自學(xué)IC驗(yàn)證,轉(zhuǎn)行芯片驗(yàn)證,需要自學(xué)哪些內(nèi)容,掌握什么技能?材料轉(zhuǎn)行iC驗(yàn)證學(xué)長(zhǎng)告訴
都2023年了,還想著自學(xué)IC驗(yàn)證,靠著簡(jiǎn)單項(xiàng)目做下,入職IC驗(yàn)證的可能性不能說沒有,只能說5%;
2年前,可能你會(huì)個(gè)AHB、APB協(xié)議還能混混面試,但是現(xiàn)在2023年,跟你一起卷的人,AHB、APB大家簡(jiǎn)歷都寫爛了,你投完簡(jiǎn)歷,可能連面試機(jī)會(huì)都沒有,你不學(xué)個(gè)AXI怎么突出你簡(jiǎn)歷比其他人優(yōu)秀?
你要知道企業(yè)希望招聘的IC驗(yàn)證工程師會(huì)啥技能,然后簡(jiǎn)歷上寫啥,你才能有機(jī)會(huì)面試。
小白蔣,作為材料轉(zhuǎn)行IC驗(yàn)證,奮戰(zhàn)在一線崗位快3年了。對(duì)于材料轉(zhuǎn)行IC驗(yàn)證,技能應(yīng)該學(xué)啥,更有發(fā)言權(quán)。
如果你簡(jiǎn)歷上掌握下面技能,沒有面試機(jī)會(huì),你過來找我:
1、掌握 AXI 協(xié)議,熟悉5個(gè)讀寫通道,會(huì)看波形;
2、完整驗(yàn)證過一個(gè)模塊A,包括非常熟悉模塊A的規(guī)格書、功能點(diǎn)、寫了x個(gè)驗(yàn)證case,發(fā)現(xiàn)了x個(gè)bug,最后通過回歸測(cè)試,代碼覆蓋率達(dá)到x%,設(shè)計(jì)進(jìn)行代碼waive處理,最后增補(bǔ)case,模塊A代碼覆蓋率達(dá)到100%;
3、熟練掌握 UVM 驗(yàn)證環(huán)境,熟悉里面各種機(jī)制;
4、熟悉 Synopsys AMBA VIP 使用和集成到UVM驗(yàn)證環(huán)境;
5、熟悉 Makefile 腳本進(jìn)行UVM環(huán)境仿真;
6、掌握python腳本,在仿真中控制Makefile進(jìn)行仿真;
7、掌握代碼版本更新工具 svn、git;
8、熟練掌握 vim 各種操作指令,Linux 各種操作指令;
很多人都是3分鐘熱度,就看到IC驗(yàn)證工資高,然后就想渾水摸魚轉(zhuǎn)行IC驗(yàn)證成功。
這是不可能的,現(xiàn)在這么卷,你不努力學(xué)習(xí),有的是人努力學(xué)習(xí)轉(zhuǎn)行IC驗(yàn)證,所以2023年轉(zhuǎn)IC驗(yàn)證難度比2022年難多了。
跟有結(jié)果的人學(xué)習(xí),結(jié)果不會(huì)騙人。
想掌握上面技能,誠(chéng)心想學(xué)習(xí)轉(zhuǎn)行的,請(qǐng)與我鏈接