2021年開始進入倒計時，各大手機品牌應發(fā)布的旗艦機基本已經發(fā)布完畢，剩下的基本都是中端機和低端機，再加上所搭載的各大旗艦芯片的機型已經飽和，比如驍龍888、驍龍888 Plus、天璣1200等處理器。一款新的處理器，可以讓各大手機品牌推出一個系列的機型，目前開始準備明年的旗艦機。據(jù)驍龍888處理器的發(fā)布時間，是在2020年12月1日發(fā)布，也就是說距離新一代處理器發(fā)布時間已經不遠了。

當然，在新一代旗艦機來之前，各大手機品牌還為2021年發(fā)出最后一戰(zhàn)，就是即將面臨的雙十一，從去年開始連蘋果也加入了國內的雙十一購物節(jié)，畢竟有市場誰愿意放過，目前蘋果最高打出600元的下降，而其他品牌還打出超過2000元的下降，不得不說，手機行業(yè)的競爭越來越激烈。據(jù)近幾年的雙十一當天網(wǎng)購交易額，一直處于上升狀態(tài)，說明了越來越多人參與，也說明了越來越廠商和品牌加入，但各種各樣的套路也越來越多，畢竟站在利潤面前誰不會蠢蠢欲動。

今年的小米11系列首搭高通的旗艦芯片驍龍888處理器，而即將發(fā)布的新一代驍龍898處理器，小米還會繼續(xù)爭取嗎？從客觀上，小米還會繼續(xù)爭取，畢竟小米才剛剛甩掉老四的排名，而且又是與高通有一定的深度合作。據(jù)知名數(shù)碼博主曝光，驍龍898處理器采用了4nm工藝制造，仍是由臺積電生產，芯片整體性能有望超過20%。除此之外，小米的子品牌紅米，也有望拿到首批發(fā)布。

除了處理器方面，小米12還有望采用200W快充，在2021年5月31日，官方發(fā)布了關于200W快充的測試，通過魔改小米11Pro版本來測試，120W快充使用了15分鐘可以給小米11Pro充滿電，而200W快充僅使用8分鐘就可以給小米11Pro充滿電。120W快充，目前在市場上還不算多機型采用，多數(shù)的機型沉淀65W快充，主要是考慮安全性和成本問題，但到了明年120W快充必然會成為市場的主流，而各大品牌開始向200W研發(fā)。

配置方面都在飛躍發(fā)展，但屏幕方面有所停留，今年并沒有爆出新的設計，不僅僅如此，屏下攝像頭技術還卡在屏幕上，至今仍沒有取得完全的突破，所以明年的小米12系列一樣是采用居中打孔屏設計。除了屏下攝像頭之外，折疊屏一樣是卡在屏幕，因此折疊屏在市場上的發(fā)展基本是不溫不火。

小米12的基本配置目前也有所曝光，12GB內存+128GB或以上，電池容量為5000mAh，50MP主攝+50MP長焦+50MP超廣角，支持5倍光學。明年的旗艦機基本都是12GB內存起步，而高版本走向16GB，存儲仍是128GB起步，不過多數(shù)人都向往256GB，主要是現(xiàn)在的APP實在是占空間了。

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本文編輯：小生

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