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背插新體驗,華碩B760影襲者主板裝機秀

2023-06-07 15:42 作者:Tommylin_TML  | 我要投稿


作為一款創(chuàng)新性的產(chǎn)品。華碩TUF?GAMING?B760M-BTF?WIFI?D4?影襲者開創(chuàng)性將主板接口移至背后,顏值爆棚,DIY體驗倍增,小白裝機輕松上手。代號BtF,表明了華碩以玩家需求為本,背置接口設(shè)計(Back)將成為引領(lǐng)(to)未來DIY(Furture)的新風向。同時BtF也是“Beautiful”的縮寫,寓意著帶給用戶更加整潔、美觀的裝機效果。華碩也同步推出了追影系列機箱,全面適配背插系列的主板,支持雙模正/背接口?MicroATX?主板,支持?360mm?冷排,380mm?長度40系旗艦顯卡,雙?USB3.0?高速接口,自帶一體式理線擋板,安裝常規(guī)主板時無懼背部雜亂理線,整機效果更加清爽美觀。

裝機配置

CPU:intel?i7-13700K

主板:華碩?TUF?GAMING?B760M-BTF?WIFI?D4?影襲者

內(nèi)存:XPG?威龍 D35?DDR4?3600?16G*2

SSD:影馳?名人堂?HOF?PRO?30?PCle?4.0?1TB

顯卡:索泰?GeForce?RTX?4070?Ti?天啟?OC

散熱:華碩?ROG?RYUJIN?龍神3代360?ARGB

電源:華碩?TUF?GAMING?裝彈手?750w?金牌全模組

機箱:華碩?A21?追影?機箱

風扇:利民?Thermalright?TL-B12-S

整機展示

這次活動選擇黑色的A21?追影?機箱,主題方面考慮到了“Cyberpunk?",所以在氛圍和燈效上選擇了藍色和玫紅色的撞色處理,看慣了單一的燈效,偶爾換個調(diào)調(diào)感覺還是不錯的,先來個多角度展示。




華碩?A21?追影?機箱的體積尺寸為465?x?220?x?450mm,看上相對緊湊,放在桌面上也不會很突兀,桌面整體搭配也很和諧。

我這里搭配的是華碩小金剛PLUS?2023?VG27AQ3A,27寸的顯示大小和華碩?A21?追影?機箱搭配起來剛剛好。

非常喜歡華碩?A21?追影?機箱的前面板側(cè)吸設(shè)計,拆裝十分輕松,大面積的mesh設(shè)計確保了足夠的進風量,提升了整機的散熱效能。

華碩?A21?追影?機箱默認是沒有配載風扇的,所以在前面和尾部增加了共4顆利民?Thermalright?TL-B12-S風扇。

得益于華碩?TUF?GAMING?B760M-BTF?WIFI?D4?影襲者的背插設(shè)計,裝機完成后主板正面十分清爽,以前先對繁雜的線纜統(tǒng)統(tǒng)不見,只剩下一根顯卡的供電線。對于強迫癥患者來說實在是太舒服了。而且華碩已經(jīng)完成了無需供電顯卡的研發(fā),相信用不了多久就可以感受“無線化”的裝機體驗。

正面一眼看去最為搶眼的就是RYUJIN?龍神3代的水冷了,搭配第8代Asetek水泵,全新的磁吸式菊鏈?ARGB?冷排風扇,并升級了全新的?3.5?英寸?LCD?顯示屏,無論性能還是顏值方面均達到了新的高度。

RYUJIN?龍神3代的水冷頭表面材質(zhì)為鋁合金材質(zhì),配置了一塊3.5英寸的額全彩液晶屏幕,分辨率為320*240,可實時監(jiān)控硬件信息,個性定制?GIF?動畫。

內(nèi)部配置兩倍的存儲空間和?60?幀的屏幕幀率,支持更清晰的默認動畫和更長的視頻。

XPG的威龍?D35?DDR4?3600?,沒有絢麗的RGB燈效,支持XM2.0,穩(wěn)定壓倒一切,16*2的容量足夠日常使用。

索泰GeForce?RTX?4070?Ti?天啟OC,采用了非公版設(shè)計,使用雙PWM供電方案,實際為12+2相供電,擁有著7680個CUDA核心,性能相當于上代卡皇RTX?3090?TI,性價比上絕對是中端裝機的首選。

