對(duì)于PC DIY來(lái)說(shuō)，2021年很難說(shuō)是一個(gè)好年，在經(jīng)歷了上半年礦卡和礦盤的沖擊之后。下半年的顯卡價(jià)格雖然有所松動(dòng)但是并沒(méi)有如預(yù)期下跌，近期LHR顯卡的破解消息也是暗流涌動(dòng)。而被寄予厚望的下一代顯卡也遠(yuǎn)在2022年Q3之后緩不濟(jì)急。似乎等等黨還得繼續(xù)做一段時(shí)間的等等黨。在這樣的大環(huán)境下，AMD倒是為等等黨帶來(lái)一份大禮，即AMD 5000系列APU。今天就帶來(lái)AMD R7 5700G的測(cè)試報(bào)告。

產(chǎn)品規(guī)格與外觀：
首先來(lái)看一下這次AMD 5000系列，這次AMD共計(jì)發(fā)布6個(gè)型號(hào)的CPU。產(chǎn)品線分為65W的G系列和35W的GE系列。核心規(guī)模上則分為R7\R5\R3三個(gè)檔次，分別是8核、6核和4核。這次測(cè)試的就是8核16線程的R7 5700G。在頻率上R7 5700G基準(zhǔn)頻率為3.8G，單核睿頻頻率4.6G。

AMD R7 5700G的包裝與無(wú)核顯的RYZEN系列基本一致，但是包裝盒上可以看到核顯標(biāo)注。

CPU正面與AM4其他CPU相同可以看到5700G的字樣。

CPU背面則均為針腳。

R7 5700G依然是采用針腳設(shè)計(jì)，所以安裝使用時(shí)還是要小心必要弄壞針腳。

這次的R7 5700G是包含盒裝散熱器的，散熱片是最矮的，也就是65W的版本。

從散熱器底座上看也沒(méi)有看到塞銅，但是對(duì)5700G還是可以滿足基本的使用。

測(cè)試平臺(tái)介紹：
測(cè)試平臺(tái)的詳細(xì)配置。這次CPU測(cè)試配置進(jìn)行了較大幅度的調(diào)整。

AMD的測(cè)試平臺(tái)是與R7 5700G比較契合的B550平臺(tái)，型號(hào)為ROG STRIX B550-XE GAMING WIFI。

內(nèi)存是金士頓的DDR4 8G*4。實(shí)際運(yùn)行頻率是3200C14。

中間會(huì)有搭配獨(dú)顯的測(cè)試，顯卡采用的是AMD 6900XT。

SSD是三塊INTEL 535 240G用作系統(tǒng)盤，480G*2主要是拿來(lái)放測(cè)試游戲。

硅脂是喬思伯的CTG-2。

電源是ROG的STRIX 850W。

測(cè)試平臺(tái)是Streacom的BC1。

測(cè)試主要使用的散熱器是超頻三的凌鏡GI-CX360 ARGB。

針對(duì)AMD 5700G這個(gè)平臺(tái)我順帶測(cè)試了一下搭配風(fēng)冷的表現(xiàn)，這次選擇是偏向主流的澤洛P4。

澤洛P4 采用四根6mm熱管，是典型的內(nèi)卷散熱器標(biāo)配。

散熱器頂部沒(méi)有做額外的頂蓋，直接看到熱管和鰭片。

散熱器底座為熱管直觸設(shè)計(jì)，底座做工尚可。

熱管與鰭片之間采用的是非焊接的穿FIN工藝。

從側(cè)面可以看到大面積的扣FIN來(lái)引導(dǎo)氣流。風(fēng)扇的固定框雖然塑料的材質(zhì)相當(dāng)扎實(shí)，但是也導(dǎo)致卡扣非常緊，有必要做一些改進(jìn)。

INTEL和AMD的扣具均為螺絲固定，并為INTEL平臺(tái)搭配了一塊背板，設(shè)計(jì)上中規(guī)中矩。

主板平臺(tái)介紹：
這從測(cè)試用到的主板型號(hào)為ROG STRIX B550-XE GAMING WIFI。這是一款比較有意思的產(chǎn)品，雖然用著B550芯片組，但是整體規(guī)格是按照X570為標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)的。

主板背面沒(méi)有背板，可以看到供電和CPU底座的貼片電容。

散熱裝甲上已經(jīng)看不到塑料件，均為金屬部件。

散熱片的導(dǎo)熱墊做的比較到位，SSD和南橋都有完整的導(dǎo)熱墊。CPU供電部分針對(duì)MOS和電感均有導(dǎo)熱墊，并采用了導(dǎo)熱系數(shù)較高的導(dǎo)熱泥。

