半導(dǎo)體制造是人類最復(fù)雜的科技工程，隨著先進(jìn)制程技術(shù)不斷演進(jìn)，研發(fā)、制造成本大幅增加，技術(shù)和資金壁壘不斷提高，具備先進(jìn)制程的廠商數(shù)量越來越少。

全球晶圓代工（Foundry）企業(yè)，臺積電是無可爭議的王者，在推動工藝進(jìn)步的道路上不斷前行，成為各大芯片廠代工廠商，全球市場占有率超過了 50%。最近幾年的 iPhone 處理器，從 A11、A12 到 A13、A14，幾乎都由臺積電包攬。7nm 時代，像高通驍龍 865、蘋果 A13 Bionic、華為海思麒麟 990，都不約而同選擇了臺積電為代工廠商。

臺積電近期公布了 2021 年預(yù)計資本支出，其 280 億美元資本支出創(chuàng)歷史新高，其中 1600 億人民幣將用來進(jìn)行 5nm 和 3nm 的研發(fā)。為了更好地滿足市場對先進(jìn)芯片的需求以及應(yīng)對行業(yè)發(fā)展競爭，臺積電還在大批招聘員工，今年預(yù)計將招聘近 9000 名新員工，較往年大幅增長近 20%。

在 5nm 工藝普及后，臺積電已轉(zhuǎn)向更先進(jìn)的 5nm+ 工藝，即 5nm 工藝的改進(jìn)版本 N5P。該工藝將用來生產(chǎn)新款 A15 芯片，搭載于今年的新款 iPhone 之中。預(yù)計蘋果將在 2021 年占據(jù)臺積電 80% 的 5nm 產(chǎn)能。

目前臺積電的工作重心是 3nm 工藝，3nm 工藝按原計劃穩(wěn)步進(jìn)行，有望下半年開始 3nm 工藝的風(fēng)險試產(chǎn)，屆時將生產(chǎn) 3 萬塊先進(jìn)工藝芯片。3nm 工藝計劃 2022 下半年大規(guī)模投產(chǎn)，設(shè)定的產(chǎn)能是每月 5.5 萬片。隨后就將逐步提升，2023 年的月產(chǎn)能將提升到 10 萬片。

據(jù)悉，臺積電 3nm 工藝將繼續(xù)使用 FinFET 晶體管，但是相比于 5nm 晶體管密度增加了 70％，性能提升約 15%，功耗降低約 30%。

為了更好地實現(xiàn)制程工藝的進(jìn)步，臺積電還預(yù)計在年底之前，完成 50 臺 EUV 光刻機(jī)的裝機(jī)工作，為 3nm 工藝量產(chǎn)做準(zhǔn)備。臺積電 3nm 工藝準(zhǔn)備了四波產(chǎn)能，其中首波產(chǎn)能中的大部分將留給他們的大客戶蘋果，預(yù)計將用于 A17 芯片。另外值得一提的是，英特爾也會將部分處理器訂單外包給，由臺積電 3nm 工藝完成。

3nm 再往前，臺積電將聯(lián)手蘋果，組建強(qiáng)大團(tuán)隊攻堅難度更高的 2nm 工藝。據(jù)悉臺積電可能已經(jīng)獲得了 2nm 工藝的訂單。雖然沒有提及名字，但可以猜到蘋果肯定在其中。

目前，臺積電正為未來 2nm 工藝場地作準(zhǔn)備，臺積電將為 2nm 工藝單獨興建工廠，將新竹縣寶山鄉(xiāng)作為試驗和開發(fā)基地。如果一切順利，我們將會看到 2nm 工藝于 2023 年試產(chǎn)。

不過，即使臺積電和蘋果這兩大業(yè)界巨頭合作，人力和資金充裕，2nm工藝的開發(fā)仍然有較大的難度，恐怕在數(shù)年內(nèi)難以看到量產(chǎn)。