天啟之翼2.0風扇,在輔助散熱的同時,又好比一道天使的光環(huán),美觀且使用。

電源倉前段有ASUS?CASE的logo。

機箱背面,A21?追影?機箱在背后已經(jīng)預留了大量理線孔位,充足的理線空間能將線纜梳理的非常規(guī)整。

最后看一下底部的華碩?TUF?GAMING?裝彈手?750w?金牌全模組電源,輕松應對這套配置,而且自帶的模組線非常柔軟,配合背插理線十分的輕松。

裝機配件介紹

這次用來和華碩?TUF?GAMING?B760M-BTF?WIFI?D4?影襲者?主板搭配的是13代的主流?13700K。

作為TUF序列的產(chǎn)品,華碩?TUF?GAMING?B760M-BTF?WIFI?D4?影襲者主板在外觀上集成了家族的黒橙配色設(shè)計語言,標準的MATX板型,正面布局上多處呈現(xiàn)TUF元素,最為顯著的就是原來頂部、右側(cè)及底部的電源接口和接針均移至主板PCB背面,使得主板正面布局更加清晰簡潔,大幅提高DIY整機顏值。



華碩?TUF?GAMING?B760M-BTF?WIFI?D4?影襲者主板采用12+1供電模組,Dr.MOS?60A,DIGI+VRM?數(shù)字供電控制,將High/Low?side(上橋與下橋)兩種MOSFET及驅(qū)動IC整合于單一封裝中,整個VRM和電感區(qū)域都被碩大的散熱片所覆蓋,8+4?Pin?ProCool高強度供電接口,TUF?軍規(guī)電感,UF?5K?黑金電容可,確保了CPU供電的有效輸出,提升系統(tǒng)穩(wěn)定性。

內(nèi)存插槽方面,提供了四條采用全新的SafeDIMM高強度內(nèi)存插槽。并強化型金屬隔板,提高支撐力,單條容量最高支持?32GB,最大支持頻率為?DDR4-5333?(超頻)。采用OptiMem?II內(nèi)存優(yōu)化技術(shù),通過優(yōu)化的PCB內(nèi)存走線設(shè)計,降低干擾信號,大幅提高內(nèi)存超頻空間。。

存儲接口方面,正面兩個PCIe?4.0?M.2插槽和背面一個PCIe?4.0?M.2插槽,第一槽位為CPU直連,?下邊的則是由芯片組提供支持,均支持?PCIe?4.0?協(xié)議,兩個?M.2?接口均安裝位均支持免工具裝卸設(shè)計,覆蓋高品質(zhì)散熱片,進一步提高被動散熱效能。

PCIe?接口方面,提供了?1?個支持?PCIe?5.0?協(xié)議的?PCIe?×16?顯卡插槽、1個?PCIe?4.0?x16?(max?@x4)個?1?個?PCIe?4.0?x1插槽。為更好釋放PCIe?5.0性能,第一個支持?PCIe?5.0?協(xié)議的?PCIe?×16?顯卡插槽采用SMT生產(chǎn)工藝,同時加上金屬強化層提高穩(wěn)固性,保護顯卡插槽不易變形損壞。

華碩?TUF?GAMING?B760M-BTF?WIFI?D4?影襲者主板在提供Realtek?7.1?環(huán)繞聲,與?Realtek?緊密合作專為?TUF?GAMING?B760M?主板設(shè)計的獨特音頻芯片,可提供出色的信噪比的立體聲輸出,打造純凈的音質(zhì)。

華碩?TUF?GAMING?B760M-BTF?WIFI?D4?影襲者主板背面,采用了背插設(shè)計,其中包含了CPU?供電接口、前置?USB?3.2?GEN1?Type-A?及?USB?3.2?Gen2?10GB?Type-C?連接機箱?I/O?接口,4個?SATA?6GB?存儲接口,HD?音頻接口、COM?模塊接口,Thunderbolt?接口、三個?4PIN?風扇接口、12V?+?5V?ARGB?接口、兩個?USB?2.0?接口等。大幅提高DIY整機顏值,更降低理線難度!



