PS5、XSX等主機上市已經(jīng)兩年多了，索尼、微軟現(xiàn)在已經(jīng)敞開購買，解決了缺貨問題，接下來的重點是改款。消息稱，今年8月份索尼應(yīng)該會推出PS5 Slim，性能大升級的PS5 Pro會在明年亮相。

與現(xiàn)有PS5相比，PS5 Slim的硬件性能不會大改，但外觀會重新設(shè)計，極大可能取消光驅(qū)，而且內(nèi)部PCB及電路也會改進(jìn)。因此，新機會更加輕薄，功耗也得到降低，之前備受詬病的散熱表現(xiàn)預(yù)計煥然一新。

不過，PS5 Slim預(yù)計會平替當(dāng)前的PS5，如果期待性能提升的話，那就要等PS5 Pro?，F(xiàn)在，keytogaming網(wǎng)站又給出了更多的消息。他們提到PS5 Pro代號Project Trinity，但舅舅黨Tom Henderson表示代號實際上是Viola，早在2022年早些時候就已經(jīng)在開發(fā)中，Dev Kit開發(fā)套件今年11月份提供給開發(fā)商，目標(biāo)是2024年11月份上市。

也就是說在PS5上市三年整之后，索尼會推出PS5 Pro升級款，進(jìn)度上很合理。至于PS5 Pro的規(guī)格，傳聞是30WGP、18000mts內(nèi)存，但這部分很模糊，實際上應(yīng)該是30組WGP單元，18Gbps頻率內(nèi)存，應(yīng)該是GDDR6。

這里需要說明的是，WGP是AMD在RDNA架構(gòu)中開始使用的，跟之前使用了十多年的GCN架構(gòu)中的CU單元有很大不同，具體技術(shù)細(xì)節(jié)不贅述，簡單來說一個WGP相當(dāng)于兩個CU單元。PS5 Pro使用30 WGP的話就相當(dāng)于60組CU單元，3840個流處理器單元，不出意外的還是RDNA3架構(gòu)。

整體來看，這個GPU規(guī)模比RX 7900 XT的84組CU單元弱一些，應(yīng)該跟尚未發(fā)布的RX 7800差不多，浮點性能在50TFLOPS以上，比PS5的9TFLOPS性能提升很大。得益于此，PS5 Pro不僅會提升4K游戲性能，還會支持8K性能模式，而且也會加入光追支持，總體提升很大。

最后，PS5 Pro將是PS5這一代最后的產(chǎn)品了，后續(xù)索尼將轉(zhuǎn)向PS6主機開發(fā)。這點也沒什么意外的，PS5+PS5 Slim支撐三到五年，PS5 Pro再支撐五年，十年升級很正常。