熱合封口機(jī):封口處無(wú)法封上的原因有幾種?
一臺(tái)新買的熱合封口機(jī),包裝袋封口卻無(wú)法封上,這是怎么回事呢?讓小碩來(lái)為你解答,包裝袋封口無(wú)法封上的原因有多種,需要根據(jù)自身情況去一一排查。

原因一:熱封溫度不足
通常情況下,對(duì)于使用OPP作為內(nèi)層材料的復(fù)合袋,當(dāng)制袋總厚度為80~90μm時(shí),需要將熱封溫度設(shè)置在170~180℃之間;
對(duì)于使用PE作為內(nèi)層材料的復(fù)合袋,當(dāng)制袋總厚度為85~100μm時(shí),建議將溫度控制在180~200℃,隨著制袋總厚度的增加,必須相應(yīng)提高熱合封口機(jī)的熱封溫度。
原因二:熱封速度過(guò)快
無(wú)法封口的問(wèn)題也與熱合封口機(jī)底下的傳送帶速度有關(guān),如果速度過(guò)快,封口區(qū)域未能充分加熱就被傳送至冷卻裝置,那自然就無(wú)法熱合封口啦。
原因三:冷壓膠輪壓力問(wèn)題
熱合封口機(jī)的冷壓膠輪通常由上下兩個(gè)膠輪組成,它們之間的壓力應(yīng)適中,如果壓力不合適,也會(huì)造成袋口無(wú)法封上的現(xiàn)象,調(diào)節(jié)壓力只需調(diào)整彈簧的夾緊程度即可。
原因四:熱封薄膜質(zhì)量存在問(wèn)題
封口無(wú)法緊密封合也可能與熱封薄膜的質(zhì)量有關(guān),如果復(fù)合材料的電暈處理不均勻或效果不佳,并且恰好出現(xiàn)在封口區(qū)域,那么就無(wú)法實(shí)現(xiàn)有效的封口。
盡管這種情況相對(duì)較少,但一旦出現(xiàn),產(chǎn)品必然會(huì)被廢棄,因此,在彩印包裝行業(yè)中,下道工序需要對(duì)上道工序進(jìn)行監(jiān)督,一旦發(fā)現(xiàn)質(zhì)量問(wèn)題,必須及時(shí)分析原因并解決,此外,如果封口區(qū)域有水分或污垢,也會(huì)導(dǎo)致封口不牢固。
以上就是熱合封口機(jī)使用時(shí),袋口處無(wú)法封上的具體原因,我們可以通過(guò)提高熱封溫度、或降低熱封速度、或調(diào)整冷壓膠輪的壓力、或檢查熱封薄膜的質(zhì)量來(lái)解決熱合封口機(jī)無(wú)法緊密封合的問(wèn)題。