作為高通這個夏天的首要功臣，更換為臺積電代工的驍龍8+無論是性能還是功耗，對比上代產(chǎn)品都實現(xiàn)了較大的提升。相比之下，三星似乎要為其代工的驍龍8為人詬病的發(fā)熱量背上一口黑鍋。

近日，天風證券分析師郭明錤爆料稱，根據(jù)他的調(diào)查，臺積電將會是高通2023年和2024年5G旗艦芯片的獨家代工廠，這對兩家來說是一個超級雙贏的局面。

郭明錤同時指出，高通一直是三星最先進工藝制程的客戶，此前的驍龍8、驍龍888等都是由三星代工。高通現(xiàn)在轉(zhuǎn)向臺積電代工，意味著臺積電的先進工藝制程至少在2025年之前處于領(lǐng)先地位。

這對于廣大手機用戶來說無疑是個好消息，高通驍龍系列旗艦芯片一向以高性能和高發(fā)熱量著稱，直到目前由臺積電代工的驍龍8+能效比才有所改善。接下來兩年都繼續(xù)由臺積電代工，可能意味著最起碼兩年內(nèi)的旗艦手機們都不會太熱了。

在此前的消息中，驍龍8 Gen2基于臺積電4nm工藝制程打造，采用全新的“1+2+2+3”八核心架構(gòu)設(shè)計。和驍龍8+的“1+3+4”架構(gòu)對比，前者多了一顆大核，少了一顆小核。

除架構(gòu)以外，驍龍8 Gen2的超大核和大核都有升級，超大核升級為ARM Cortex X3，有兩顆大核升級為Cortex A715，還有兩顆大核是Cortex A710，GPU為Adreno 740。而且驍龍8 Gen2的進度比預(yù)想要快，最快可能在11月發(fā)布。還有一些消息稱，驍龍8 Gen2的功耗會進一步降低，能效比較驍龍8+更勝一籌。