主板附件較為豐富，除了常見的手冊(cè)、驅(qū)動(dòng)光盤、WIFI天線、RGB延長(zhǎng)線，SATA數(shù)據(jù)線等配件還提供了一張Hyper M.2 X16 Gen 4 擴(kuò)展卡。

附件中最特別的就是提供了一張Hyper M.2 X16 Gen 4 擴(kuò)展卡，在這個(gè)級(jí)別的主板中很少能遇到。

CPU供電為14+2相，比很多X570都要強(qiáng)了。

內(nèi)存依然是四條DDR4內(nèi)存插槽。內(nèi)存供電為1相，輸入輸出電容均為松下的固態(tài)電容，6.3V 560微法；MOS為2上2下，型號(hào)為威世RA14B；電感為一顆封閉式電感。

PCI-E插槽部分左起分別為NA\X16\NA\X1\X8\X1\X4。顯卡插槽支持拆分就可以同時(shí)使用顯卡和M.2擴(kuò)展卡。

主板上也提供了2個(gè)M.2 SSD擴(kuò)展插槽，靠近CPU的那個(gè)是直連CPU的。

主板后窗接口圖中左起為BIOS FLBK更新按鈕、USB 2.0*4、USB 3.1 TYPE-C*1、2.5G網(wǎng)卡+USB 3.1*2、HDMI+DP、WIFI 6天線、3.5音頻*5+AUDIO TYPE-C。

這次時(shí)間關(guān)系來(lái)不及寫完整的開箱，后續(xù)會(huì)提供ROG STRIX B550-XE GAMING WIFI的完整測(cè)試。


性能測(cè)試項(xiàng)目介紹：
本次測(cè)試起很多項(xiàng)目有了大幅調(diào)整，這邊大致來(lái)說(shuō)一下。
測(cè)試大致會(huì)分為以下一些部分：
·? ?CPU性能測(cè)試：包含系統(tǒng)帶寬、CPU理論性能、CPU基準(zhǔn)測(cè)試軟件、CPU渲染測(cè)試軟件、3DMARK物理得分
·? ?搭配集顯測(cè)試：包含集顯基準(zhǔn)測(cè)試軟件、集顯游戲測(cè)試、集顯OpenGL基準(zhǔn)
·? ?搭配獨(dú)顯測(cè)試：包含獨(dú)顯基準(zhǔn)測(cè)試軟件、獨(dú)顯游戲測(cè)試、獨(dú)顯OpenGL基準(zhǔn)
·? ?磁盤性能測(cè)試：會(huì)分別測(cè)試 SATA SSD 與 NVMe SSD。
·? ?功耗測(cè)試：在獨(dú)顯平臺(tái)和集顯平臺(tái)下進(jìn)行功耗測(cè)量。

產(chǎn)品性能測(cè)試：
簡(jiǎn)單評(píng)測(cè)結(jié)論：
·? ?這次的測(cè)試對(duì)比組是R5 5600X、I7 10700KF、I7 11700KF、R7 5800X，100%標(biāo)桿調(diào)整為I5 10400F。
·? ?CPU的綜合性能，R7 5700G大致介于INTEL 10代與11代之間，領(lǐng)先I7 10700KF 8.7%，落后于I7 11700KF 7.3%。對(duì)比AMD的產(chǎn)品線的話大致介于R7 5800X與R5 5600X之間。
·? ?搭配獨(dú)顯3D性能，R7 5700G搭配獨(dú)顯的情況下與AMD的ZEN3 CPU有一定的差距，與INTEL的CPU則較為接近。
·? ?功耗（整機(jī)），R7 5700G的功耗表現(xiàn)相當(dāng)亮眼，可能是與筆記本同源的原因整體功耗相當(dāng)?shù)汀?/p>

單線程與多線程：

單線程：?jiǎn)尉€程上R7 5700G也是介于INTEL 10代與11代之間，弱于ZEN3 CPU一些。
多線程：多線程上R7 5700G同樣如此?？傮w來(lái)看相當(dāng)于一個(gè)加強(qiáng)版的I7 10700K或者弱化版的R7 5800X。

核顯性能顯然是非常值得關(guān)注的部分，從測(cè)試結(jié)果來(lái)看R7 5700G的性能非常的強(qiáng)悍，總體性能約為INTEL最流行的HD630的3倍多，是11代酷睿核顯的2倍。對(duì)比INTEL自家最強(qiáng)的X3核顯，比1135G7中80EU版本領(lǐng)先23%，折算下來(lái)也會(huì)比INTEL最強(qiáng)的96EU版本更強(qiáng)。對(duì)比AMD自家的核顯，算上僅針對(duì)OEM的R7 4750G，R7 5700G依然更強(qiáng)一些。如果再考慮到INTEL核顯的游戲驅(qū)動(dòng)兼容性比較差，算是減分項(xiàng)。R7 5700G作為目前最強(qiáng)核顯還是當(dāng)之無(wú)愧的。

