在IDC公布的2020年第一季度全球智能手機出貨量數(shù)據(jù)中，排名前三的手機廠商依次為：三星、華為、蘋果。它們有一個共同點:都擁有自己設計研發(fā)的處理器芯片：三星有獵戶座、蘋果有A系列、而華為有麒麟。可見手機芯片在手機產(chǎn)業(yè)鏈中舉足輕重的地位。

但是你知道嗎？海思麒麟處理器的發(fā)展并不是一帆風順，就讓我們一起回顧一下這頭麒麟是如何騰飛的吧。

1987年，中國深圳，夢開始的地方，華為正式成立，成為一家生產(chǎn)用戶交換機公司的銷售代理。

1991年，華為成立自己的集成電路設計中心，為華為后面的芯片設計之路打下堅實基礎，此時華為成立僅4年。

2004年，華為正式創(chuàng)辦海思半導體有限公司，開啟了自己的手機芯片研發(fā)之路。

2009年，華為終于推出首款面向消費市場的處理器：K3，但由于還處于起步階段，技術還不是很成熟，這顆處理器更多面向的是山寨手機市場，屬于一款試水產(chǎn)品，但不可否認的是，K3的發(fā)布標志著華為正式打響自研手機芯片第一槍。

2012年，華為Mate1和P6兩款拳頭產(chǎn)品正式發(fā)售，這兩款手機搭載的處理器為自家K3 V2，雖然這顆處理器因為制程工藝落后、兼容性差、功耗高等原因，導致最終體驗不盡人意，但為之后的麒麟處理器奠定了基礎。

2014年，人們熟悉的麒麟來了，麒麟910采用當時最先進的28nm HPM封裝工藝，性能大幅提升，代表機型：華為P6s。除此之外，華為海思還做了一件蘋果、英特爾、三星都沒有做到的事情，憑借自己在通信領域的技術積累，首次集成海思自研的巴龍710基帶，支持4G LTE網(wǎng)絡，在TD LTE網(wǎng)絡下最高可帶來112Mbps下行速度。當時研發(fā)移動端Soc最大難點就是基帶問題，英偉達、英特爾等企業(yè)都是因為在基帶上遇到麻煩而不得不退出移動處理器市場。

2015年，華為建立自己的圖像研究中心，在麒麟950中集成自研ISP，優(yōu)化拍照算法，讓P9躋身于全球手機拍照第一梯隊。

2017年，麒麟970正式發(fā)布，首次搭載這顆處理器的機型為Mate 10，這次華為開始布局人工智能，麒麟970為全球首款內(nèi)置獨立NPU單元的手機處理器。

2019年，麒麟990正式發(fā)布，這次華為在5G通信技術大放異彩。

慕然回首，從1987年到2020年，33年后的華為早已今非昔比，從一家小小的代理公司進化成一家足以和蘋果三星等巨頭相抗衡的手機廠商。這其中除了華為人的高瞻遠矚還有華為對研發(fā)的巨大投入，2018年華為的研發(fā)費用支出高達1015億元人民幣，占全年收入的14.1%，同比增長13.2%，全年研發(fā)費用排行全球第5，超越英特爾和蘋果，如此龐大的資金投入是小米、中興、OPPO等手機廠商所無法比擬的。

而如今在美國的重重施壓下，英國ARM公司被迫與華為終止合作，可能很多人不知道ARM公司和華為的關系，舉個簡單的例子，如果說設計手機芯片是裝修房子，那ARM就是給華為提供毛坯房的一方，華為通過裝修打造出自己的精裝房，也就是麒麟處理器，可見此次事件對華為的影響還是很大的，不得不承認，我們在芯片領域還是處于追趕階段，我們現(xiàn)在要做的就是認清現(xiàn)實，努力發(fā)展自己的芯片技術，早日沖破芯片技術封鎖線！華為加油!中國加油！