中國汽車芯片行業(yè)供需前景及投資機(jī)會(huì)分析報(bào)告2023-2030年

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報(bào)告目錄

第一章　2021-2023年汽車半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展綜合分析

1.1　汽車半導(dǎo)體基本概述

1.1.1　汽車半導(dǎo)體發(fā)展歷程

1.1.2　汽車半導(dǎo)體基本要求

1.1.3　汽車半導(dǎo)體主要類型

1.1.4　汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈條

1.1.5　汽車半導(dǎo)體價(jià)值構(gòu)成

1.2　全球汽車半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

1.2.1　汽車半導(dǎo)體市場規(guī)模

1.2.2　汽車領(lǐng)域半導(dǎo)體收入

1.2.3　汽車半導(dǎo)體產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

1.2.4　汽車半導(dǎo)體區(qū)域分布

1.2.5　汽車半導(dǎo)體競爭格局

1.2.6　汽車半導(dǎo)體應(yīng)用占比

1.2.7　美國汽車半導(dǎo)體發(fā)展

1.2.8　歐洲汽車半導(dǎo)體市場

1.2.9　日韓汽車半導(dǎo)體市場

1.3　中國汽車半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展態(tài)勢

1.3.1　汽車半導(dǎo)體市場規(guī)模

1.3.2　汽車半導(dǎo)體主要企業(yè)

1.3.3　中國汽車半導(dǎo)體實(shí)力

1.3.4　汽車半導(dǎo)體需求前景

1.3.5　汽車半導(dǎo)體發(fā)展問題

1.3.6　汽車半導(dǎo)體發(fā)展建議

1.4　中國汽車功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r

1.4.1　功率半導(dǎo)體主要類型

1.4.2　IGBT生產(chǎn)工藝演變分析

1.4.3　IGBT典型應(yīng)用場景分析

1.4.4　IGBT市場競爭格局分析

1.4.5　MOSFET市場競爭格局

1.4.6　功率半導(dǎo)體發(fā)展機(jī)遇

第二章　2021-2023年全球汽車芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r

2.1　2021-2023年全球汽車芯片市場運(yùn)行分析

2.1.1　汽車芯片發(fā)展現(xiàn)狀

2.1.2　汽車芯片市場規(guī)模

2.1.3　汽車芯片區(qū)域分布

2.1.4　汽車芯片市場結(jié)構(gòu)

2.1.5　汽車芯片競爭格局

2.1.6　汽車芯片價(jià)格變動(dòng)

2.1.7　汽車芯片供需分析

2.1.8　汽車芯片發(fā)展態(tài)勢

2.2　全球汽車芯片細(xì)分領(lǐng)域發(fā)展現(xiàn)狀

2.2.1　功能芯片領(lǐng)域

2.2.2　主控芯片領(lǐng)域

2.2.3　存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域

2.2.4　通信芯片領(lǐng)域

2.2.5　功率芯片領(lǐng)域

2.3　全球各地區(qū)汽車芯片市場發(fā)展動(dòng)態(tài)

