就像其他大型芯片設(shè)計(jì)公司一樣，AMD已經(jīng)開(kāi)始使用人工智能（AI）來(lái)設(shè)計(jì)芯片。事實(shí)上，AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐博士認(rèn)為，隨著現(xiàn)代處理器的復(fù)雜性呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，支持人工智能的工具最終將主導(dǎo)芯片的設(shè)計(jì)。

據(jù)DigiTimes報(bào)道，近日蘇姿豐在上海舉行的2023年世界人工智能大會(huì)（WAIC）上表示，人工智能將主導(dǎo)芯片設(shè)計(jì)的某些領(lǐng)域，同時(shí)還強(qiáng)調(diào)了跨學(xué)科合作的必要性，以便在未來(lái)實(shí)現(xiàn)更好的硬件設(shè)計(jì)。

事實(shí)上，此前英偉達(dá)創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官黃仁勛和AMD首席技術(shù)官M(fèi)ark Papermaster都指出，芯片開(kāi)發(fā)是人工智能理想的應(yīng)用方向。目前AMD已經(jīng)在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、測(cè)試和驗(yàn)證中逐漸引入人工智能，經(jīng)過(guò)優(yōu)化布局后，可獲得更好的性能和更低的能耗，而且還打算在未來(lái)芯片應(yīng)用中更廣泛地使用生成式人工智能。同時(shí)人工智能也已經(jīng)被用于驗(yàn)證套件，以減少在芯片開(kāi)發(fā)過(guò)程中，從概念到驗(yàn)證和驗(yàn)證階段檢測(cè)錯(cuò)誤所需的時(shí)間。

人工智能在支持和輔助芯片設(shè)計(jì)方面，也發(fā)揮著越來(lái)越重要的作用。電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）工具的三大領(lǐng)先廠商Ansys、Cadence和Synopsys都為其客戶(hù)提供支持人工智能的軟件，相比之下，Synopsys似乎比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手略勝一籌。早些時(shí)候，Synopsys已推出了首個(gè)由人工智能驅(qū)動(dòng)的端到端EDA解決方案Synopsys.ai，開(kāi)發(fā)人員能夠在芯片開(kāi)發(fā)的各個(gè)階段使用人工智能，覆蓋架構(gòu)的設(shè)計(jì)到制造。