對(duì)于核顯來(lái)說(shuō)，桌面級(jí)的調(diào)整空間更大，可以通過(guò)提升內(nèi)存頻率和開啟BIOS中核顯超頻模式來(lái)加強(qiáng)性能。從測(cè)試來(lái)看開啟核顯的超頻模式可以提升5.7%的性能，將內(nèi)存從3200C14超頻到4800C19可以提升7.6%，結(jié)合使用可提升14%。可玩性還是有的。

R7 5700G的核顯也是支持FSR技術(shù)的，這邊合成了一張截圖，是基于裂縫破壞者的測(cè)試結(jié)果，從上到下分別是FSR關(guān)閉、超級(jí)質(zhì)量、平衡和幀數(shù)優(yōu)先。可以看到幀數(shù)分別為39.98、53.58、62.05、71.34。開超級(jí)質(zhì)量的收益還是非常明顯，畢竟核顯玩游戲肯定不能過(guò)分追求畫質(zhì)，能玩起來(lái)更重要。

之前講到R7 5700G的功耗控制相當(dāng)好，所以這邊就嘗試用澤洛P4 這種百元級(jí)的風(fēng)冷散熱來(lái)試試看。測(cè)試方式是AIDA 64開啟CPU和GPU兩個(gè)項(xiàng)目，CPU的功耗是中等偏上，同時(shí)讓核顯一起滿載。這已經(jīng)是R7 5700G一般情況可以跑到的滿載水平。R7 5700G大致的功耗在80W上下徘徊，烤機(jī)15分鐘CPU溫度大約達(dá)到65度左右。顯然功耗和散熱不會(huì)是R7 5700G超頻上的阻礙。

CPU性能測(cè)試與分析：

系統(tǒng)帶寬測(cè)試，R7 5700G的內(nèi)存延遲會(huì)偏高一些，但是相比R7 4750G的80+還是低了很多。

CPU理論性能測(cè)試，是用AIDA64的內(nèi)置工具進(jìn)行的。R7 5700G的理論性能很高。

CPU性能測(cè)試，主要測(cè)試一些常用的CPU基準(zhǔn)測(cè)試軟件，還會(huì)包括一些應(yīng)用軟件和游戲中的CPU測(cè)試項(xiàng)目。這個(gè)環(huán)節(jié)會(huì)牽涉到不同負(fù)載環(huán)境的測(cè)試，也是最接近日常使用環(huán)境的測(cè)試。

CPU渲染測(cè)試，測(cè)試的是 CPU 的渲染能力。測(cè)試會(huì)統(tǒng)計(jì)單線程和多線程的測(cè)試結(jié)果，所以這個(gè)環(huán)節(jié)一般會(huì)最接近 CPU 理論性能的綜合性能對(duì)比（單核全核接近各一半）?？梢钥吹絉7 5700G在這個(gè)環(huán)節(jié)比較強(qiáng)，已經(jīng)很接近I7 11700K了。

3D物理性能測(cè)試，測(cè)試的是3DMARK測(cè)試中的物理得分，這些主要與CPU有關(guān)，對(duì)游戲性能也會(huì)有少量的影響。由于3D MARK測(cè)試是一種對(duì)核心數(shù)量有一定限制的多核測(cè)試（類似國(guó)際象棋）。

CPU性能測(cè)試部分對(duì)比小節(jié)：

CPU綜合統(tǒng)計(jì)如下，APU現(xiàn)在也是媳婦熬成婆，CPU部分的性能已經(jīng)達(dá)到消費(fèi)級(jí)中高端的水平。

搭配集顯測(cè)試：

這里把核顯部分的測(cè)試數(shù)據(jù)也提供給大家，首先是AIDA64的理論測(cè)試。

然后是3D基準(zhǔn)部分的測(cè)試。

最后是游戲部分的測(cè)試數(shù)據(jù)，這邊基本以1080P中等畫質(zhì)測(cè)試為主。

搭配獨(dú)顯測(cè)試：

3D基準(zhǔn)測(cè)試，R7 5700G的跑分結(jié)果相當(dāng)不錯(cuò)，與I7 10700KF十分接近。

獨(dú)顯3D游戲測(cè)試，下文中會(huì)詳細(xì)分析。

分解到各個(gè)世代來(lái)看，R7 5700G在DX11和VUKLAN表現(xiàn)較好，在DX9和DX12下表現(xiàn)略弱。比較奇怪的是R7 5700G在DXR測(cè)試中表現(xiàn)不夠理想。