2.3.1　美國

2.3.2　歐洲

2.3.3　亞洲

2.3.4　日本

2.4　全球汽車芯片短缺狀況及影響分析

2.4.1　全球汽車芯片短缺現(xiàn)狀

2.4.2　芯片短缺對(duì)車企的影響

2.4.3　汽車芯片短缺原因分析

2.4.4　汽車芯片短缺應(yīng)對(duì)措施

第三章　2021-2023年中國汽車芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

3.1　經(jīng)濟(jì)環(huán)境

3.1.1　宏觀經(jīng)濟(jì)運(yùn)行

3.1.2　工業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行

3.1.3　固定資產(chǎn)投資

3.1.4　宏觀經(jīng)濟(jì)展望

3.1.5　宏觀趨勢分析

3.2　政策環(huán)境

3.2.1　汽車半導(dǎo)體政策

3.2.2　產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟

3.2.3　汽車芯片扶持政策

3.2.4　人大代表相關(guān)建議

3.2.5　新能源車發(fā)展規(guī)劃

3.2.6　智能網(wǎng)聯(lián)汽車政策

3.3　汽車工業(yè)運(yùn)行

3.3.1　行業(yè)發(fā)展形勢

3.3.2　汽車產(chǎn)銷規(guī)模

3.3.3　新能源汽車市場

3.3.4　外貿(mào)市場狀況

3.3.5　汽車企業(yè)業(yè)績

3.3.6　發(fā)展前景展望

3.4　社會(huì)環(huán)境

3.4.1　智能網(wǎng)聯(lián)汽車發(fā)展

3.4.2　新能源汽車智能化

3.4.3　疫情極端事件影響

第四章　2021-2023年中國汽車芯片行業(yè)發(fā)展分析

4.1　中國汽車芯片行業(yè)重要性分析

4.1.1　汽車芯片主要類型

4.1.2　汽車芯片行業(yè)地位

4.1.3　汽車芯片自主可控

4.1.4　汽車芯片發(fā)展形勢

4.1.5　汽車芯片發(fā)展必要性

4.2　2021-2023年中國汽車芯片市場現(xiàn)狀

4.2.1　汽車芯片使用數(shù)量

4.2.2　汽車芯片市場規(guī)模

4.2.3　國產(chǎn)汽車芯片現(xiàn)狀

4.2.4　汽車芯片供需狀況

4.2.5　汽車芯片的標(biāo)準(zhǔn)化

4.2.6　汽車芯片協(xié)同發(fā)展

4.3　中國汽車芯片市場短缺現(xiàn)狀分析

4.3.1　汽車芯片短缺現(xiàn)狀

4.3.2　芯片短缺影響分析

4.3.3　國產(chǎn)汽車芯片問題

4.3.4　汽車芯片短缺反思

4.4　2021-2023年中國汽車芯片市場競爭形勢

4.4.1　汽車芯片相關(guān)企業(yè)數(shù)量

4.4.2　汽車芯片產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布

4.4.3　汽車芯片廠商布局現(xiàn)狀

4.4.4　汽車廠商芯片領(lǐng)域布局

4.4.5　汽車芯片賽道競爭態(tài)勢

4.4.6　汽車芯片國產(chǎn)替代加速

4.4.7　汽車芯片未來競爭格局

4.5　中國汽車微控制器（MCU）市場現(xiàn)狀分析

4.5.1　MCU在汽車上的應(yīng)用

4.5.2　MCU芯片市場規(guī)模分析

4.5.3　國內(nèi)MCU產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

4.5.4　國內(nèi)MCU市場競爭格局

4.5.5　MCU市場應(yīng)用領(lǐng)域占比

4.5.6　汽車MCU短缺現(xiàn)狀分析

4.5.7　汽車MCU短缺核心原因

4.5.8　MCU短缺預(yù)計(jì)持續(xù)時(shí)間

4.6　中國汽車芯片技術(shù)發(fā)展?fàn)顩r

4.6.1　汽車芯片工藝要求

4.6.2　汽車芯片技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)

4.6.3　汽車芯片研發(fā)周期

4.6.4　車規(guī)級(jí)芯片技術(shù)現(xiàn)狀

4.6.5　汽車芯片創(chuàng)新路徑

4.7　中國汽車芯片行業(yè)發(fā)展困境分析

4.7.1　汽車芯片發(fā)展痛點(diǎn)

4.7.2　車規(guī)級(jí)芯片亟待突破

4.7.3　汽車芯片自給率不足

4.8　中國汽車芯片市場對(duì)策建議分析

4.8.1　構(gòu)建汽車芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)

4.8.2　汽車芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議

4.8.3　精準(zhǔn)扶持汽車芯片產(chǎn)業(yè)

4.8.4　汽車芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑

第五章　中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展解析

5.1　汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展綜述

5.1.1　汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析

5.1.2　汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)圖譜

5.1.3　汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈區(qū)域分布

5.1.4　汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈自給能力

5.1.5　芯片短缺對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈的影響

5.1.6　汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)格波動(dòng)

5.1.7　汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展建議

5.2　汽車芯片行業(yè)供應(yīng)鏈發(fā)展分析

5.2.1　汽車工業(yè)供應(yīng)鏈變革

5.2.2　芯片企業(yè)供應(yīng)鏈節(jié)奏

5.2.3　汽車芯片供應(yīng)鏈問題

5.2.4　汽車企業(yè)供應(yīng)鏈管理

5.3　汽車芯片上游材料及設(shè)備市場分析

5.3.1　半導(dǎo)體材料的主要類型

5.3.2　芯片短缺對(duì)光刻膠的影響

5.3.3　車用8英寸晶圓產(chǎn)能不足

5.3.4　晶圓代工廠擴(kuò)產(chǎn)規(guī)劃部署

5.3.5　晶圓代工廠商擴(kuò)產(chǎn)的風(fēng)險(xiǎn)

5.3.6　半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展機(jī)遇

5.4　汽車芯片中游制造產(chǎn)業(yè)分析

5.4.1　汽車芯片產(chǎn)能現(xiàn)狀分析

5.4.2　汽車芯片制造模式分析

5.4.3　汽車芯片制造商議價(jià)能力

5.4.4　芯片代工封測端景氣度

5.5　汽車芯片下游應(yīng)用市場需求分析

5.5.1　行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域

5.5.2　整車制造市場

5.5.3　新能源車市場

5.5.4　自動(dòng)駕駛市場

第六章　2021-2023年汽車芯片主要應(yīng)用市場發(fā)展分析

6.1　ADAS領(lǐng)域

6.1.1　ADAS行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

6.1.2　ADAS行業(yè)發(fā)展規(guī)模

6.1.3　ADAS的產(chǎn)品滲透率

6.1.4　ADAS供應(yīng)商布局情況

6.1.5　ADAD芯片發(fā)展動(dòng)態(tài)

6.1.6　ADAS融合趨勢分析

6.2　汽車傳感器領(lǐng)域

6.2.1　汽車傳感器主要類型

6.2.2　各類車載雷達(dá)市場規(guī)模

6.2.3　車載攝像頭市場規(guī)模

6.2.4　汽車傳感器芯片需求

6.2.5　CMOS圖像傳感器芯片

6.2.6　汽車導(dǎo)航定位芯片分析

6.2.7　汽車車載雷達(dá)芯片分析

6.3　智能座艙領(lǐng)域

6.3.1　智能座艙產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)

6.3.2　智能座艙市場規(guī)模分析

6.3.3　車企智能座艙產(chǎn)品配置

6.3.4　智能座艙芯片發(fā)展現(xiàn)狀

6.3.5　智能座艙芯片參與主體

6.3.6　智能座艙芯片競爭格局

6.3.7　智能座艙行業(yè)發(fā)展趨勢

6.4　車聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域

6.4.1　車聯(lián)網(wǎng)行業(yè)利好政策

6.4.2　車聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模分析

6.4.3　車聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)區(qū)域布局

6.4.4　車聯(lián)網(wǎng)市場競爭格局

6.4.5　車聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景

6.4.6　車聯(lián)網(wǎng)下芯片需求趨勢

6.5　自動(dòng)駕駛領(lǐng)域

6.5.1　自動(dòng)駕駛等級(jí)及產(chǎn)業(yè)鏈

6.5.2　自動(dòng)駕駛芯片發(fā)展現(xiàn)狀

6.5.3　自動(dòng)駕駛芯片供應(yīng)鏈

6.5.4　自動(dòng)駕駛芯片競爭格局

6.5.5　自動(dòng)駕駛處理器芯片

6.5.6　自動(dòng)駕駛AI芯片動(dòng)態(tài)

