前言

目前RDNA 3架構(gòu)的顯卡只有RX 7900XTX/RX 7900XT（雙旗艦）以及RX 7600（甜點級），中間的產(chǎn)品線還缺了一大塊，最近AMD終于迎來了一款名為RX 7900 GRE顯卡，以“GRE”為后綴意義可能類似于2020年發(fā)布的RX 590 GME顯卡，在談及實物之前，先來過一遍RX 7900 GRE官方標(biāo)定規(guī)格吧。

RX 7900 GRE完全可以說是RX 7900 XT的Lite版，CU計算單元從84調(diào)整至80，流處理器從5376調(diào)整至5120，光追單元從84調(diào)整至80，Boost頻率從2400Mhz調(diào)整至2245Mhz，顯存頻率設(shè)定為18GBps，顯存位寬從320-Bit調(diào)整至256-Bit，同時Infinity Cache無限緩存也調(diào)整至64MB，這些參數(shù)的變動使其功耗也降至260W，顯然它的規(guī)格是把矛頭指向了NVIDIA RTX 4070。

顯卡外觀及配件介紹

硬核首發(fā)上手的RX 7900 GRE是AMD純血公版，RX 7000系列這一代公版外觀，個人認(rèn)為是顏值爆表的水平，上一代點綴的鍍鉻處理不再沿用，直接把純黑化風(fēng)格貫徹到底，屬于妥妥的“黑武士”風(fēng)格，因為紅色點綴也弱化了不少。

RX 7900 GRE公版外殼整體采用鋁制打造，營造的金屬質(zhì)感也是相當(dāng)不錯，并且在線條設(shè)計上，增相比上一代增加了不少斜切面，看起來會比較有力量感，再配合純黑色就很搭。

側(cè)面視角，RADEON LOGO放置在下方內(nèi)凹區(qū)域，顏色從上一代的紅色變成灰色，并且沒有LED燈設(shè)計，在硬核看來這些都是為了純黑化而妥協(xié)。

仔細(xì)一看，公版營造的統(tǒng)一感也很強，鰭片和PCB之間看不到任何縫隙之處，這一代還在靠近供電接口的鰭片上留下了一撇紅色，很有韻味。供電接口是兩個8pin，顯然應(yīng)對260W TDP很輕松，接口卡扣位于下方，接線后卡扣就會被自然隱藏，強迫癥患者表示相當(dāng)完美。

黑色背板上也有一些紅色的三角形用于點綴，而灰色的RADEON LOGO位于邊緣，除此之外背板上使用了一些簡潔線條增加層次感。值得一提的是，通常看到的GPU核心支架在這塊顯卡是位于內(nèi)部，目的很簡單：為了統(tǒng)一感，需要最大程度隱藏螺絲。

RX 7900 GRE公版整卡長度實測為265mm左右，屬于尺寸比較友好的三風(fēng)扇顯卡。

顯卡的尾端區(qū)域采用了同樣的斜切面處理進(jìn)行收邊，整體統(tǒng)一感很強。

顯卡擋板也是完全封閉式的，視頻輸出接口配置了兩個DP 2.1、一個HDMI 2.1和一個USB-C（能輸出DP 2.1），接口類型豐富、支持版本新，不過在非公版上這些接口顯然就是個變量。

RX 7900 GRE建議電源功率為700W，為了充分穩(wěn)定發(fā)揮性能，測試選擇的是來自振華LEADEX VII 850W，屬于第二代LEADEX系列，兼容PCIe5.0支持ATX 3.0標(biāo)準(zhǔn)。如包裝正面所見，LEADEX VII 850W采用了更大面積的散熱格柵，格柵在電源正面上的覆蓋率基本有95%。

LEADEX VII 850W不僅通過了80PLUS金牌認(rèn)證，而且還有Cybenetics雙重白金認(rèn)證（比80PLUS認(rèn)證更為嚴(yán)格，高端電源才有），英特爾對于ATX 3.0標(biāo)準(zhǔn)瞬時峰值功率是200%，而這款電源可以做到峰值235%，遠(yuǎn)高于標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，電源也擁有10年之長的質(zhì)保，是高端玩家的佳選。

全模組接口，有明顯的區(qū)域劃分標(biāo)識，但這款產(chǎn)品在電源端并不是采用12VHPWR模組口，畢竟雙8PIN供電方案是更成熟的，可以降低故障、燒熔風(fēng)險。

模組線采用柔軟的扁平線材，其中12VHPWR線材采用16AWG線徑和合金銅端子，更為穩(wěn)定釋放顯卡性能。線材提供了1*24pin供電、2*4+4pin CPU供電、3*8pin顯卡傳統(tǒng)供電、1*12VHPWR 16pin新標(biāo)準(zhǔn)、3*SATA(每根3個)、1*大4pin(每根3個)這些類型，完美滿足高端玩家需求。