針對(duì)不同分辨率的測(cè)試就可以明顯看到R7 5700G的問(wèn)題所在，由于L3緩存容量較小，所以R7 5700G在1080P下與I5 10400大致相當(dāng)，與對(duì)比組差距比較明顯。4K下則差距很小，壓在5%以內(nèi)。

獨(dú)顯OpenGL基準(zhǔn)測(cè)試，OpenGL部分以SPEC viewperf 12.1和LuxMark為基準(zhǔn)測(cè)試，這個(gè)測(cè)試是針對(duì)顯卡的專業(yè)運(yùn)算測(cè)試，差距與CPU的延遲和單線程性能關(guān)聯(lián)度更高一些。R7 5700G依然是介于INTEL 10代與11代酷睿之間。

搭配獨(dú)顯測(cè)試小節(jié)：

從測(cè)試結(jié)果來(lái)看，R7 5700G搭配R9 6900XT這種旗艦級(jí)別的顯卡還是有點(diǎn)吃力。建議是搭配70或以下的產(chǎn)品，這也符合他整體定位。

磁盤性能測(cè)試：

磁盤測(cè)試部分用的是CrystalDiskMark6，1G的數(shù)據(jù)文件跑9次，這樣基本可以排除測(cè)試誤差。測(cè)試的SSD分別是 535 480G 和AORUS Gen4 7000s SSD 1TB，都是掛從盤?，F(xiàn)在INTEL也有原生的CPU引出M.2插槽，所以磁盤測(cè)試也會(huì)擴(kuò)展為SATA（芯片組引出）、MVNe（芯片組引出）、MVNe（CPU引出）這三種狀態(tài)。

在磁盤性能上，R7 5700G由于內(nèi)存延遲的影響，所以大致是I7 10700KF的水平，比11代酷睿和ZEN3要弱不少。不過(guò)由于搭載CPU直出的M.2，綜合評(píng)價(jià)還是比I7 10700KF強(qiáng)的多。

平臺(tái)功耗測(cè)試：

功耗測(cè)試首先搭配獨(dú)顯的平臺(tái)測(cè)試，在經(jīng)歷了CPU瘋狂提升功耗的狂轟濫炸之后，R7 5700G堪稱一股清流。

在核顯狀態(tài)也是同樣如此，很久沒(méi)看到如此接近TDP水平的CPU了。

詳細(xì)的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)：

最后上一張CPU天梯圖供大家參考。性能部分僅對(duì)比與CPU有關(guān)的測(cè)試項(xiàng)目，并不包含游戲性能測(cè)試的結(jié)果。由于2017年開始，系統(tǒng)、驅(qū)動(dòng)、BIOS對(duì)CPU性能的影響非常巨大，所以這張表僅供指向性的參考。天梯圖中由于顯卡變更，所以功耗部分缺失的就是用之前平臺(tái)測(cè)試的產(chǎn)品。

簡(jiǎn)單總結(jié)：
關(guān)于CPU性能：
R7 5700G的CPU性能大致介于I7 11700K與I7 10700KF之間，已經(jīng)達(dá)到桌面級(jí)中高端的水平。

關(guān)于核顯性能：
R7 5700G的核顯性能已經(jīng)達(dá)到業(yè)界最強(qiáng)的水平。R7 4750G在內(nèi)存超頻上會(huì)有差距，INTEL核顯的驅(qū)動(dòng)表現(xiàn)不佳，都沒(méi)辦法在游戲體驗(yàn)上追上R7 5700G。如果搭配FSR功能，更有可能在幀數(shù)和畫質(zhì)上求得平衡。

關(guān)于搭配獨(dú)顯：
R7 5700G受到L3容量的影響，如果是旗艦卡+1080P的組合性能損失比較明顯，但高分下落后的并不多。建議搭配70級(jí)別或以下的顯卡。

關(guān)于磁盤性能：
R7 5700G的磁盤性能比較一般，但是使用中感知不到，建議不必搭配旗艦級(jí)的SSD。

關(guān)于功耗：
R7 5700G依靠與筆記本CPU同源，功耗控制非常好，折算能耗比的話是目前能耗比最好的8核CPU。

總體來(lái)說(shuō)，R7 5700G是一款比較有意思的CPU產(chǎn)品，擁有不錯(cuò)的CPU性能、最強(qiáng)的核顯、過(guò)得去的獨(dú)顯帶動(dòng)能力和非常好的功耗表現(xiàn)。強(qiáng)大的核顯性能讓R7 5700G會(huì)讓等等黨多了一個(gè)不錯(cuò)的選擇。從功耗上看，會(huì)很適合散熱冗余緊張的ITX小鋼炮使用。所以只要搭配得當(dāng)是可以發(fā)揮出不錯(cuò)的效果。

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