6.5.7　國產(chǎn)自動(dòng)駕駛芯片機(jī)遇

6.5.8　芯片未來競爭格局預(yù)判

第七章　2021-2023年中國汽車電子市場發(fā)展分析

7.1　中國汽車電子行業(yè)發(fā)展概述

7.1.1　汽車電子產(chǎn)業(yè)鏈

7.1.2　汽車電子驅(qū)動(dòng)因素

7.1.3　汽車電子發(fā)展特點(diǎn)

7.1.4　汽車智能計(jì)算平臺(tái)

7.1.5　智能座艙率先落地

7.2　2021-2023年中國汽車電子市場發(fā)展分析

7.2.1　汽車電子成本

7.2.2　市場規(guī)?，F(xiàn)狀

7.2.3　市場結(jié)構(gòu)分析

7.2.4　汽車電子滲透率

7.3　汽車電子市場競爭分析

7.3.1　一級(jí)供應(yīng)商市場格局

7.3.2　新車ADAS系統(tǒng)格局

7.3.3　車身電子競爭現(xiàn)狀

7.3.4　車載電子系統(tǒng)競爭

7.3.5　區(qū)域競爭格局分析

7.4　汽車電子市場發(fā)展存在的問題

7.4.1　汽車電子標(biāo)準(zhǔn)化問題

7.4.2　汽車電子技術(shù)發(fā)展問題

7.4.3　汽車電子行業(yè)應(yīng)用問題

7.5　中國汽車電子市場發(fā)展策略及建議

7.5.1　汽車電子行業(yè)政策建議

7.5.2　汽車電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議

7.5.3　汽車電子企業(yè)發(fā)展建議

7.5.4　汽車電子供應(yīng)鏈建設(shè)策略

7.6　中國汽車電子市場前景展望

7.6.1　汽車電子外部形勢

7.6.2　汽車電子發(fā)展前景

7.6.3　汽車電子發(fā)展機(jī)遇

7.6.4　汽車電子發(fā)展趨勢

7.6.5　關(guān)鍵技術(shù)應(yīng)用趨勢

7.6.6　汽車電子發(fā)展方向

第八章　2020-2023年國外汽車芯片重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營分析

8.1　博世集團(tuán)（Bosch）

8.1.1　企業(yè)發(fā)展概況

8.1.2　汽車芯片布局

8.1.3　企業(yè)合作動(dòng)態(tài)

8.1.4　芯片項(xiàng)目動(dòng)態(tài)

8.1.5　極端事件影響

8.1.6　2021年企業(yè)經(jīng)營狀況分析

8.1.7　2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析

8.1.8　2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析

8.2　美國微芯科技公司

8.2.1　企業(yè)發(fā)展概況

8.2.2　2021財(cái)年企業(yè)經(jīng)營狀況分析

8.2.3　2022財(cái)年企業(yè)經(jīng)營狀況分析

8.2.4　2023財(cái)年企業(yè)經(jīng)營狀況分析

8.3　瑞薩電子株式會(huì)社

8.3.1　企業(yè)發(fā)展概況

8.3.2　汽車芯片業(yè)務(wù)

8.3.3　2021年企業(yè)經(jīng)營狀況分析

8.3.4　2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析

8.3.5　2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析

8.4　恩智浦（NXP Semiconductors N.V.）

8.4.1　企業(yè)發(fā)展概況

8.4.2　2021財(cái)年企業(yè)經(jīng)營狀況分析

8.4.3　2022財(cái)年企業(yè)經(jīng)營狀況分析

8.4.4　2023財(cái)年企業(yè)經(jīng)營狀況分析

8.5　英飛凌科技公司（Infineon Technologies AG）

8.5.1　企業(yè)發(fā)展概況

8.5.2　2021財(cái)年企業(yè)經(jīng)營狀況分析

8.5.3　2022財(cái)年企業(yè)經(jīng)營狀況分析

8.5.4　2023財(cái)年企業(yè)經(jīng)營狀況分析

8.6　意法半導(dǎo)體（ST Microelectronics N.V.）

8.6.1　企業(yè)發(fā)展概況

8.6.2　企業(yè)融資動(dòng)態(tài)

8.6.3　2021財(cái)年企業(yè)經(jīng)營狀況分析

8.6.4　2022財(cái)年企業(yè)經(jīng)營狀況分析

8.6.5　2023財(cái)年企業(yè)經(jīng)營狀況分析

8.7　德州儀器（Texas Instruments）

8.7.1　企業(yè)發(fā)展概況

8.7.2　2021年企業(yè)經(jīng)營狀況分析

8.7.3　2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析

8.7.4　2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析

8.8　安森美半導(dǎo)體（On Semiconductor）

8.8.1　企業(yè)發(fā)展概況

8.8.2　汽車芯片業(yè)務(wù)

8.8.3　2021財(cái)年企業(yè)經(jīng)營狀況分析

8.8.4　2022財(cái)年企業(yè)經(jīng)營狀況分析

8.7.4　2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析

第九章　2020-2023年中國汽車芯片重點(diǎn)企業(yè)運(yùn)營分析

9.1　比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司

9.1.1　企業(yè)發(fā)展概況

9.1.2　企業(yè)經(jīng)營狀況

9.1.3　汽車芯片業(yè)務(wù)

