7月25日，華虹半導(dǎo)體有限公司正式科創(chuàng)板IPO申購(gòu)，其發(fā)行價(jià)為52元/股，預(yù)計(jì)募集資金212.03億元，是科創(chuàng)板史上第三大IPO。

近日，安徽長(zhǎng)飛先進(jìn)半導(dǎo)體有限公司，正式宣布完成超38億元A輪股權(quán)融資，融資規(guī)模創(chuàng)國(guó)內(nèi)第三代半導(dǎo)體私募股權(quán)融資規(guī)模歷史之最，并成為安徽蕪湖崛起速度最快的“獨(dú)角獸”。

日前，國(guó)內(nèi)電子價(jià)簽提供商漢朔科技股份有限公司正式遞交招股說(shuō)明書，擬深交所創(chuàng)業(yè)板掛牌上市。近日，漢朔正式宣布加入聯(lián)合國(guó)全球契約組織。

6月20日，2023中國(guó)獨(dú)角獸暨潛在獨(dú)角獸企業(yè)報(bào)告發(fā)布會(huì)在蘇州舉行，《中國(guó)獨(dú)角獸企業(yè)研究報(bào)告2023》和《中國(guó)潛在獨(dú)角獸企業(yè)研究報(bào)告2023》同時(shí)發(fā)布。

據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，截至2023年一季度，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)到2053.6億元。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模近三年的復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到了7.6%，從原材料到設(shè)備，再到設(shè)計(jì)軟件和芯片制造封裝，國(guó)內(nèi)都取得了顯著進(jìn)步。

2023年上半年，半導(dǎo)體企業(yè)通過(guò)IPO的方式登陸資本市場(chǎng)，成為引領(lǐng)科技革命的新銳力量。同時(shí)，備受關(guān)注的獨(dú)角獸企業(yè)逐漸嶄露頭角，成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展中的閃亮之星。

32家芯片廠商業(yè)績(jī)披露

近期，不少公司上半年業(yè)績(jī)開始進(jìn)入披露期，其中匯頂科技、中晶科技、通富微電等半導(dǎo)體企業(yè)紛紛公布了其業(yè)績(jī)情況，今年半導(dǎo)體企業(yè)業(yè)績(jī)呈現(xiàn)出鮮明的兩極分化格局。

據(jù)統(tǒng)計(jì)，已發(fā)布業(yè)績(jī)預(yù)告的32家公司，其中25家公司業(yè)績(jī)預(yù)減（僅統(tǒng)計(jì)下限），8家公司業(yè)績(jī)預(yù)減超100%，匯頂科技凈利潤(rùn)預(yù)減超700%，大為股份凈利潤(rùn)預(yù)減超500%……僅有兩家半導(dǎo)體設(shè)備廠商預(yù)增翻倍。

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來(lái)源：價(jià)值線統(tǒng)計(jì)整理

半導(dǎo)體觸底反彈跡象漸顯

盡管上半年多數(shù)半導(dǎo)體公司業(yè)績(jī)出現(xiàn)下滑，但多家半導(dǎo)體公司二季度業(yè)績(jī)環(huán)比出現(xiàn)增長(zhǎng)，顯現(xiàn)出行業(yè)向好跡象。

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來(lái)源：愛(ài)集微整理

從半導(dǎo)體公司季度業(yè)績(jī)對(duì)比來(lái)看，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于底部上升期。而據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)顯示，今年5月，全球芯片銷售同比下滑21.1%，降至407億美元，但環(huán)比增長(zhǎng)1.7%，已經(jīng)連續(xù)三個(gè)月增長(zhǎng)，成為芯片業(yè)景氣觸底反彈的跡象。

2023年，半導(dǎo)體企業(yè)科創(chuàng)板數(shù)量發(fā)布

據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，2023上半年以來(lái)，共有15家半導(dǎo)體企業(yè)登陸科創(chuàng)板，包括8家芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域公司、3家晶圓代工廠、3家半導(dǎo)體設(shè)備公司和1家封測(cè)廠，融資總額高達(dá)525億元人民幣。

其中三家晶圓代工廠華虹半導(dǎo)體、中芯集成和晶合集成占據(jù)大頭，募集金額分別為180億、110億和90億元人民幣。

來(lái)源：半導(dǎo)體行業(yè)觀察整理

2023年，半導(dǎo)體企業(yè)IPO數(shù)量發(fā)布

據(jù)集微網(wǎng)不完全統(tǒng)計(jì)，2023年上半年，共有46家半導(dǎo)體企業(yè)提交了招股書并獲得受理，募資金額達(dá)到452億元，涵蓋設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、材料、設(shè)備等產(chǎn)業(yè)鏈多個(gè)環(huán)節(jié)。

數(shù)據(jù)來(lái)源：上交所、深交所、中國(guó)證監(jiān)會(huì)；集微網(wǎng)整理

從上市受理時(shí)間看，1-5月份獲得受理企業(yè)數(shù)量一共有13家，6月份，獲得受理的企業(yè)迅速增多，高達(dá)33家。

從募資金額來(lái)看，46家企業(yè)募資金額共計(jì)452億元，募資金額在10億元（含）~15億元之間的企業(yè)有8家；5億元（含）-10億元之間的企業(yè)有24家；低于5億元的企業(yè)有3家。

從上市板塊方面看，11家企業(yè)選擇創(chuàng)業(yè)板，9家企業(yè)擬主板上市，26家企業(yè)瞄準(zhǔn)科創(chuàng)板。

獨(dú)角獸受理名單公布

2022年中國(guó)獨(dú)角獸企業(yè)總數(shù)創(chuàng)新高，新晉獨(dú)角獸近百家。報(bào)告顯示，2022年中國(guó)獨(dú)角獸企業(yè)共有357家，同比增長(zhǎng)13%，新晉獨(dú)角獸企業(yè)98家，因上市“畢業(yè)”的獨(dú)角獸25家，因超齡“畢業(yè)”的獨(dú)角獸25家。

2022年中國(guó)共有653家潛在獨(dú)角獸企業(yè)。其中，成立5年之內(nèi)最新一輪融資的投后估值達(dá)到1億美元的企業(yè)共427家，成立5－9年最新一輪融資的投后估值達(dá)到5億美元的企業(yè)共226家。

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目前，2022-2023年度（第六屆）中國(guó)IC獨(dú)角獸獲選企業(yè)名單已出爐。

來(lái)源：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫整理

布局領(lǐng)域看，從產(chǎn)業(yè)鏈中的設(shè)備、材料再到芯片設(shè)計(jì)、封裝均有企業(yè)入選，總體而言仍是芯片設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量較多，設(shè)備以及封裝企業(yè)數(shù)量較少。隨著今年偏向設(shè)備、材料的投資情況，或許明年能夠看到更多的材料、設(shè)備廠商成為“獨(dú)角獸”企業(yè)。

在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不斷進(jìn)步和競(jìng)爭(zhēng)加劇的背景下，這些企業(yè)將繼續(xù)致力于技術(shù)創(chuàng)新和市場(chǎng)拓展，助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎接更大的挑戰(zhàn)和機(jī)遇。相信隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷突破和市場(chǎng)需求的不斷增長(zhǎng)，這些新星將繼續(xù)閃耀半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，為我們帶來(lái)更多驚喜和成就。

同時(shí)，半導(dǎo)體企業(yè)的IPO是當(dāng)前科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要里程碑。這不僅將推動(dòng)該企業(yè)的持續(xù)發(fā)展，還有望助力整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)在全球范圍內(nèi)取得更大突破。