10 月 31 日消息，在蘋果今天的“來勢迅猛”發(fā)布會(huì)上，蘋果正式發(fā)布了 M3、M3 Pro、M3 Max 芯片。

【M3】

◆ 制成工藝：3nm；

◆ CPU：4高性能核+4高效核；

——CPU速度最高比 M2 提升 20%；

◆ GPU：10 核；

——GPU速度最高比 M2 提升 20%；

◆ 統(tǒng)一內(nèi)存：24GB；

【M3 Pro】

◆ 制成工藝：3nm；

◆ CPU：6 個(gè)高性能核+6 個(gè)高效核；

——速度最高比 M1?Pro 提升 20%

◆ GPU：18 核；

——速度最高比 M2 Pro 提升 10%

◆ 統(tǒng)一內(nèi)存：36GB ；

【M3 Max】

◆ 制成工藝：3nm；

◆ CPU：12 個(gè)高性能核心+4 個(gè)高效核心；

——速度最高比 M2 Max 提升50%。

◆ GPU：40 核；

——速度最高比 M2 Max 提升20%。

◆ 統(tǒng)一內(nèi)存：128GB；

官方稱，M3 系列芯片搭載的新一代圖形處理器實(shí)現(xiàn)了 Apple 芯片史上最大幅的圖形處理器架構(gòu)飛躍。這款圖形處理器不僅速度更快、能效更高，還引入一項(xiàng)全新技術(shù) —— 動(dòng)態(tài)緩存，同時(shí)帶來首次登陸 Mac 的硬件加速光線追蹤和網(wǎng)格著色等全新渲染功能。渲染速度與 M1 系列芯片相比最快可達(dá) 2.5 倍。中央處理器搭載的高性能核心和高能效核心比 M1 中的相應(yīng)核心分別快 30% 和 50%，神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎也比 M1 系列芯片上的快 60%。

據(jù)蘋果介紹，M3 系列芯片中的新一代圖形處理器實(shí)現(xiàn)了 Apple 芯片史上最大幅的圖形處理器架構(gòu)飛躍。不同于傳統(tǒng)圖形處理器，它具備動(dòng)態(tài)緩存功能，因而可對(duì)硬件中本地內(nèi)存的使用進(jìn)行實(shí)時(shí)分配。在動(dòng)態(tài)緩存功能的加持下，每項(xiàng)任務(wù)對(duì)內(nèi)存的消耗精準(zhǔn)符合所需。此項(xiàng)業(yè)界首創(chuàng)技術(shù)對(duì)開發(fā)者透明，為打造全新圖形處理器架構(gòu)提供了基石。它大幅提高了圖形處理器的平均利用率，進(jìn)而給要求更苛刻的專業(yè)級(jí) App 及游戲的表現(xiàn)帶來顯著提升。

在 M3 系列芯片的支持下，硬件加速光線追蹤功能首度登陸 Mac。光線追蹤技術(shù)能夠模擬光線在場景中的表現(xiàn)，從而幫助 App 創(chuàng)造出栩栩如生、逼真的畫面。通過這一功能和全新圖形處理器架構(gòu)的加成，專業(yè)級(jí) App 的運(yùn)行速度最高可達(dá)到 M1 系列芯片的 2.5 倍。此外，全新圖形處理器還給 Mac 帶來硬件加速網(wǎng)格著色功能，實(shí)現(xiàn)圖形處理能力和能效的雙重提升，更可支持游戲和對(duì)圖形處理要求高的 App 呈現(xiàn)視覺效果更復(fù)雜的場景。官方稱，M3 圖形處理器在功耗減半的情況下，即可達(dá)到與 M1 相當(dāng)?shù)男阅?，而在峰值功耗下更可?shí)現(xiàn)高達(dá) 65% 的性能提升。

M3 家族中的所有芯片均搭載 Apple 芯片標(biāo)志性的統(tǒng)一內(nèi)存架構(gòu)。這帶來了高帶寬、低延遲，以及無出其右的高能效。此外，M3 芯片支持的內(nèi)存容量最高達(dá) 128GB，這使過去無法在筆記本電腦上處理的工作流成為可能，例如 AI 開發(fā)者現(xiàn)可運(yùn)行包含數(shù)十億個(gè)參數(shù)的規(guī)模更大的 Transformer 模型。

M3、M3 Pro 和 M3 Max 芯片還引入增強(qiáng)型神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎，用于加速強(qiáng)大的機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）模型。與 M1 系列芯片相比，新的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎帶來最高達(dá) 60% 的速度提升，在進(jìn)一步加速 AI / ML 工作流的同時(shí)，還可將數(shù)據(jù)保留在設(shè)備上，以保護(hù)用戶隱私。