7 月 5 日消息，據(jù)數(shù)碼博主 數(shù)碼閑聊站 的最新爆料，小米旗下代號(hào) N 開(kāi)頭的迭代新機(jī)型均預(yù)裝了新系統(tǒng) MIUI 15，包括代號(hào) N16 / N17 的 Redmi Note 13 系列以及代號(hào) N2 / N3 的小米 14 系列。除此之外，以上新機(jī)還配備了“極極極窄”顯示屏。

據(jù)此前爆料，下半年 Note 系列迭代新機(jī)將配備 6.7 英寸左右居中單孔直屏，采用無(wú)塑料支架的極窄柔性 OLED，并且下放了旗艦級(jí)四窄邊設(shè)計(jì)。

據(jù)此前微博數(shù)碼博主 數(shù)碼閑聊站 爆料，小米14／Pro的最新旗艦機(jī)型代號(hào)將為“后稷（jì）”“神農(nóng)”。還稱(chēng)，新機(jī)將以“體驗(yàn)為王、顏值為王、徠卡為王”。

——兩者都是中國(guó)神話(huà)故事中與農(nóng)業(yè)相關(guān)的角色形象，尚不清楚有何指代。（前代產(chǎn)品，小米13的代號(hào)是“伏羲”，小米 13 Pro 的代號(hào)則是“女?huà)z”。）

相關(guān)配置方面，根據(jù)此前報(bào)料匯總?cè)缦拢?/p>

小米 14 Pro

◇ 國(guó)行型號(hào)：23116PN5BC

◇ 處理器：驍龍 8 Gen 3（SM8650）

◇ 屏幕：采用極窄四邊3D，4曲屏方案，BM 黑邊 1mm 級(jí)別。

◇ 后置：潛望長(zhǎng)焦（115mm焦距），支持5倍光學(xué)變焦

——配備瑞聲科技WLG 高透鏡傳感器的升級(jí)相機(jī)模塊

◇ 前置：支持4K錄像（首款支持該功能的米系前置影像系統(tǒng)）

◇ 電池容量：5000mAh，支持 90W 或 120W 快速充電，采用 50W 無(wú)線(xiàn)充電。

◇ 其他配置：USB 3.2 接口，微弧蓋板，搭配亮面弧形電池蓋。”

爆料人士 Ice Universe 分享的關(guān)于小米 14 Pro 手機(jī)的預(yù)期效果圖

小米 14

◇ 國(guó)行型號(hào)：23127PNOCC

◇ 處理器：驍龍 8 Gen 3（SM8650）

◇ 后置：潛望長(zhǎng)焦（90mm 焦距），支持3.9 倍光學(xué)變焦。

◇ 其他配置：USB 3.2 接口

驍龍 8 Gen 3方面，根據(jù)此前爆料匯總?cè)缦拢?/p>

◇ 制成工藝：臺(tái)積電N4P

◇ CPU：采用1×3.18／3.2GHz±*X4 超大核(高頻版3.7GHz）+5×A720+2×A520”核心配置，驍龍 8 Gen 3 預(yù)計(jì)將帶來(lái)更強(qiáng)大的性能內(nèi)核和更高頻率。（驍龍 8 Gen 2：1+4+3）

◇ GPU：Adreno 830

◇ 三級(jí)緩存：10MB（驍龍 8 Gen 2：8MB）

◇ 其他配置：支持 Android 14 和 Linux Kernel 6.1。

◇ 安兔兔跑分：160W±?V9版（驍龍 8 Gen 2：133W±?V9版）

◇ CPU跑分：GB5（單核1700±/多核6600±）／GB6 （單核2200±/多核7000±）

◇ GPU跑分：GFX ES3.1?280FPS±（驍龍 8 Gen 2：220FPS±）

——以上所有跑分?jǐn)?shù)據(jù)均基于基礎(chǔ)版（3.18／3.2GHz±）而并非高頻版本。

◇ 發(fā)布日期：高通已經(jīng)宣布了 2023 年 Snapdragon 峰會(huì)，將于 10 月 24 日至 26 日舉行，預(yù)計(jì)將發(fā)布全新的驍龍 8 Gen 3 芯片。

據(jù)數(shù)碼博主，數(shù)碼閑聊站 爆料，驍龍8Gen3首批量產(chǎn)機(jī)，將于11月推出，首發(fā)機(jī)型包含，小米 14 系列、vivo X100 系列、iQOO12系列、Redmi K70 系列、一加 12、真我 GT5 期待一下。

5 月 29 日消息，Arm 公司今天發(fā)布了 2023 年的移動(dòng)處理器核心設(shè)計(jì)：Cortex-X4、A720 和 A520。

——以上核心基于 Arm v9.2 架構(gòu)，僅支持 64 位指令集，不再兼容 32 位應(yīng)用。

【Cortex-X4超大核】

◇ 定位旗艦，相較前代的 X3 核心性能平均提高了 15%，同頻功耗降低了 40% ！

◇ 物理尺寸?進(jìn)一步增加，但不足10%。?

◇ L2 緩存大小來(lái)到2MB，進(jìn)一步提高實(shí)際性能收益。

◇ IPC 改進(jìn)平均為 +13%。

◇ 算術(shù)邏輯單元 (ALU) 從 6 個(gè)增加到 8 個(gè)，添加了一個(gè)額外的分支單元（總共 3 個(gè)），添加了一個(gè)額外的乘法累加器單元，以及流水線(xiàn)浮點(diǎn)和平方根運(yùn)算。

【Cortex-A720性能核】

◇ 相較前代?A715 相同的功率下，核心的效率提高 20%。

◇ 同屏性能提高15%，極限性能提升4.5%。

◇ 縮短流水線(xiàn)長(zhǎng)度，優(yōu)化分支預(yù)測(cè)，以及流水化了浮點(diǎn)除法和平方根運(yùn)算。

【Cortex-A520能效核】

◇ 相較前代?A510 核心在相同性能下，運(yùn)行效率提升?22%。

◇ 極限性能提高8%

◇ A520 核心采用合并核架構(gòu)，可以在一個(gè)復(fù)合體中共享 L2 緩存、L2 轉(zhuǎn)換后備緩沖區(qū)和向量數(shù)據(jù)通路。A520 核心在前端也優(yōu)化了分支預(yù)測(cè)，并移除或縮減了一些性能特性。

Arm 公司表示，這些新的 CPU 核心設(shè)計(jì)是為了應(yīng)對(duì)移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)的需求變化，不僅要追求更高的性能，還要考慮更好的效率、安全性和可擴(kuò)展性。隨著 Android 系統(tǒng)對(duì) 64 位應(yīng)用的要求越來(lái)越嚴(yán)格，Arm 公司認(rèn)為 64 位過(guò)渡已經(jīng)“完成任務(wù)”，不再需要支持 32 位應(yīng)用。

聯(lián)發(fā)科也正式官宣，將采用arm全新架構(gòu)，預(yù)計(jì)到 2023 底，上市旗艦機(jī)中 Arm 的 IP 架構(gòu)將只支持 64 位應(yīng)用運(yùn)行，為用戶(hù)帶來(lái)多達(dá) 20% 的潛在性能提升！