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【茶言觀色】小英的千層套路,INTEL I5 10400測(cè)試報(bào)告

2020-08-22 14:48 作者:茶茶12127  | 我要投稿

十代CPU誕生的2020年可以說是AMD與INTEL在CPU性能競(jìng)爭(zhēng)上形式最蕉灼的一年。AMD在單核上全面補(bǔ)強(qiáng),而十代也很可能是INTEL消費(fèi)級(jí)核心最多的一代。那么作為十代CPU三部曲的最后一篇,就給大家?guī)碜钪髁鞯腎5 10400測(cè)試報(bào)告和十代酷睿的盤點(diǎn)。



關(guān)于十代酷睿的總結(jié)和展望:

隨著現(xiàn)在關(guān)于十代和后續(xù)產(chǎn)品的各路信息逐步清晰化,加上INTEL也“主動(dòng)”提供了一份大禮包。所以在三部曲的最后一篇我們來總結(jié)盤點(diǎn)一番。

這一次的一大重點(diǎn)就是CPU針腳從1151改為1200,這會(huì)導(dǎo)致正常情況下10代CPU主板與之前的CPU主板是不能互相兼容的。

INTEL這次的策略就是保證每一階CPU規(guī)格上都能有提升。I9變成了10核20線程,比上一代增加2核4線程;I7變成了8核16線程,比上一代增加8線程,相當(dāng)于上一代的I9;I5變成了6核12線程,比上一代增加6線程,相當(dāng)于八代的I7;I3變成了4核8線程,比上一代增加4線程,相當(dāng)于七代的I7。

另外主頻上也有比較明顯的提高,I9 10900K單核5.3G,也是達(dá)到了INTEL從未有過的極值。

相比AMD的規(guī)格來說R7\R5\R3對(duì)I7\I5\I3核心規(guī)格上一致,而I9對(duì)R9則顯得還是差一些。頻率上則INTEL在各條產(chǎn)品線上都可以找到高過AMD的產(chǎn)品。


接下來對(duì)比一下400系列主板的規(guī)格,相比于CPU來說,主板的規(guī)格其實(shí)變化非常的小。Z490相比于Z390只是增加了對(duì)2.5G有線網(wǎng)卡和WIFI 6的原生支持。


接下來我們來說一下CPU的狀況,眾所周知十代酷睿使用的LGA1200針腳會(huì)連續(xù)使用兩代,也就是第十代和第十一代。但是由于這次INTEL對(duì)LGA 1200這個(gè)插座的規(guī)劃極為緊湊,兩代產(chǎn)品合計(jì)的銷售時(shí)間原本規(guī)劃只有一年半到兩年。但是按照現(xiàn)在看到的狀況,TGL雖然會(huì)發(fā)布八核版本,但是TGL-H會(huì)延遲到2021年中期,看起來10nm的高頻之路還是十分坎坷。按照現(xiàn)在的時(shí)間點(diǎn)去預(yù)估LGA1200這個(gè)針腳會(huì)使用到2022年年中。

根據(jù)目前已知的情況,第十一代酷睿將會(huì)從最高十核改為最高八核,傳聞?lì)l率會(huì)有進(jìn)一步的提升。

而到了第十二代,INTEL的CPU會(huì)有重大的變化。制程會(huì)從14nm全部轉(zhuǎn)向10nm。CPU針腳傳聞會(huì)從LGA1200變成LGA1700,也就是說會(huì)徹底改變現(xiàn)有消費(fèi)級(jí)CPU的PCB尺寸,拋棄LGA1156開始沿用至LGA1200的規(guī)格大小。CPU的PCB傳聞也會(huì)從正方形改為長方形。考慮到現(xiàn)在移動(dòng)端也只是采用FCBGA1526,所以就有理由猜測(cè)要把這么多針腳與CPU的引腳相連,INTEL是否會(huì)用現(xiàn)在筆記本上的模式把大小核架構(gòu)做成兩顆晶圓來增加整體的周長。