和A21 追影 機箱完美匹配。

華碩?TUF?GAMING?B760M-BTF?WIFI?D4?影襲者主板?I/O?接口部分,一體化設(shè)計,接口方面提供了?DP/HDMI?接口各?1?個、4?個?USB?2.0?接口、2?個?USB?3.2?Gen?1?接口、1?個?USB?3.2?Gen?2?接口、3?個?USB?3.2?Gen?2?Type-C?接口、2.5G?有線網(wǎng)口、Wi-Fi?6E?無線天線接口、BIOS?一鍵升級和恢復按鈕以及音頻輸出接口。

內(nèi)存選用了XPG近期新推出的?威龍?D35?DDR4,擁有3200/3600兩種頻率可選,均支持XMP2.0一鍵超頻,單條最大容量32G版本,這次使用的是3600頻率16*2套裝。

外觀沿用XPG經(jīng)典三角元素,黑色?PCB?板設(shè)計,外觀沉穩(wěn)內(nèi)斂,簡約而不失質(zhì)感。搭載高性能金屬散熱片,可增強散熱效果,保證內(nèi)存長時間穩(wěn)定運行。

XPG?威龍?D35?DDR4?3600的時序為CL18-22-22,嚴選優(yōu)質(zhì)內(nèi)存顆粒和IC控制芯片,矮版設(shè)計使得其可以獲得更好的兼容性,幾乎所有環(huán)境下都能輕松應對。

在存儲上這次選用了影馳?HOF?PRO?30?1TB和星曜X4?Pro?1TB。影馳?HOF?PRO?30?1TB作為系統(tǒng)盤,星曜X4?Pro?1TB作為從盤使用。

星曜X4?Pro?1TB定位PCIe4.0入門級固態(tài)硬盤,采用全彩的外觀包裝設(shè)計,外包裝正面為喜聞樂見的機甲星曜娘,主打一個二次元風格,正面標注有具體的型號。

星曜X4?Pro?1TB為標準2280規(guī)格,黑色單面PCB設(shè)計,官方標稱連續(xù)讀取速度為5000?MB/s,連續(xù)寫入速度為3500?MB/s,寫入壽命上限為250TBW,整體性能作為從盤來講足夠了。

揭掉貼之后可以看到,PCB上由一顆群聯(lián)PHISON?PS5021-E21T主控和兩顆自封的3D?NAND閃存組成。群聯(lián)PHISON?PS5021-E21T主控,采用Cortex-R5處理器和TSMC?12nm工藝打造,基于PCIe?4.0x4規(guī)格和NVMe1.4協(xié)議,支持第四代LDPC?ECC技術(shù),擁有四條NAND通道可支持TLC和QLC顆粒。

顯卡選用索泰GeForce?RTX?4070?Ti?天啟OC,畢竟是能和上代卡皇RTX?3090?TI能掰手腕的選手。采用了非公版設(shè)計,使用雙PWM供電方案,實際為12+2相供電,擁有著7680個CUDA核心,240個負責AI運算的第4代Tensor?Core和60個第3代的光追計算單元RT?Core,Boost頻率為2670MHz,比NVIDIA官方高出60MHz。

索泰GeForce?RTX?4070?Ti?天啟OC?尺寸為為334mm64mm131mm,3槽的設(shè)計。整體黑色主色調(diào)搭配銀鱗合金甲片,搭配3顆仿生盾鱗2.0風扇,中央有一大圈ARGB燈光,名為“啟世之環(huán)”,通電后呈現(xiàn)透光鉆切幻彩呼吸燈效果。盾麟2.0仿生風扇采用11扇葉設(shè)計,9cm直徑,風扇支持智能停啟功能,其中左右兩枚風扇和中心風扇扇葉方向不同,對于吹透散熱片有較好效果。


索泰GeForce?RTX?4070?Ti?天啟OC背面自帶高強度合金背板,上面刻畫有機甲涂裝,尾部鏤空設(shè)計。中央左右兩側(cè)有2個卡扣位置,可以讓玩家自行安裝隨顯卡附帶的2把天啟之翼2.0小風扇,天啟之翼2.0散熱引擎使風流可以遍及顯卡背面PCB等散熱死角立體全方位散熱,進一步降低顯卡溫度。

索泰GeForce?RTX?4070?Ti?天啟OC頂部帶有一塊索泰的ARGB?LOGO燈,從兩側(cè)露出可以看到大面積的散熱鰭片,整體采用芯散熱方案,大面積銅底座搭配7根6mm鍍鎳熱管,采用回流焊工藝。

索泰GeForce?RTX?4070?Ti?天啟OC和其他40系列顯卡一樣,采用12VHPWR供電接口設(shè)計。

索泰GeForce?RTX?4070?Ti?天啟OC在IO輸出方面提供了1個HDMI?2.1a和3個DP1.4接口,在HDMI?2.1a接入的情況下可以讓玩家在最高4K@120Hz之下同時打開VRR以及HDR。