9.1.4　企業(yè)競爭優(yōu)勢

9.1.5　企業(yè)融資進(jìn)展

9.1.6　企業(yè)創(chuàng)新潛力

9.2　北京地平線機(jī)器人技術(shù)研發(fā)有限公司

9.2.1　企業(yè)發(fā)展概況

9.2.2　汽車芯片業(yè)務(wù)

9.2.3　車企戰(zhàn)略合作

9.2.4　企業(yè)合作動(dòng)態(tài)

9.2.5　企業(yè)融資動(dòng)態(tài)

9.2.6　企業(yè)技術(shù)優(yōu)勢

9.3　北京四維圖新科技股份有限公司

9.3.1　企業(yè)發(fā)展概況

9.3.2　經(jīng)營效益分析

9.3.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析

9.3.4　財(cái)務(wù)狀況分析

9.3.5　核心競爭力分析

9.3.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略

9.3.7　未來前景展望

9.4　聞泰科技股份有限公司

9.4.1　企業(yè)發(fā)展概況

9.4.2　芯片業(yè)務(wù)發(fā)展

9.4.3　企業(yè)投資動(dòng)態(tài)

9.4.4　經(jīng)營效益分析

9.4.5　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析

9.4.6　財(cái)務(wù)狀況分析

9.4.7　核心競爭力分析

9.4.8　公司發(fā)展戰(zhàn)略

9.4.9　未來前景展望

9.5　上海韋爾半導(dǎo)體股份有限公司

9.5.1　企業(yè)發(fā)展概況

9.5.2　經(jīng)營效益分析

9.5.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析

9.5.4　財(cái)務(wù)狀況分析

9.5.5　核心競爭力分析

9.5.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略

9.5.7　未來前景展望

9.6　中芯國際集成電路制造有限公司

9.6.1　企業(yè)發(fā)展概況

9.6.2　經(jīng)營效益分析

9.6.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析

9.6.4　財(cái)務(wù)狀況分析

9.6.5　核心競爭力分析

9.6.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略

9.6.7　未來前景展望

9.7　嘉興斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司

9.7.1　企業(yè)發(fā)展概況

9.7.2　經(jīng)營效益分析

9.7.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析

9.7.4　財(cái)務(wù)狀況分析

9.7.5　核心競爭力分析

9.7.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略

9.7.7　未來前景展望

9.8　珠海全志科技股份有限公司

9.8.1　企業(yè)發(fā)展概況

9.8.2　經(jīng)營效益分析

9.8.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析

9.8.4　財(cái)務(wù)狀況分析

9.8.5　核心競爭力分析

9.8.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略

9.8.7　未來前景展望

第十章　中國汽車芯片行業(yè)投資潛力分析

10.1　中國汽車芯片行業(yè)投融資現(xiàn)狀分析

10.1.1　汽車芯片融資現(xiàn)狀

10.1.2　資本加大投資力度

10.1.3　汽車芯片技術(shù)投資

10.1.4　汽車芯片并購態(tài)勢

10.2　中國汽車芯片投資機(jī)遇分析

10.2.1　產(chǎn)業(yè)鏈投資機(jī)遇

10.2.2　汽車芯片介入時(shí)機(jī)

10.2.3　汽車芯片投資方向

10.2.4　汽車芯片投資前景

10.2.5　汽車芯片投資建議

10.3　中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)投融資動(dòng)態(tài)

10.3.1　東風(fēng)汽車

10.3.2　芯馳科技

10.3.3　曦華科技

10.3.4　杰開科技

10.3.5　國科天迅

10.3.6　黑芝麻智能科技

10.4　中國汽車芯片細(xì)分領(lǐng)域投資機(jī)會(huì)

10.4.1　MCU投資機(jī)會(huì)

10.4.2　SoC投資機(jī)會(huì)

10.4.3　存儲(chǔ)芯片機(jī)會(huì)

10.4.4　功率半導(dǎo)體機(jī)會(huì)

10.4.5　傳感器芯片機(jī)會(huì)

10.5　汽車芯片行業(yè)投資壁壘分析

10.5.1　汽車半導(dǎo)體進(jìn)入壁壘

10.5.2　汽車半導(dǎo)體主要標(biāo)準(zhǔn)