而INTEL在第十二代酷睿也會(huì)首次為X86 CPU大量引入大小核的概念,下表中可以看到具體的規(guī)格。傳說會(huì)是以高性能架構(gòu)核心(暫不確定是否還是酷睿)+低功耗架構(gòu)核心(從ATOM衍生出來的)來做組合,依靠軟件和操作系統(tǒng)做調(diào)度。


在芯片組規(guī)格上第十代搭配的400系列主板和第十一代搭配的500系列主板,差異會(huì)明顯超過LGA 1151從Z170到Z390的四代中的規(guī)格變化。同時(shí)也會(huì)出現(xiàn)CPU支持上也會(huì)出現(xiàn)部分隔離。整體上會(huì)非常燒腦,以下是按照各種可信度比較高的傳聞?wù)淼男畔?,建議大家仔細(xì)閱讀避免入坑。

先說大的時(shí)間線,目前爆出的INTEL產(chǎn)品規(guī)劃是500系列主板和第十一代酷睿CPU會(huì)在2021年Q2出現(xiàn)。而傳聞中500系列主板會(huì)有完整的一套產(chǎn)品線從Z590到H510。但目前有傳聞第十一代酷睿會(huì)只有I5以上的產(chǎn)品。

結(jié)合來看CPU的支持情況,400系列主板可以全線支持10代的酷睿CPU這點(diǎn)沒有問題,500系列主板可以全線支持11代的酷睿CPU也不會(huì)有問題。問題在于400系列主板對(duì)11代酷睿的支持會(huì)有差異,Z490和H470會(huì)全線支持11代酷睿CPU;B460和H410只能支持I3\奔騰\賽揚(yáng)的第十一代酷睿CPU(CPU是否存在有待確認(rèn))。


所以到了2021年會(huì)有一個(gè)比較好玩的情況。CPU的兼容性會(huì)被切割,B460和H410只能支持I3及以下的CPU,或使用上一代的10代CPU。而Z590\H570\B560\H510\Z490\H470六個(gè)芯片組可以全面支持第十一代代酷睿CPU。

是不是發(fā)現(xiàn)了一個(gè)巨尷尬的情況,按照慣例上去看,Z490的壽命只有大半年就要被Z590替代。但是考慮到Z590的主板會(huì)因?yàn)橐?guī)格提升,價(jià)格進(jìn)一步上升,Z490理論上可以像Z370那樣用性價(jià)比占優(yōu)繼續(xù)存在。H470則顯得頗為尷尬,在搭配第十一代酷睿的情況下主板規(guī)格會(huì)不如B560(主要是PCI-E通道和規(guī)范上的問題),規(guī)格和價(jià)格都比較雞肋。而更為致命的是有傳聞B560將會(huì)開放內(nèi)存XMP,那H470就會(huì)顯得更為尷尬。


你以為LGA1200的套娃就結(jié)束了嗎?當(dāng)然沒有。

前面提到了,LGA1200的主板規(guī)格會(huì)有天翻地覆的變化,所以主板的規(guī)格也會(huì)有很大的不同。Z590相對(duì)于Z490的變化是相當(dāng)有顛覆性的,從總線、PCI-E規(guī)格和通道布局都有了變化。

但其實(shí)要理解的話也很簡(jiǎn)單,因?yàn)閆590的芯片組規(guī)格會(huì)與X570非常接近,也會(huì)擁有CPU直出的M.2 X4、芯片組的PCI-E也會(huì)變成全4.0,芯片組的牙簽總線也會(huì)大幅拓寬成PCI-E 4.0*8的規(guī)格。


