在硬件電路設(shè)計(jì)的過(guò)程中，難免犯錯(cuò)，你有什么低級(jí)失誤嗎？評(píng)論區(qū)留給你。

下面羅列出在 PCB 設(shè)計(jì)中最常見到的五個(gè)設(shè)計(jì)問(wèn)題以及相應(yīng)的對(duì)策。

01?

串聯(lián)線性穩(wěn)壓電源比起開關(guān)電源更加便宜，但電能轉(zhuǎn)效率低。通常情況下，鑒于容易使用和物美價(jià)廉，很多工程師選擇使用線性穩(wěn)壓電源。但需要注意，雖然使用起來(lái)很方便，但它會(huì)消耗大量的電能，造成大量熱量擴(kuò)散。與此形成對(duì)比的是開關(guān)電源設(shè)計(jì)復(fù)雜，但效率更高。然而需要大家注意的是，一些穩(wěn)壓電源的輸出管腳可能相互不兼容，所以在布線之前需要確認(rèn)芯片手冊(cè)中相關(guān)的管腳定義。

02?

布線錯(cuò)誤

設(shè)計(jì)與布線之間的比較差異是造成 PCB 設(shè)計(jì)最后階段的主要錯(cuò)誤。所以需要對(duì)一些事情進(jìn)行重復(fù)檢查。比如器件尺寸，過(guò)孔質(zhì)量，焊盤尺寸以及復(fù)查級(jí)別等?？傊枰獙?duì)照設(shè)計(jì)原理圖進(jìn)行重復(fù)確認(rèn)檢查。

03?

腐蝕陷阱

當(dāng) PCB 引線之間的夾角過(guò)?。ǔ尸F(xiàn)銳角）的時(shí)候就可能形成腐蝕陷阱（Acid Trap）。這些銳角連線在電路板腐蝕階段可能殘存腐蝕液從而將該處的敷銅更多的去除，從而形成卡點(diǎn)或者陷阱。后期可能造成引線斷裂，形成線路開路。現(xiàn)代制作工藝由于使用了光感腐蝕溶液之后，這種腐蝕陷阱現(xiàn)象大大減少了。

04?

立碑器件

在利用回流工藝焊接一些小型表貼器件的時(shí)候，器件會(huì)在焊錫的浸潤(rùn)下形成單端翹起現(xiàn)象，俗稱“立碑”。這種現(xiàn)象通常會(huì)由不對(duì)稱的布線模式造成，使得器件焊盤上熱量擴(kuò)散不均勻 。使用正確的?DFM?檢查可以有效緩解立碑現(xiàn)象的產(chǎn)生。

05?

引線寬度

當(dāng) PCB 引線的電流超過(guò) 500mA 的時(shí)候，PCB 最先線徑就會(huì)顯得容量不足。通常的厚度和寬度，PCB表面的導(dǎo)線比起多層電路板內(nèi)部導(dǎo)線通過(guò)更多的電流，這是因?yàn)楸砻嬉€可以通過(guò)空氣流動(dòng)進(jìn)行熱量擴(kuò)散。線路寬度也與所在層的銅箔厚度有關(guān)系。大多數(shù) PCB 生產(chǎn)廠家允許你選擇 0.5 oz/sq.ft 到 2.5 oz/sq.ft 不同厚度的銅箔。

下面的一些稍不留神就會(huì)犯的錯(cuò)誤：


1、有極性的電容，原理圖和PCB把管腳搞反了？

2、電源和地忘記接了。。。。還有接反的。。。

3、連接器的線序搞反了

4、RX、TX接反了。。。

5、想當(dāng)然的寫一個(gè)封裝，結(jié)果沒(méi)有這個(gè)規(guī)格的器件。百度文庫(kù)下載datasheet，結(jié)果根本買不到這個(gè)器件。

6、直接抄電路，結(jié)果器件根本買不著。
曾經(jīng)一個(gè)做智能鎖的團(tuán)隊(duì)，電路直接抄三星的智能鎖，結(jié)果里面一個(gè)電容式觸摸按鍵的控制器，是韓國(guó)產(chǎn)的很難買到，而且沒(méi)有什么代理和支持。純靠自己試驗(yàn)和摸索。

7、選擇電容的時(shí)候，只考慮容量，沒(méi)有考慮耐壓，結(jié)果這么大的封裝放不下滿足規(guī)格電容。

8、選擇電阻的時(shí)候，只看阻值，不看功耗。

9、畫完P(guān)CB，不看DRC報(bào)告，靠眼睛看飛線，回板后就真的飛線了。

10、封裝做反了。。。

11、散熱焊盤的阻焊層沒(méi)有處理