10.5.3　汽車半導(dǎo)體資金壁壘

10.5.4　汽車電子芯片投資壁壘

10.5.5　汽車芯片行業(yè)進(jìn)入壁壘

第十一章　2023-2030年中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展前景展望

11.1　全球汽車芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景及趨勢預(yù)測

11.1.1　全球汽車芯片需求前景

11.1.2　全球汽車芯片規(guī)模預(yù)測

11.1.3　汽車芯片供需狀況預(yù)測

11.1.4　全球汽車芯片發(fā)展趨勢

11.2　中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景及趨勢分析

11.2.1　汽車芯片短缺帶來的機(jī)遇

11.2.2　國產(chǎn)汽車芯片發(fā)展前景

11.2.3　汽車MCU市場應(yīng)用前景

11.2.4　汽車芯片行業(yè)發(fā)展機(jī)遇

11.2.5　汽車芯片行業(yè)發(fā)展趨勢

11.3　中贏信合對(duì)2023-2030年中國汽車芯片行業(yè)預(yù)測分析

11.3.1　2023-2030年中國汽車芯片行業(yè)影響因素分析

11.3.2　2023-2030年中國汽車芯片市場規(guī)模預(yù)測

11.3.3　2023-2030年中國MCU市場規(guī)模預(yù)測

圖表目錄

圖表　汽車半導(dǎo)體發(fā)展歷程

圖表　汽車半導(dǎo)體類別

圖表　汽車半導(dǎo)體一級(jí)、二級(jí)分類

圖表　汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈

圖表　汽車半導(dǎo)體代表公司

圖表　汽車半導(dǎo)體構(gòu)成

圖表　不同自動(dòng)化程度的單車半導(dǎo)體平均價(jià)值

圖表　不同電氣化程度的單車半導(dǎo)體平均價(jià)值

圖表　2018-2026年全球汽車半導(dǎo)體市場規(guī)模及預(yù)測情況

圖表　2020-2030年全球主要汽車芯片類型市場收入及其預(yù)測

圖表　2020年全球汽車半導(dǎo)體細(xì)分類型占比情況

圖表　2020年全球汽車半導(dǎo)體生市場份額分布狀況

圖表　2020年全球汽車半導(dǎo)體市場份額

圖表　2020年全球汽車半導(dǎo)體細(xì)分應(yīng)用領(lǐng)域占比

圖表　2000-2020年美國在半導(dǎo)體行業(yè)的研發(fā)支出

圖表　美國各行業(yè)研發(fā)支出占銷售額的百分比

圖表　按國家劃分的半導(dǎo)體研發(fā)支出占銷售額的百分比

圖表　美國半導(dǎo)體制造業(yè)分布

圖表　2010-2021年日本半導(dǎo)體相關(guān)出口增長狀況

圖表　2021-2025年中國汽車半導(dǎo)體市場規(guī)模預(yù)測

圖表　中國汽車半導(dǎo)體企業(yè)

圖表　中國汽車半導(dǎo)體在各領(lǐng)域的差距和自主率情況

圖表　L1-L5各級(jí)別自動(dòng)駕駛所需各類傳感器的數(shù)量

圖表　L3不同級(jí)別自動(dòng)駕駛汽車的半導(dǎo)體增量成本構(gòu)成

圖表　2015-2040年中國智能駕駛汽車滲透率

圖表　功率半導(dǎo)體原理

圖表　功率半導(dǎo)體功能

圖表　功率半導(dǎo)體器件分立器件類別

圖表　功率半導(dǎo)體主要參數(shù)對(duì)比

圖表　IGBT生產(chǎn)制造流程

圖表　IGBT芯片技術(shù)發(fā)展

圖表　IGBT的主要應(yīng)用領(lǐng)域

圖表　2020年中國IGBT市場下游應(yīng)用占比

圖表　2020年全球IGBT分立器件市場格局

圖表　2020年全球IGBT模塊市場格局

圖表　2020年全球MOSFET市場競爭格局

圖表　國內(nèi)主要MOSFET廠商

圖表　2011-2020年全球汽車銷量及增長情況

圖表　2012-2020年全球汽車芯片行業(yè)市場規(guī)模及增長情況

圖表　傳統(tǒng)燃油車芯片細(xì)分應(yīng)用占比

圖表　純電動(dòng)汽車芯片細(xì)分應(yīng)用占比

圖表　全球汽車芯片市場格局

圖表　汽車智能芯片對(duì)比

圖表　2016-2025年全球汽車微控制器市場規(guī)模及預(yù)測

圖表　國內(nèi)外主要汽車MCU企業(yè)

圖表　2020年全球車載MCU市場格局

圖表　2016-2025年全球汽車邏輯IC市場規(guī)模及預(yù)測

圖表　國內(nèi)外主要汽車主控芯片企業(yè)

圖表　2016-2025年全球汽車存儲(chǔ)芯片市場規(guī)模

圖表　國內(nèi)外主要汽車存儲(chǔ)芯片企業(yè)

圖表　2016-2025年全球車載通信模塊市場規(guī)模

圖表　國內(nèi)外主要汽車通信芯片企業(yè)

圖表　2016-2025年全球汽車功率器件市場規(guī)模

圖表　國內(nèi)外主要汽車功率芯片企業(yè)

圖表　2021年全球多家企業(yè)受芯片短缺影響宣布停產(chǎn)減產(chǎn)（部分）

圖表　2021年GDP初步核算數(shù)據(jù)

圖表　2022年GDP初步核算數(shù)據(jù)

圖表　2021年規(guī)模以上工業(yè)企業(yè)主要財(cái)務(wù)指標(biāo)

圖表　2021年規(guī)模以上工業(yè)企業(yè)經(jīng)濟(jì)效益指標(biāo)

圖表　2021年全國三次產(chǎn)業(yè)投資占固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）比重

圖表　2021年分行業(yè)固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）增長速度

圖表　2021年固定資產(chǎn)投資新增主要生產(chǎn)與運(yùn)營能力

圖表　2022年三次產(chǎn)業(yè)投資占固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）比重

圖表　2022年分行業(yè)固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）增長速度

圖表　2022年固定資產(chǎn)投資新增主要生產(chǎn)與運(yùn)營能力

圖表　2023年三次產(chǎn)業(yè)投資占固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）比重

圖表　2023年分行業(yè)固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）增長速度

圖表　2023年固定資產(chǎn)投資新增主要生產(chǎn)與運(yùn)營能力

圖表　中國汽車半導(dǎo)體相關(guān)政策法規(guī)