之前有說到一個(gè)問題,就是使用第十一代酷睿CPU之后400系列主板的規(guī)格也會(huì)有變化。這是因?yàn)镃PU內(nèi)部發(fā)生了兩個(gè)變化,第一是PCI-E通道變成了4.0(需視INTEL是否會(huì)和AMD B450一樣鎖),第二是CPU的通道數(shù)從X16變成了X16+X4。所以當(dāng)?shù)谑淮犷PU用上Z490主板時(shí),主板的規(guī)格也會(huì)有兩個(gè)變化。這個(gè)變化會(huì)有些類似于X470使用RYZEN 3000系列CPU之后的變化。

第一、主板如果有直聯(lián)CPU通道的M.2插槽(不做切換現(xiàn)在不可用),則在主板可以多得到一個(gè)M.2插槽?;?qū)?yīng)的插槽通道從PCI-E 3.0升級(jí)為PCI-E 4.0(增加了切換現(xiàn)在也能用)。

第二、顯卡插槽會(huì)從PCI-E 3.0升級(jí)為PCI-E 4.0,但是這個(gè)中間會(huì)有不同的情況。如果主板的顯卡插槽本身不存在通道數(shù)切換,則可以保持PCI-E 4.0 X16的規(guī)格。如果主板的顯卡插槽是要采用可切換X8+X8的,那么就要取決于主板PCI-E通道的切換芯片的型號(hào)。如果PCI-E切換芯片支持PCI-E 4.0則主板可以使用X16和X8+X8兩種原有的規(guī)格;如果PCI-E切換芯片不支持PCI-E 4.0則主板的第一根顯卡插槽只能走X8,第二根理論上就不能使用。

當(dāng)然最終Z490的顯卡插槽是不是可以支持PCI-E 4.0還是要看INTEL爸爸的心情。之前AMD上面最終就把400系列對(duì)PCI-E 4.0的支持鎖掉了。

下圖是當(dāng)時(shí)X470升級(jí)的說明表格,可以幫助大家來理解上述文字。


以上就是根據(jù)目前可信度較高的公開資料整理得出的狀況,目前來看INTEL最大的底牌應(yīng)該是基于10nm開發(fā)的TGL架構(gòu)是否可以有效的提高單核性能(傳聞?dòng)斜容^大的改善)。其實(shí)消費(fèi)級(jí)CPU產(chǎn)品6核到8核是一個(gè)比較均衡的點(diǎn),如果INTEL可以保持對(duì)AMD在單核性能上始終拉開一定的性能差距,那么AMD與INTEL均勢(shì)就可以繼續(xù)在大體上得到保持。



測(cè)試平臺(tái)介紹:

然后來看一下測(cè)試平臺(tái)。


測(cè)試主板為技嘉的Z490 AORUS MASTER


內(nèi)存是金士頓的DDR4 8G*4。實(shí)際運(yùn)行頻率是3200C14。


中間會(huì)有搭配獨(dú)顯的測(cè)試,顯卡采用的是迪蘭恒進(jìn)的VEGA 64水冷版。


SSD是三塊INTEL 535。240G用作系統(tǒng)盤,480G*2主要是拿來放測(cè)試游戲。


NVMe SSD測(cè)試用到的是INTEL 750 400G。


散熱器是EK的AIO 360 D-RGB。


硅脂是喬思伯的CTG-2。


電源是酷冷至尊的V1000。


測(cè)試平臺(tái)是Streacom的BC1。



產(chǎn)品性能測(cè)試:

簡(jiǎn)單評(píng)測(cè)結(jié)論:
·? ?這次的測(cè)試對(duì)比組是I7 10700KF、R7 3700X、R5 3600、R5 2600X、I5 9400F,100%標(biāo)桿依然是I5 9400F。

·? ?就CPU的綜合性能而言,I5 10400F大致介于R5 2600X和R5 3600之間。與I5 9400F相比提升了超過20%,從INTEL自身來看其實(shí)提升幅度并不小。

