

總的來(lái)看 機(jī)箱的得分基本都有一定程度的回調(diào)
z11居然出現(xiàn)了0.1分的上漲
Rider r2由于顯卡兼容性太差導(dǎo)致得分有著4.6分的大幅下降

如果有什么建議和想法也可以通過(guò)評(píng)論區(qū)或者私信告訴我
讓我們一起將這個(gè)排行榜做得更好
我是格拉德威爾
我們下期再見~