為了考驗顯卡的真實散熱性能，本文測試是在封箱環(huán)境進(jìn)行的，測試機(jī)箱是微星MPG VELOX 刀鋒100R白色款，機(jī)箱風(fēng)扇布局是前、側(cè)、后和頂部均安裝相應(yīng)風(fēng)扇，屬于比較常規(guī)化的風(fēng)道，機(jī)箱還擁有內(nèi)置六路ARGB控制器、前置USB-C I/O、鉸鏈?zhǔn)絺?cè)透面板等賣點。

機(jī)箱頂部是微星MAG CORELIQUID迫擊炮M360水冷散熱器，水冷頭造型是迫擊炮系列的經(jīng)典硬朗風(fēng)格造型，通電時冷頭可以呈現(xiàn)一條簡約的ARGB效果，對于顯卡測試而言，CPU負(fù)載一般不高，水冷還可以充當(dāng)頂部排風(fēng)的作用。

理論測試

本次測試硬件和使用環(huán)境，CPU使用Intel Core i7-13700K，能最大程度降低CPU瓶頸，BIOS僅開啟DDR5 6400C32 XMP配置，操作系統(tǒng)是最新Windows 11 22H2，AMD顯卡驅(qū)動是Adrenalin 23.10.23，NVIDIA驅(qū)動是536.67 WHQL，前者是測試版本后者是正式版，兩者顯卡驅(qū)動都是默認(rèn)設(shè)置。

RX 7900 GRE對手就是RTX 4070，硬核也找來一款RTX 4070非公版，標(biāo)稱Boost頻率為2520MHz，理論上性能會比公版高一些。GPU-Z目前最新版本已經(jīng)可以完全識別出RX 7900 GRE，顯然這貨就是Navi 31核心，測試時兩款顯卡均開啟Resizable BAR（SAM）技術(shù)再提升一些性能。

3DMark Fire Strike跑分，RTX 4070顯卡分?jǐn)?shù)為44189，RX 7900 GRE顯卡分?jǐn)?shù)為53422

3DMark Fire Strike Extreme跑分，RTX 4070顯卡分?jǐn)?shù)為21110，RX 7900 GRE顯卡分?jǐn)?shù)為26442

3DMark Fire Strike Ultra跑分，RTX 4070顯卡分?jǐn)?shù)為9919，RX 7900 GRE顯卡分?jǐn)?shù)為13437

3DMark Time Spy跑分，RTX 4070顯卡分?jǐn)?shù)為17650，RX 7900 GRE顯卡分?jǐn)?shù)為20158?

3DMark Time Spy Extreme跑分，RTX 4070顯卡分?jǐn)?shù)為8430，RX 7900 GRE顯卡分?jǐn)?shù)為9692

3DMark PORT ROYAL跑分，RTX 4070顯卡分?jǐn)?shù)為11084，RX 7900 GRE顯卡分?jǐn)?shù)為11026

3DMark SPEED WAY跑分，RTX 4070顯卡分?jǐn)?shù)為4408，RX 7900 GRE顯卡分?jǐn)?shù)為4070

3DMark理論跑分，在DX11和DX12項目中，RX 7900 GRE憑借著強大的硬實力性能遠(yuǎn)超RTX 4070，在FS代表的4K項目中甚至領(lǐng)先幅度達(dá)到35%，而TS兩個項目領(lǐng)先幅度很接近，浮動在14~15%左右。光追項目中，由于RX 7900 GRE光追單元方面落后一代，自然也存在一定性能差距。

散熱和功耗方面，RX 7900 GRE在3DMARK Time Spy Extreme壓力測試末端時，GPU核心溫度最高為69℃，功耗為246W，這個表現(xiàn)還是不錯的，工作功耗也要低于標(biāo)稱值，功耗會比RTX 4070高點，溫度方面因為測試的RTX 4070是非公版，表現(xiàn)會比公版好些，而RX 7900 GRE非公版也是同樣道理，實際上它倆的同級非公版溫度表現(xiàn)應(yīng)該是大差不差的。

RX 7900 GRE能順利通過二十輪的3DMARK Time Spy Extreme壓力測試，穩(wěn)定度為98.7%，這表現(xiàn)算是比較良好的水平，而優(yōu)秀的非公版一般可以做到99%以上。

超頻方面，RX 7900 GRE的顯存頻率極限只有18.5Gbps，因為AMD驅(qū)動內(nèi)限制了2%幅度，Boost頻率可拉至2686MHz，不過實際運行頻率并沒有達(dá)到，最終Time Spy顯卡分?jǐn)?shù)為21060，相比默認(rèn)提升4.4%，幅度不算很大，出廠基本是榨干狀態(tài)。

十款3A游戲和內(nèi)容創(chuàng)作測試

游戲測試方面，精心挑選了十款3A游戲，其中有三款屬于主機(jī)移植PC的作品，三款屬于2023年才推出的新作，剩余都是一些知名度不錯的作品。測試分為2K光柵、4K光柵以及2K光追三個維度進(jìn)行，開啟光追時會按照習(xí)慣搭配FSR/DLSS質(zhì)量檔。