圖表　智能汽車將由導(dǎo)入期進(jìn)入成長期

圖表　EEA由分布式向集中式發(fā)展

圖表　2022年原料成本對(duì)汽車工業(yè)的影響

圖表　汽車芯片分類

圖表　2012-2022年中國每輛汽車搭載汽車芯片平均數(shù)量

圖表　2019-2021年中國汽車芯片月度使用數(shù)量

圖表　2015-2020年中國汽車芯片市場規(guī)模

圖表　汽車芯片企業(yè)地區(qū)分布

圖表　自動(dòng)駕駛AI芯片裝車跟蹤

圖表　智能座艙芯片裝車跟蹤

圖表　汽車電子控制單元（ECU）結(jié)構(gòu)組成

圖表　MCU在汽車中的應(yīng)用

圖表　2015-2020年全球MCU產(chǎn)品出貨量及市場規(guī)模

圖表　2015-2021年中國MCU芯片市場規(guī)模狀況

圖表　國內(nèi)主要MCU廠商

圖表　2020年國內(nèi)MCU應(yīng)用領(lǐng)域銷售額分布

圖表　MCU在汽車各模塊的應(yīng)用日益廣泛

圖表　汽車芯片組件類型

圖表　2019-2020年臺(tái)積電汽車芯片代工收入占比較低

圖表　全球TOP3汽車MCU公司對(duì)臺(tái)積電制造依賴情況

圖表　數(shù)字化電動(dòng)化智能化對(duì)汽車電子的影響趨勢

圖表　車規(guī)級(jí)芯片與消費(fèi)級(jí)、工業(yè)級(jí)芯片要求對(duì)比

圖表　車規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)品開發(fā)周期

圖表　汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)

圖表　汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈全景企業(yè)分布情況

圖表　汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈代表企業(yè)區(qū)域分布圖

圖表　半導(dǎo)體材料分類

圖表　2021年全球晶圓擴(kuò)產(chǎn)概況（部分）

圖表　中國半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化情況分析

圖表　汽車芯片應(yīng)用領(lǐng)域

圖表　2021-2030年全球自動(dòng)駕駛芯片市場規(guī)模預(yù)測

圖表　2021-2030年中國自動(dòng)駕駛芯片市場規(guī)模預(yù)測

圖表　部分車企具備L3級(jí)自動(dòng)駕駛功能車型量產(chǎn)時(shí)間

圖表　2015-2023年全球ADAS市場規(guī)模及預(yù)測

圖表　2015-2020年中國ADAS行業(yè)規(guī)模

圖表　2017-2020年中國ADAS系統(tǒng)細(xì)分產(chǎn)品滲透率

圖表　智能座艙與ADAS的核心組件

圖表　傳統(tǒng)供應(yīng)商在ADAS與智能座艙方面的布局

圖表　智能座艙與ADAS融合趨勢

圖表　汽車傳感器分類

圖表　2016-2020年中國車載雷達(dá)市場規(guī)模

圖表　2016-2020年車載攝像頭市場規(guī)模

圖表　2020年全球CMOS傳感器芯片競爭格局

圖表　CMOS傳感器芯片主要廠商

圖表　國內(nèi)主要導(dǎo)航芯片廠商

圖表　智能座艙產(chǎn)業(yè)鏈

圖表　2017-2025中國智能座艙行業(yè)市場規(guī)模及預(yù)測

圖表　2020-2025年智能座艙硬件設(shè)備滲透率變化情況

圖表　造車新勢力車型智能座艙配置

圖表　智能座艙相關(guān)芯片生產(chǎn)廠商

圖表　高通推出的智能座艙持續(xù)演進(jìn)

圖表　搭載高通驍龍芯片的主要車型

圖表　智能座艙芯片產(chǎn)品分布情況

圖表　2020年全球智能座艙主芯片市占率

圖表　2017-2020年中國智能網(wǎng)聯(lián)汽車市場規(guī)模

圖表　2021年中國車聯(lián)網(wǎng)行業(yè)代表性企業(yè)基本信息（一）

圖表　2021年中國車聯(lián)網(wǎng)行業(yè)代表性企業(yè)基本信息（二）

圖表　自動(dòng)駕駛等級(jí)劃分

圖表　自動(dòng)駕駛汽車產(chǎn)業(yè)鏈

圖表　智能座艙SoC芯片市場主要競爭者與產(chǎn)品

圖表　傳統(tǒng)的汽車芯片供應(yīng)鏈

圖表　自動(dòng)駕駛芯片市場主要競爭者與產(chǎn)品對(duì)比

圖表　自動(dòng)駕駛SoC芯片市場主要競爭者

圖表　自動(dòng)駕駛汽車處理器芯片

圖表　各類自動(dòng)駕駛處理器芯片代表廠商

圖表　自動(dòng)駕駛SoC芯片中處理器芯片的比較

圖表　2019-2022年GPU在汽車AI芯片中的市場份額

圖表　FPGA不具備大規(guī)模量產(chǎn)成本優(yōu)勢

圖表　中國自動(dòng)駕駛芯片公司的優(yōu)勢

圖表　自動(dòng)駕駛芯片產(chǎn)品量產(chǎn)時(shí)間

圖表　汽車電子產(chǎn)業(yè)鏈

圖表　汽車電子供應(yīng)鏈情況

圖表　汽車電子產(chǎn)品及分類

圖表　2017-2025年中國智能座艙主要產(chǎn)品市場規(guī)模

圖表　2000-2030年汽車電子占整車制造成本比重趨勢預(yù)測圖

圖表　2017-2022年中國汽車電子行業(yè)市場規(guī)模及變化

圖表　2020年中國汽車電子行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品占比

圖表　2020年中國汽車電子相關(guān)設(shè)備和系統(tǒng)滲透率

圖表　2020年中國乘用車新車ADAS前視系統(tǒng)前十大供應(yīng)商

圖表　2020年國內(nèi)自主品牌乘用車前視系統(tǒng)供應(yīng)商市占率

圖表　2020年中國車載娛樂信息系統(tǒng)競爭格局

圖表　中國汽車電子產(chǎn)業(yè)集群

圖表　2021-2026年中國汽車電子行業(yè)市場規(guī)模預(yù)測

圖表　博世智能駕駛與控制事業(yè)部架構(gòu)