·? ?而搭配獨(dú)顯的部分,I5 10400F由于主頻不高,游戲性能并不出彩,但是依然可以高于R5 3600。

·? ?功耗(整機(jī))上來看,I5 10400F功耗控制倒是相當(dāng)不錯(cuò)只是相比I5 9400F高9%。


然后我們拆解成單線程和多線程來看。

單線程:I5 10400F的單線程性能并不算很強(qiáng),比I5 9400F可以強(qiáng)約5%。
多線程:多線程性能則提升明顯,比I5 9400F提升40%。

性能測(cè)試項(xiàng)目介紹:

對(duì)于有興趣進(jìn)一步了解對(duì)比性能的童鞋,這邊會(huì)提供詳細(xì)的測(cè)試數(shù)據(jù)。如果不想看的話可以直接跳到最后的總結(jié)部分。
測(cè)試大致會(huì)分為以下一些部分:
·? ?CPU性能測(cè)試:包含系統(tǒng)帶寬、CPU理論性能、CPU基準(zhǔn)測(cè)試軟件、CPU渲染測(cè)試軟件、3DMARK物理得分
·? ?搭配獨(dú)顯測(cè)試:包含獨(dú)顯基準(zhǔn)測(cè)試軟件、獨(dú)顯游戲測(cè)試、獨(dú)顯OpenGL基準(zhǔn)
·???搭配集顯測(cè)試:包含集顯基準(zhǔn)測(cè)試軟件、集顯游戲測(cè)試、集顯OpenGL基準(zhǔn)
·? ?功耗測(cè)試:在獨(dú)顯平臺(tái)下進(jìn)行功耗測(cè)量


CPU性能測(cè)試與分析:

系統(tǒng)帶寬測(cè)試,同等規(guī)格下9代和10代的CPU內(nèi)存帶寬相差并不大。


CPU理論性能測(cè)試,是用AIDA64的內(nèi)置工具進(jìn)行的,I5 10400F相比I5 9400F提高約6%。


CPU性能測(cè)試,主要測(cè)試一些常用的CPU基準(zhǔn)測(cè)試軟件,還會(huì)包括一些應(yīng)用軟件和游戲中的CPU測(cè)試項(xiàng)目。這個(gè)環(huán)節(jié)會(huì)牽涉到不同負(fù)載環(huán)境的測(cè)試,也是最接近日常使用環(huán)境的測(cè)試。I5 10400F相比I5 9400F可以提升約18%,但依然會(huì)落后于R5 3600。


CPU渲染測(cè)試,測(cè)試的是CPU的渲染能力。測(cè)試會(huì)統(tǒng)計(jì)單線程和多線程的測(cè)試結(jié)果,所以這個(gè)環(huán)節(jié)一般會(huì)最接近CPU的綜合性能對(duì)比(單核全核基本各一半)。從這個(gè)測(cè)試來看,I5 10400F的對(duì)比I5 9400F提升還是很明顯的,但是與R5 3600還是會(huì)保持近10%的差距。


3D物理性能測(cè)試,測(cè)試的是3DMARK測(cè)試中的物理得分,這些主要與CPU有關(guān),游戲性能也會(huì)有少量的影響。I5 10400F依然是介于R5 3600和R5 2600X之間,比I5 9400F強(qiáng)25%。


CPU性能測(cè)試部分對(duì)比小節(jié):

CPU綜合統(tǒng)計(jì)來說I5 10400F對(duì)比R5 3600還是會(huì)有5%~10%的差距,對(duì)I5 9400F則有20%左右的提升。


搭配獨(dú)顯測(cè)試:

顯卡為VEGA 64,I5 10400F大致介于R5 2600X與R5 3600之間。


獨(dú)顯3D游戲測(cè)試,下文中會(huì)詳細(xì)分析


分解到各個(gè)世代來看,I5 10400F整體高于RYZEN系列和I5 9400F。


針對(duì)不同分辨率的測(cè)試,依然可以明顯的看到十代酷睿在游戲性能上可以略有優(yōu)勢(shì),但是I5 10400F相比I7 10700KF會(huì)弱不少。