在講述測試結(jié)果之前，先來看看OSD硬件監(jiān)測，其中在《最后的生還者1》中，RTX 4070配備的12GB顯存顯然不夠用，導(dǎo)致內(nèi)存資源會吃多一些，而RX 7900 GRE其大容量的16GB顯存也要吃到14.5GB，在戰(zhàn)未來方面顯然RX 7900 GRE更從容，舉個真實案例，硬核的基友首發(fā)時購入RTX 3080 10GB，他有時會向硬核抱怨，顯卡運行一些最新3A顯存已經(jīng)不夠了。

2K分辨率，屬于RTX 4070的主打場地，除了《漫威蜘蛛俠：復(fù)刻版》存在3%微不足道的劣勢，RX 7900 GRE毫無疑問展現(xiàn)出碾壓式的優(yōu)勢，基本領(lǐng)先幅度都在10%以上，其中兩款甚至達(dá)到了20%以上，這幅度完全就不是一個級別的。

4K分辨率，對于顯存容量、位寬需求激增，在其中六款游戲中，RTX 4070會被RX 7900 GRE擴(kuò)大優(yōu)勢，其中像AMD領(lǐng)先幅度較大的《生化危機(jī)4：重制版》和《使命召喚：現(xiàn)代戰(zhàn)爭2》，RTX 4070平均幀率只能達(dá)到50+或者60fps出頭，真正游玩時可能會出現(xiàn)明顯的掉幀體驗。當(dāng)然，也有部分游戲領(lǐng)先幅度被縮小，像《賽博朋克2077》確實太吃顯卡了，RX 7900 GRE就甩不開差距了。

光追方面只測試2K更符合這兩款顯卡定位，RX 7900 GRE此時就沒有主場優(yōu)勢了，確實也存在部分對AMD友好的游戲，比如本文測試的《生化危機(jī)4：重制版》和《孤島驚魂6》，因為這種游戲涉及光追層面較淺，對于光追硬件渲染壓力低。而RTX 4070領(lǐng)先都是光追層面較深的3A游戲，比如《漫威蜘蛛俠：復(fù)刻版》就包括復(fù)雜的光追反射幾何細(xì)節(jié)、光追反射分辨率以及反射目標(biāo)范圍等選項，這種類型的光追游戲在市面上會更普遍。

PugetBench for Premiere Pro基準(zhǔn)，RTX 4070得分1164

PugetBench for Premiere Pro基準(zhǔn)，RX 7900 GRE得分1244

DaVinci Resolve Studio 18輸出三分半時長4K@60fps &10Bit & 200Mbps視頻，使用AV1編碼RTX 4070完成時間1分50秒

DaVinci Resolve Studio 18輸出三分半時長4K@60fps &10Bit & 200Mbps視頻，使用AV1編碼RX 7900 GRE完成時間56秒

Blender渲染器測試中，RTX 4070對應(yīng)monster、junkshop和classroom三項得分為3090、1522和1521

Blender渲染器測試中，RX 7900 GRE對應(yīng)monster、junkshop和classroom三項得分為1325、716和632

對于中輕度的內(nèi)容創(chuàng)作，比如常見的視頻剪輯，AMD最新RDNA 3架構(gòu)才加入AV1硬件編碼，在DaVinci Resolve Studio 18中，RX 7900 GRE導(dǎo)出視頻就要快很多，效率基本翻倍。其次PugetBench for Premiere Pro基準(zhǔn)中會涉及回放、調(diào)色回放、加特效等復(fù)雜流程，也就是相當(dāng)于實際使用體驗了，RX 7900 GRE整體性能就要比RTX 4070好7%左右。

不過AMD消費級顯卡在一些專業(yè)性（3D建模動畫等）渲染軟件中，兩者表現(xiàn)就完全逆轉(zhuǎn)過來了，像Blender就非常依賴軟件支持，NVIDIA明顯存在優(yōu)勢。

結(jié)語

全文體驗下來，AMD這款全新的RX 7900 GRE在常規(guī)游戲項目中至少可以領(lǐng)先對手RTX 4070達(dá)到10%以上，部分項目甚至高達(dá)20%~30%，尤其是在更高的4K分辨率中更為明顯，16GB大顯存容量和高帶寬的特性也讓它能戰(zhàn)未來，唯一就是RX 7900 GRE運行功耗高一丟丟，光追性能落后。

而在視頻剪輯、直播工作流方面，得益于軟件對AV1硬件解碼的支持，RX 7900 GRE本身就有不錯的硬件規(guī)格，自然實力也更強大，不過大多數(shù)內(nèi)容創(chuàng)作軟件確實還是NVIDIA那邊支持比較好，基本沒有什么局限性，尤其是3D渲染、動畫制作方面。最后，RX 7900 GRE首發(fā)售價為5299元，有興趣的朋友可以考慮一下。