散熱選用了ROG新品RYUJIN?龍神3代360?ARGB,內(nèi)置第8代Asetek水泵采用三相電機,提供更高的流量和更低噪音,?嵌入式水泵風扇和?3個?ROG?120mm?磁吸式菊鏈?ARGB?冷排風扇,并升級了全新的?3.5?英寸?LCD?顯示屏,性能顏值方面均達到了一線頭部水準。


30mm鋁制的360mm冷排,規(guī)格為399.5mm?x?120mm?x?30mm?,比上代產(chǎn)品厚?3mm,鰭片通透做工細致,12條水道設(shè)計,兩側(cè)有ROG凹印LOGO,兩面均覆蓋有塑料保護蓋防止鰭片碰傷。

RYUJIN?龍神3代的水冷頭表面材質(zhì)為鋁合金材質(zhì),配置了一塊3.5英寸的額全彩液晶屏幕,分辨率為320*240,可實時監(jiān)控硬件信息,個性定制?GIF?動畫,同時提供兩倍的存儲空間和60?幀的屏幕幀率,支持更清晰的默認動畫和更長的視頻。

顯示屏可拆卸,通過觸點方式接駁上蓋。采用全新環(huán)形框架設(shè)計和先進氣流通道的嵌入式風扇,有助于減少?VRM?區(qū)域周圍的熱量。大尺寸嵌入式軸流風扇有助于改善氣流,可將主板?VRM?溫度降低多達約?35℃。

顯示屏外殼四周有鏤空格柵,可進一步加強散熱效果,帶有敗家之眼LOGO,顏值這一塊拿捏的死死的。

默認安裝的是INTEL的扣具,底部為純銅,預涂硅脂,熱接觸面積擴大約?32%,從而為新一代?Intel?和?AMD?處理器提供更高的散熱效率。

這次所附帶的風扇也做了全新升級,采用定制式?ARGB?冷排風扇與磁吸式接頭無縫拼接,連接風扇并傳輸控制信號及供電。最高2200RPM,風扇噪音36.45dB(A),H2O?風壓3.88mm,氣流70.07cfm。


三個風扇側(cè)面帶有金屬觸點,采用磁吸鏈接方式,只需一根線材,讓安裝過程和束線管理變得輕松自如。

附件中包含LGA?1700/115x/1200/1366/2011以及Socket?AM4/TR4等多種平臺扣具,2條磁力鏈接數(shù)據(jù)線、貼紙、說明書。

電源選用了同為TUF產(chǎn)品序列的華碩?TUF?GAMING?裝彈手?750w?全模組電源,支持全新ATX3.0規(guī)范,通過80?PLUS?金牌認證,并提供了10年的超長質(zhì)保

外觀上TUF?GAMING?裝彈手?750w?金牌全模組電源依舊延續(xù)了TUF的裝備元素,內(nèi)置一枚135mm直徑Axial-Tech軸流風扇,加長的扇葉和軸流環(huán)設(shè)計,在提升風量風壓,降低噪音的同時,還可獲得更長的使用壽命。

在側(cè)面還帶有TUF?鏡面LOGO設(shè)計,提升了整體質(zhì)感。

電源的輸入接口帶有獨立開關(guān),并對開關(guān)做了凹陷設(shè)計,從而有效避免誤觸導致意外關(guān)掉電源的情況發(fā)生。

華碩?TUF?GAMING?裝彈手?750w?全模組電源為全模組設(shè)計,接口方面則提供有MB?24/20-pin?x?1、CPU?4+4-pin?x?2、PCI-E?16-pin?x?1、PCI-E?8-pin?x?3、SATA?x?5、PERIPHERAL?x?4。自帶的全模組線材為壓紋線,美觀且方便整理,并附帶16Pin?PCIe?線材,可為?PCIe?Gen?5.0?顯卡提供?600W?電力。

附件方面,帶有一張質(zhì)量認證證書、一本說明書、三條魔術(shù)扎帶、六顆緊固螺絲和若干扎帶。

華碩?A21?追影?機箱支持雙模正/背接口?MicroATX?主板,支持?360mm?冷排,380mm?長度40系旗艦顯卡,整體尺寸為220?x?450?x?465mm,采用0.8mm?加強型?SECC?鋼材。共有黑白兩色可供選擇。

華碩?A21?追影?機箱的側(cè)板一側(cè)采用4MM高透鋼化玻璃,一個為SECC鋼板。

華碩?A21?追影?機箱前面板為大面積的MESH網(wǎng)面,頂部設(shè)計了便于拆卸面板的凹槽,同時將框架上的ASUS?CASE?標識顯露出來。拆除前面板后可以看到冷排及風扇安裝支架,最大支持360規(guī)格的冷排安裝,如安裝風扇則最多支持?3?個?12cm?或?2?個?14cm?風扇。


