X射線(X-RAY)檢測儀在不損壞被檢物品的情況下，使用低能量光快速檢測被檢物。電子元件、半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品的內(nèi)部結(jié)構(gòu)質(zhì)量，以及SMT各類焊點(diǎn)的焊接質(zhì)量，都是利用高壓沖擊目標(biāo)材料產(chǎn)生X射線穿透來檢測的。

檢測項(xiàng)目有：

1.集成電路的封裝工藝檢測:層剝離、開裂、空洞和打線工藝;

2.印刷電路板制造工藝檢測:焊線偏移，橋接，開路;

3.表面貼裝工藝焊接性檢測:焊點(diǎn)空洞的檢測和測量;

4.連接線路檢查:開路，短路，異?；虿涣歼B接的缺陷;

5.錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗(yàn);

6.高密度的塑料材質(zhì)破裂或金屬材質(zhì)檢驗(yàn);

7.芯片尺寸量測，打線線弧量測，組件吃錫面積比例量測。

X-RAY檢測儀安全操作規(guī)程:

1.將機(jī)器前后門都關(guān)好；

2.打開機(jī)器的電源鑰匙開關(guān)，機(jī)器需要12分鐘才能進(jìn)入預(yù)熱模式；

3.預(yù)熱過程中，任何按鈕開關(guān)和開門都不能操作，否則預(yù)熱會中斷，預(yù)熱不能完成。機(jī)器預(yù)熱未完成，電壓、電流不能調(diào)節(jié)；

4.當(dāng)塔燈從紅色變?yōu)榫G色時，黃色指示燈熄滅，打開鉛玻璃門，放入檢查對象，關(guān)閉鉛玻璃門；

5.通過操縱搖桿(快速.慢速)，啟動X-RAY(按下X-RAYON/OFF按鈕)，塔燈由綠色變紅，并通過操縱搖桿(快速.慢速)，將檢測探頭移至檢查對象所需位置；

6.根據(jù)被檢查對象，調(diào)整電壓強(qiáng)度和電流強(qiáng)度，來調(diào)整輸出圖像的效果。調(diào)整Z軸可以通過觸摸屏上的坐標(biāo)設(shè)置來改變被檢查對象的觀察面積；

7.電壓調(diào)整：順時針方向旋轉(zhuǎn)增加電壓，反之減少，電壓一般在40—85KV內(nèi)使用，不要超過90KV；

8.電流調(diào)整：順時針方向旋轉(zhuǎn)增加電流，反之減少，一般電流為0.08ma，zui大電流為0.15ma；

9.停止X-RAY(按下X-RAYON/OFF按鈕)，打開鉛玻璃門，可由檢查對象取出；

10.任何按鈕開關(guān)和開門都不能隨意操作機(jī)器運(yùn)行。

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