圖表　2020-2021年博世集團(tuán)綜合收益表

圖表　2020-2021年博世集團(tuán)分部資料

圖表　2020-2021年博世集團(tuán)收入分地區(qū)資料

圖表　2021-2022年博世集團(tuán)綜合收益表

圖表　2021-2022年博世集團(tuán)分部資料

圖表　2021-2022年博世集團(tuán)收入分地區(qū)資料

圖表　2022-2023年博世集團(tuán)綜合收益表

圖表　2022-2023年博世集團(tuán)分部資料

圖表　2022-2023年博世集團(tuán)收入分地區(qū)資料

圖表　2020-2021年美國微芯科技公司綜合收益表

圖表　2020-2021年美國微芯科技公司分部資料

圖表　2020-2021年美國微芯科技公司收入分地區(qū)資料

圖表　2021-2022年美國微芯科技公司綜合收益表

圖表　2021-2022年美國微芯科技公司分部資料

圖表　2021-2022年美國微芯科技公司收入分地區(qū)資料

圖表　2022-2023年美國微芯科技公司綜合收益表

圖表　2022-2023年美國微芯科技公司分部資料

圖表　2022-2023年美國微芯科技公司收入分地區(qū)資料

圖表　2020-2021年瑞薩電子株式會(huì)社綜合收益表

圖表　2020-2021年瑞薩電子株式會(huì)社分部資料

圖表　2020-2021年瑞薩電子株式會(huì)社收入分地區(qū)資料

圖表　2021-2022年瑞薩電子株式會(huì)社綜合收益表

圖表　2021-2022年瑞薩電子株式會(huì)社分部資料

圖表　2021-2022年瑞薩電子株式會(huì)社收入分地區(qū)資料

圖表　2022-2023年瑞薩電子株式會(huì)社綜合收益表

圖表　2020-2021年恩智浦綜合收益表

圖表　2020-2021年恩智浦分部資料

圖表　2020-2021年恩智浦收入分地區(qū)資料

圖表　2021-2022年恩智浦綜合收益表

圖表　2021-2022年恩智浦分部資料

圖表　2021-2022年恩智浦收入分地區(qū)資料

圖表　2022-2023年恩智浦綜合收益表

圖表　2022-2023年恩智浦分部資料

圖表　2022-2023年恩智浦收入分地區(qū)資料

圖表　2020-2021財(cái)年英飛凌科技公司綜合收益表

圖表　2020-2021財(cái)年英飛凌科技公司分部資料

圖表　2020-2021財(cái)年英飛凌科技公司收入分地區(qū)資料

圖表　2021-2022財(cái)年英飛凌科技公司綜合收益表

圖表　2021-2022財(cái)年英飛凌科技公司分部資料

圖表　2021-2022財(cái)年英飛凌科技公司收入分地區(qū)資料

圖表　2022-2023財(cái)年英飛凌科技公司綜合收益表

圖表　2022-2023財(cái)年英飛凌科技公司分部資料

圖表　2022-2023財(cái)年英飛凌科技公司收入分地區(qū)資料

圖表　2020-2021財(cái)年意法半導(dǎo)體綜合收益表

圖表　2020-2021財(cái)年意法半導(dǎo)體分部資料

圖表　2020-2021財(cái)年意法半導(dǎo)體收入分地區(qū)資料

圖表　2021-2022財(cái)年意法半導(dǎo)體綜合收益表

圖表　2021-2022財(cái)年意法半導(dǎo)體分部資料

圖表　2021-2022財(cái)年意法半導(dǎo)體收入分地區(qū)資料

圖表　2022-2023財(cái)年意法半導(dǎo)體綜合收益表

圖表　2022-2023財(cái)年意法半導(dǎo)體分部資料

圖表　2020-2021年德州儀器綜合收益表

圖表　2020-2021年德州儀器分部資料

圖表　2020-2021年德州儀器收入分地區(qū)資料

圖表　2021-2022年德州儀器綜合收益表

圖表　2021-2022年德州儀器分部資料

圖表　2021-2022年德州儀器收入分地區(qū)資料

圖表　2022-2023年德州儀器綜合收益表

圖表　2022-2023年德州儀器分部資料

圖表　2022-2023年德州儀器收入分地區(qū)資料

圖表　2020-2021年安森美半導(dǎo)體綜合收益表

圖表　2020-2021年安森美半導(dǎo)體分部資料

圖表　2020-2021年安森美半導(dǎo)體收入分地區(qū)資料

圖表　2021-2022年安森美半導(dǎo)體綜合收益表

圖表　2021-2022年安森美半導(dǎo)體分部資料

圖表　2021-2022年安森美半導(dǎo)體收入分地區(qū)資料

圖表　2022-2023年安森美半導(dǎo)體綜合收益表

圖表　2022-2023年安森美半導(dǎo)體分部資料

圖表　2022-2023年安森美半導(dǎo)體收入分地區(qū)資料

圖表　2018-2020年比亞迪半導(dǎo)體主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)

圖表　2021年比亞迪半導(dǎo)體主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)