華碩?A21?追影?機箱頂部也是一樣,移除磁吸防塵網(wǎng)后可以看到整個MESH框架上帶有冷排及風扇安裝孔位,最大支持360規(guī)格的冷排安裝,如安裝風扇則最多支持?3?個?12cm?或?2?個?14cm?風扇。

華碩?A21?追影?機箱的IO部分設(shè)置在里頂部的前端,以此提供為重啟鍵、3.5mm?MIC及耳機接口、硬盤電源指示燈、開關(guān)機按鍵、USB?3.0?接口*2。

華碩?A21?追影?機箱的內(nèi)倉,采用上下分倉設(shè)計,上部分為主板區(qū)域,下部分則為電源倉。和常規(guī)的機箱不同,由于支持背插主板,主板安裝區(qū)域針對主板的背插位置進行了大面積開孔,M-ATX、Mini-ITX、背插?M-ATX、背插?ITX(YTX)主板的安裝。內(nèi)部支持最高165mm的風冷散熱器,頂部支持最大360規(guī)格的冷排安裝,顯卡最大支持380mm,目前主流的顯卡都沒有問題。

在主板安裝位的右側(cè),自帶了一體式理線擋板,安裝常規(guī)主板時無懼背部雜亂理線,整機效果更加清爽美觀。

機箱尾部帶有120mm風扇安裝位,加上頂部和前部,最多支持7個120mm風扇的安裝。相對于傳統(tǒng)MATX機箱多為4個PCle擴展槽的設(shè)計,搭配顯卡槽下移的主板和大散熱模組顯卡時,顯卡的進風空間會變得狹小。華碩?A21?追影?機箱為此增加一槽,配合電源倉頂部的大面積網(wǎng)孔,為顯卡帶來更好的散熱效能,多一槽的設(shè)計即使有安裝像貓頭鷹聯(lián)名卡規(guī)格的40系顯卡都不再話下。

華碩?A21?追影?機箱的背部預留多個大面積接線孔,開孔都恰到好處,這讓每一個背置接頭都合理隱藏,同時不影響傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)的主板安裝。33mm深度的背線空間大量的理線孔位讓背面走線更為輕松和規(guī)整。

華碩?A21?追影?機箱提供了大多2個3.5寸+1個2.5寸硬盤的安裝位置。主板安裝位下方提供了一個可拆卸的2.5寸硬盤安裝背板,底部的電源倉左側(cè)提供可一個可安裝2個3.5寸或2.5寸盤的安裝支架,支架位置可根據(jù)需求進行左右調(diào)節(jié)。電源倉右側(cè)支持最大210mm規(guī)格的ATX電源。

華碩?A21?追影?機箱默認是不帶風扇的,我在前部和尾部共增加了4顆利民TL-B12-S?ARGB風扇。風扇采用了點膠3軸向動平衡,霧化扇葉柔和光效,支持1600W色ARGB,最大轉(zhuǎn)速2150RPM,最大風量69CFM,最大風壓2.87mm?H2o,噪音≤28.1dBA。背面三角對稱背框設(shè)計,增加23%有效出風面積,提升20%結(jié)構(gòu)受壓強度。

異形線條護框,加強扇框支撐強度,包圍硅膠角墊,進一步提高減震防護。

標配4PIN風扇PWM接口,ARGB?5V接口

性能測試

操作系統(tǒng):Windows 11 專業(yè)版

顯示分辨率及刷新:3840×2160,60Hz

環(huán)境溫度:23℃(±1℃)

測試軟件:CPU-Z、AIDA64 Extreme、FurMark、Cinebench R23、3Dmark、CrystalDiskmark


首先看一下雙烤的溫度,既然是B760,那就直接OFFSET模式,CPU最高溫度73℃,顯卡溫度71.3℃。

CPU-Z基本信息及BENCH成績

R23 測試成績

AIDA64 Cache & Memory Benchmark成績

AIDA64 GPGPU Benchmark成績

SSD測試成績

3DMARK顯卡測試,主要對4K分辨率下D11,D12和光追性能進行測試


以上為本次華碩B760影襲者主板裝機秀全部內(nèi)容,感謝各位花時間瀏覽,歡迎交流討論。

背插新體驗,華碩B760影襲者主板裝機秀的評論 (共 條)

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