紅魔9 Pro系列定檔11月23日發(fā)布!真全面屏、驍龍8 Gen3處理器
11月13日,紅魔游戲手機(jī)正式宣布——紅魔9 Pro系列新品發(fā)布會定檔11月23日14點(diǎn)舉行。
根據(jù)紅魔官方目前發(fā)布的預(yù)熱信息,紅魔9 Pro系列將會是一款采用屏下攝像頭方案的真全面屏手機(jī)。
配置上,·紅魔9 Pro系列將會搭載驍龍8 Gen3處理器,全新的自研屏顯芯片,搭載全新ICE魔冷散熱系統(tǒng),行業(yè)首創(chuàng)3D冰階VC散熱。
此前一款型號為NX769J的手機(jī)在Geekbench跑分平臺現(xiàn)身,預(yù)計為即將發(fā)布的紅魔9 Pro。
目前NX769J的最好成績?yōu)椤獑魏?293分,多核7214分,搭載搭載驍龍8 Gen3處理器,16GB運(yùn)行內(nèi)存。
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