獨(dú)顯OpenGL基準(zhǔn)測(cè)試,OpenGL部分以SPEC viewperf 12.1和LuxMark為基準(zhǔn)測(cè)試,這個(gè)測(cè)試是針對(duì)顯卡的專業(yè)運(yùn)算測(cè)試,差距與CPU的延遲和單線程性能關(guān)聯(lián)度更高一些。I5 10400F會(huì)稍強(qiáng)于RYZEN和I5 9400F


搭配獨(dú)顯測(cè)試小節(jié):

從測(cè)試結(jié)果來看,I5 10400F搭配獨(dú)顯表現(xiàn)尚可,基本延續(xù)十代酷睿游戲性能有所提升的特性。



磁盤性能測(cè)試:

磁盤測(cè)試部分用的是CrystalDiskMark 6,1G的數(shù)據(jù)文件跑9次,這樣基本可以排除測(cè)試誤差。測(cè)試的SSD分別是535 480G和750 400G,都是掛從盤。簡(jiǎn)單科普一下這個(gè)測(cè)試?yán)锏母拍?,SATA接口和PCI-E通道都是可以從CPU或芯片組引出的(看CPU廠商怎么設(shè)計(jì))。原則上會(huì)測(cè)試芯片組引出的SATA和PCI-E。


在磁盤性能上,I5 10400F在NVMe性能上相對(duì)一般,只相當(dāng)于R5 3600的水平,與I7是有差距的。



平臺(tái)功耗測(cè)試:

功耗測(cè)試只做了搭配獨(dú)顯的平臺(tái)測(cè)試,I5 10400F的整體功耗并不高,CPU自身的滿載功耗在65W~68W。


詳細(xì)的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù):


最后上一張CPU天梯圖供大家參考。性能部分僅對(duì)比與CPU有關(guān)的測(cè)試項(xiàng)目,并不包含游戲性能測(cè)試的結(jié)果。

由于2017年開始,系統(tǒng)、驅(qū)動(dòng)、BIOS對(duì)CPU性能的影響非常巨大,所以這張表僅供指向性的參考。



簡(jiǎn)單總結(jié):
關(guān)于CPU性能:
從CPU性能上來說,I5 10400F的整體性能接近于R5 3600,差距5%左右。與I5 9400F則有20%左右的提升。


關(guān)于搭配獨(dú)顯:
游戲性能上,I5 10400F主要依靠十代酷睿架構(gòu)上的優(yōu)化對(duì)比AMD可以略有優(yōu)勢(shì)。

關(guān)于功耗:
I5 10400F的功耗控制還是比較不錯(cuò)的,基本是卡在TDP 65W的區(qū)間里面。


總的來說,相比于首發(fā)時(shí)候的天價(jià),現(xiàn)在的I5 10400F價(jià)位調(diào)整到比較合理的區(qū)間,所以作為與R5 3600對(duì)標(biāo)的主流裝機(jī)CPU,兩者都有各自的選擇理由。

回到十代酷睿上來,本文也是十代酷睿三部曲的最后一部,也來稍稍做一下總結(jié)。十代酷睿整體給人的感覺算是一個(gè)中評(píng),整體性能對(duì)比自己上一代提升都非常明顯,但是與對(duì)手AMD相比只是基本保持可以繼續(xù)競(jìng)爭(zhēng)的態(tài)勢(shì)。下一代的TGL上大概率會(huì)解決核心數(shù)量落后的尷尬局面,但制程依然還是短板。

對(duì)INTEL來說,現(xiàn)階段這應(yīng)該是繼奔4時(shí)代之后所經(jīng)歷的最壞時(shí)代。但是對(duì)于消費(fèi)者來說激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)會(huì)帶來產(chǎn)品更激進(jìn)的更新?lián)Q代,除了對(duì)錢包不夠友好,可以說是最好的時(shí)代了。


謝謝欣賞

【茶言觀色】小英的千層套路,INTEL I5 10400測(cè)試報(bào)告的評(píng)論 (共 條)

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