全新6nm新U發(fā)布:A78大核加持 超省電!
5月13日,聯(lián)發(fā)科舉行溝通會(huì)正式發(fā)布全新處理器——天璣900。規(guī)格上,天璣900采用臺(tái)積電6nm工藝,2xA78@2.4GHz+6xA55@2GHz八核架構(gòu),Mali-G68 GPU,支持UFS 3.1、LPDDR5,聯(lián)發(fā)科Imqgiq 5.0技術(shù),最高支持1.08億像素,支持4K HDR視頻錄制,內(nèi)置聯(lián)發(fā)科第三代APU,支持120Hz FHD+屏幕,Wi-Fi 6、藍(lán)牙5.2,5G雙載波聚合,5G+5G雙卡雙待,雙全網(wǎng)通,雙VoNR,4G Cat.18。
具體來(lái)說(shuō),天璣900性能較天璣820提升19%,看視頻較天璣820節(jié)省功耗20%以上,在日常應(yīng)用上功耗也下降13-30%左右;影像方面支持視頻色彩增強(qiáng)、虛化效果、圖像超級(jí)分辨率等功能;游戲上,天璣900支持來(lái)電不斷網(wǎng)3.0、5G高鐵模式、超級(jí)熱點(diǎn)。
聯(lián)發(fā)科表示,目前天璣900與客戶(hù)合作順利,將于Q2帶來(lái)相應(yīng)的終端產(chǎn)品。









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