7月10日，廣東天承科技股份有限公司（下稱“天承科技”，SH:688603）在上海證券交易所科創(chuàng)板上市。本次上市，天承科技的發(fā)行價為55.00元/股，發(fā)行數(shù)量為1453.4232萬股，募資總額為7.99億元，募資凈額約為7.07億元。

此前招股書顯示，天承科技計劃募資約4.01億元，最終超額募資了約3億元。上市首日，天承科技的開盤價為87.30元/股，較發(fā)行價上漲58.73%，盤中一度上漲至94.80元/股。截至收盤，天承科技的股價報收87.11元/股，漲幅為58.38%，總市值約50.64億元。

據(jù)天眼查信息，天承科技成立于2010年11月，位于廣東省珠海市，共對外投資了6家企業(yè)。目前，該公司的注冊資本為4360.2694萬元，法定代表人為童茂軍，主要股東包括天承化工有限公司、廣州道添電子科技有限公司、童茂軍等。

天承科技在招股書中稱，其主要從事PCB所需要專用電子化學(xué)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。其中，PCB作為組裝電子元器件和芯片封裝用的基板，是電子產(chǎn)品的關(guān)鍵電子互連件。報告期內(nèi)，該公司的產(chǎn)品主要應(yīng)用于PCB的生產(chǎn)。

2020年、2021年和2022年，天承科技營收分別為2.57億元、3.75億元和3.74億元，凈利潤分別為3878.01萬元、4498.07萬元和5463.99萬元，扣非后凈利潤分別為3907.24萬元、4499.00萬元和5363.77萬元。

天承科技在招股書中表示，該公司產(chǎn)品主要包括水平沉銅專用化學(xué)品、電鍍專用化學(xué)品、銅面處理專用化學(xué)品等，應(yīng)用于沉銅、電鍍、棕化、粗化、退膜、微蝕、化學(xué)沉錫等多個生產(chǎn)環(huán)節(jié)。

另據(jù)招股書披露，天承科技2023年第一季度的營收為7543.80萬元，較2022年同期的8882.70萬元下降15.07%；凈利潤為1137.73萬元，較2022年同期的1250.61萬元下降9.03%；扣非后凈利潤為1151.95萬元，較2022年同期的1234.06萬元下降6.65%。

同時，天承科技預(yù)計其2023年上半年的營收為1.5億元至1.8億元，較2022年同期變動-20.33%至-4.40%，主要系自2023年以來國際鈀價呈下降趨勢，導(dǎo)致該公司與水平沉銅專用化學(xué)品包線模式客戶結(jié)算時確認(rèn)的鈀附加費(fèi)或活化劑附加費(fèi)下降。

天承科技預(yù)計其2023年上半年歸屬于母公司所有者的凈利潤為2500萬元至3000萬元，較2022年同期變動-5.87%至12.95%；預(yù)計扣非凈利潤為2400萬元至2900萬元，較2022年同期變動-6.78%至12.64%。

本次上市前，天承科技的實際控制人為童茂軍，其直接持有該公司19.51%的股權(quán)。同時，通過廣州道添間接控制該公司21.70%的股份。據(jù)此，童茂軍實際支配該公司41.21%的股份表決權(quán)。

IPO前，天承化工持有天承科技22.15%股權(quán)，廣州道添持股21.70%，童茂軍持股19.51%，潤承投資持股14.89%，天承電子持股6.05%，睿興二期持股5.84%，川流長楓持股3.68%，發(fā)展基金持股2.68%。

同時，皓森投資持股1.30%，人才基金持股為1.25%，華坤嘉義持股0.74%，小禾投資持股0.22%。其中，劉江波合計持有天承科技22.15%的股權(quán)，章曉冬合計持股7.23%，章曉冬的弟弟章曉平合計持股0.80%。

目前，童茂軍為天承科技董事長，總經(jīng)理。另據(jù)招股書介紹，童茂盛是童茂軍的哥哥，間接持股1.22%；童秀是童茂軍的姐姐，間接持股0.47%；鄒镕駿間接持股0.06%，為童茂軍的外甥。