圖表　2018-2021年比亞迪主營業(yè)務(wù)收入占比

圖表　2021年比亞迪前五大客戶

圖表　地平線發(fā)展歷程

圖表　2020-2023年北京四維圖新科技股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模

圖表　2020-2023年北京四維圖新科技股份有限公司營業(yè)收入及增速

圖表　2020-2023年北京四維圖新科技股份有限公司凈利潤及增速

圖表　2022-2023年北京四維圖新科技股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)

圖表　2022-2023年北京四維圖新科技股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)

圖表　2020-2023年北京四維圖新科技股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率

圖表　2020-2023年北京四維圖新科技股份有限公司凈資產(chǎn)收益率

圖表　2020-2023年北京四維圖新科技股份有限公司短期償債能力指標(biāo)

圖表　2020-2023年北京四維圖新科技股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平

圖表　2020-2023年北京四維圖新科技股份有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)

圖表　2020-2023年聞泰科技股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模

圖表　2020-2023年聞泰科技股份有限公司營業(yè)收入及增速

圖表　2020-2023年聞泰科技股份有限公司凈利潤及增速

圖表　2023年聞泰科技股份有限公司主營業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)

圖表　2020-2023年聞泰科技股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率

圖表　2020-2023年聞泰科技股份有限公司凈資產(chǎn)收益率

圖表　2020-2023年聞泰科技股份有限公司短期償債能力指標(biāo)

圖表　2020-2023年聞泰科技股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平

圖表　2020-2023年聞泰科技股份有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)

圖表　2020-2023年上海韋爾半導(dǎo)體股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模

圖表　2020-2023年上海韋爾半導(dǎo)體股份有限公司營業(yè)收入及增速

圖表　2020-2023年上海韋爾半導(dǎo)體股份有限公司凈利潤及增速

圖表　2023年上海韋爾半導(dǎo)體股份有限公司主營業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)

圖表　2020-2023年上海韋爾半導(dǎo)體股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率

圖表　2020-2023年上海韋爾半導(dǎo)體股份有限公司凈資產(chǎn)收益率

圖表　2020-2023年上海韋爾半導(dǎo)體股份有限公司短期償債能力指標(biāo)

圖表　2020-2023年上海韋爾半導(dǎo)體股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平

圖表　2020-2023年上海韋爾半導(dǎo)體股份有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)

圖表　2020-2023年中芯國際集成電路制造有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模

圖表　2020-2023年中芯國際集成電路制造有限公司營業(yè)收入及增速

圖表　2020-2023年中芯國際集成電路制造有限公司凈利潤及增速

圖表　2023年中芯國際集成電路制造有限公司主營業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、銷售模式

圖表　2020-2023年中芯國際集成電路制造有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率

圖表　2020-2023年中芯國際集成電路制造有限公司凈資產(chǎn)收益率

圖表　2020-2023年中芯國際集成電路制造有限公司短期償債能力指標(biāo)

圖表　2020-2023年中芯國際集成電路制造有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平

圖表　2020-2023年中芯國際集成電路制造有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)

圖表　2020-2023年嘉興斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模

圖表　2020-2023年嘉興斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司營業(yè)收入及增速

圖表　2020-2023年嘉興斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司凈利潤及增速

圖表　2023年嘉興斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司主營業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)

圖表　2020-2023年嘉興斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率

圖表　2020-2023年嘉興斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司凈資產(chǎn)收益率

圖表　2020-2023年嘉興斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司短期償債能力指標(biāo)

圖表　2020-2023年嘉興斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平

圖表　2020-2023年嘉興斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)

圖表　2020-2023年珠海全志科技股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模

圖表　2020-2023年珠海全志科技股份有限公司營業(yè)收入及增速

圖表　2020-2023年珠海全志科技股份有限公司凈利潤及增速

圖表　2022-2023年珠海全志科技股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)

圖表　2020-2023年珠海全志科技股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率

圖表　2020-2023年珠海全志科技股份有限公司凈資產(chǎn)收益率

圖表　2020-2023年珠海全志科技股份有限公司短期償債能力指標(biāo)

圖表　2020-2023年珠海全志科技股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平

圖表　2020-2023年珠海全志科技股份有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)

圖表　2017-2022年全球汽車芯片領(lǐng)域重大收購事件

圖表　汽車芯片投資方向

圖表　不同位數(shù)MCU應(yīng)用類型

圖表　國內(nèi)有車規(guī)級(jí)MCU產(chǎn)品或規(guī)劃中的廠商（一）

圖表　國內(nèi)有車規(guī)級(jí)MCU產(chǎn)品或規(guī)劃中的廠商（二）

圖表　國內(nèi)SoC芯片初創(chuàng)公司

圖表　國內(nèi)外存儲(chǔ)芯片玩家

圖表　新能源汽車功率器件分布

圖表　汽車半導(dǎo)體行業(yè)主要標(biāo)準(zhǔn)（一）

圖表　汽車半導(dǎo)體行業(yè)主要標(biāo)準(zhǔn)（二）

圖表　2019-2020年英飛凌研發(fā)投入

圖表　車用半導(dǎo)體需求的增量（按自動(dòng)化等級(jí)）

圖表　2021年全球各地區(qū)新車銷量

圖表　2021-2026年全球汽車芯片市場規(guī)模預(yù)測

圖表　功能集成促進(jìn)汽車電子電氣架構(gòu)發(fā)生變革

圖表　芯片的發(fā)展終將改變汽車產(chǎn)業(yè)生態(tài)格局

圖表　中贏信合對(duì)2023-2030年中國汽車芯片市場規(guī)模預(yù)測

圖表　中贏信合對(duì)2023-2030年中國MCU市場規(guī)模預(yù)測